技术总结
本实用新型公开了一种集成电路封装外壳，其结构包括底板、缓冲装置、管壳、容纳腔、引脚、安装板、螺口，所述管壳整体为一体化长方体结构，且四周互为平行，本实用新型一种集成电路封装外壳，设有缓冲装置，通过将粘黏层与的粘黏面与底板表面紧密粘合在一起，让防磨层向外，完成整个安装，接着将集成电路放入到防磨层表面上，在管壳震动掉落时，经内部的缓冲海绵块来降低所带来的震动冲击力，使其能大程度保障封装外壳在使用途中的稳定性，同时还能保证封装外壳的使用寿命，并减少对封装外壳的破坏程度，还保证了封装外壳不会因剧烈震动或掉落导致内部的集成电路出现松动偏移的现象，从而保障集成电路能安全稳定的进行使用。
技术研发人员：佘林霖
受保护的技术使用者：谢晓伟
技术研发日：2018.03.21
技术公布日：2018.12.14