一种半导体芯片运输装置的制作方法

本实用新型涉及半导体芯片运输技术领域，具体为一种半导体芯片运输装置。

背景技术：

半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料，这类芯片在运输中不能受到摩擦、挤压以及碰撞，现有技术中采用塑料壳体进行放置运输，在塑料壳体上设置多个槽口进行承载，但是这类产品容易变形，使用寿命短不说，在运输途中还会由于本体形变发生倾倒。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片运输装置，以解决上述背景技术中提出的现在的运输装置无法对芯片进行更好的保护的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片运输装置，包括承载架和放置架，所述放置架包括有载料架、第一限位套和第二限位套，所述第一限位套和第二限位套对称安装在载料架的外侧端面，所述第一限位套和第二限位套的中部固定安装有托架，所述托架与载料架的端面固定连接，所述承载架内设置有载料腔，所述载料腔的内壁上设置有滑槽，所述载料架通过两侧滑块与滑槽滑动连接，所述滑槽的外端连接有紧固螺栓，所述紧固螺栓的外端固定连接有紧固头。

优选的，所述承载架为矩形结构，所述承载架的高度与载料架一致。

优选的，所述放置架设置有若干个，且放置架上设置的第一限位套、第二限位套和托架均为两个。

优选的，所述一限位套和第二限位套均为橡塑材料制成。

优选的，所述托架的外表面设置有限位块，所述限位块与托架之间固定连接有弹簧件，所述限位块的外表面设置有硅胶垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该半导体芯片运输装置，通过承载架的安装，给芯片运输提供一个稳定的载料平台，该承载架在运输中可直接放置在载车上，而芯片可固定在承载架的内腔中进行保护，承载架本体可使用橡塑材料制作，用于缓冲减震。

2、该半导体芯片运输装置，通过放置架以及相关组件的安装，其与芯片直接接触，并通过三处限位组件进行固定，分别是第一限位套、第二限位套和托架，成三角结构进行固定，放置稳定，芯片之间通过载料架进行隔离，不会相互影响。

3、该半导体芯片运输装置，结构设计合理，使用方便，可对芯片进行稳定的运输，对芯片的保护效果更佳，具有很高的实用价值。

附图说明

图1为本实用新型结构整体示意图；

图2为本实用新型承载架内腔结构示意图。

图中：1承载架、2载料腔、3载料架、4放置架、5第一限位套、6限位块、7托架、8第二限位套、9紧固螺栓、10紧固头、11滑块、12滑槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用的限制。此外，“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。

本实用的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片运输装置，包括承载架1和放置架4，所述放置架4包括有载料架3、第一限位套5和第二限位套8，所述第一限位套5和第二限位套8对称安装在载料架3的外侧端面，所述第一限位套5和第二限位套8的中部固定安装有托架7，所述放置架4设置有若干个，且放置架4上设置的第一限位套5、第二限位套8和托架7均为两个，可对称安装两个芯片，所述一限位套5和第二限位套8均为橡塑材料制成，用于对芯片的保护，所述托架7与载料架3的端面固定连接，所述托架7的外表面设置有限位块6，所述限位块6与托架7之间固定连接有弹簧件，所述限位块6的外表面设置有硅胶垫，与芯片直接接触，不会造成摩擦损伤，所述承载架1内设置有载料腔2，所述承载架1为矩形结构，所述承载架1的高度与载料架3一致，可将载料架3完全的滑入承载架1的内腔中，所述载料腔2的内壁上设置有滑槽12，所述载料架3通过两侧滑块11与滑槽12滑动连接，所述滑槽12的外端连接有紧固螺栓9，所述紧固螺栓9的外端固定连接有紧固头10。

工作原理：在使用时，按压托架7外端面的限位块6，同时将芯片放入第一限位套5、第二限位套8之间，松开限位块6，在弹簧的作用下，对芯片进行固定，同时芯片在该三个组件之间保持稳定，通过同样的方式，使承载架1上所设置的放置架4满载，并将其滑入载料腔2内，并通过紧固螺栓9进行固定，即可进行装车运输。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。