一种晶片盒的制作方法

本实用新型涉及晶片装载技术领域，尤其涉及一种晶片盒。

背景技术：

在半导体制造领域中，由于晶片的尺寸不同，在装载、运输和存储晶片的过程中，需要准备不同尺寸的晶片盒。但在实际操作中，根据具体制作的晶片的尺寸，更换对应尺寸的晶片盒，这样会降低生产效率，而且需要准备的多种尺寸的晶片盒，同时也会增加生产成本。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种晶片盒。

具体技术方案如下：

一种晶片盒，用于装载不同尺寸的晶片，其中包括：

一底座，所述底座上固定一导轨固定件；

所述导轨固定件包括：

一固定件，固定于所述底座上；

一导轨，垂直固定于所述固定件上，所述导轨上设有刻度值；

至少一对移动部件，所述一对移动部件的底部设有滑轮，所述滑轮卡设于所述导轨内，并沿着所述导轨往复滑动；

一上盖，盖设于所述底座上。

优选的，至少包括一个所述导轨与所述一对移动部件相匹配。

优选的，所述导轨为凹槽结构，所述滑轮于所述凹槽结构内滑动。

优选的，于所述导轨上按照所述晶片的尺寸设置有复数个通孔；

于所述导轨上还设置数量与所述通孔对应的拨片，以固定所述移动部件。

优选的，所述底座上设置与所述通孔对应的定位孔，所述拨片穿过所述通孔与所述定位孔紧固连接。

优选的，所述一对移动部件的每个移动部件上设置复数个有隔物栏，每两个所述隔物栏之间的尺寸与所述晶片的厚度相匹配。

优选的，所述底座为矩形结构，所述上盖与所述底座相匹配。

优选的，所述晶片盒适用于装载圆形晶片或矩形晶片。

本实用新型的技术方案有益效果在于：提供一种晶片盒，可以装载不同尺寸的晶片，在制作晶片的过程中，无需更换晶片盒，有效的提高生产效率，进一步节约了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型中，关于底座的结构示意图；

图2为本实用新型中，关于移动部件的结构示意图；

图3为本实用新型中，关于上盖的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

一种晶片盒，用于装载不同尺寸的晶片(在图中未示出)，其中包括：

一底座1，底座1上固定一导轨固定件10；

导轨固定件10包括：

一固定件100，固定于底座1上；

一导轨101，垂直固定于固定件100上，导轨101上设有刻度值；

至少一对移动部件2，一对移动部件2的底部设有滑轮(在图中未示出)，滑轮(在图中未示出)卡设于导轨101内，并沿着导轨101往复滑动；

一上盖3，盖设于底座1上。

通过上述晶片盒的技术方案，结合图1、2、3所示，晶片盒由底座1、导轨部件10、至少一对移动部件2及上盖3组成，导轨部件10包括固定件100与导轨101，其中固定件100用以固定导轨101，导轨101用以作为一对移动部件2移动的载体，每个移动部件2分别于导轨101的两侧来回滑动；

进一步地，在装载、运输和存储的过程中，滑动每个移动部件2以晶片(在图中未示出)的尺寸大小为准，通过导轨101上设置的通孔1010及拨片(在图中未示出)来固定移动部件2，然后装载晶片(在图中未示出)，具体地，在固定件100上至少设置一个导轨101和一对移动部件2，可以根据晶片的尺寸大小增加导轨101及对应的移动部件2；进一步使得在制作晶片的过程中，无需更换晶片盒，有效的提高生产效率，进一步节约了生产成本。

在一种较优的实施例中，至少包括一个导轨101与一对移动部件2相匹配。在固定件100上并不局限于设置一个导轨101和一对移动部件2，可以根据晶片(在图中未示出)的尺寸大小，增加导轨101和移动部件2。

在一种较优的实施例中，导轨101为凹槽结构，滑轮(在图中未示出)于凹槽结构内滑动。导轨101设置为凹槽结构，有利于滑轮(在图中未示出)的往复滑动，进一步使得晶片盒装载晶片时更加稳定。

需要说明的是，滑轮为通用型的滑动部件，在导轨101内滑动，在图中未示出，在此不再赘述。

在一种较优的实施例中，于导轨101上按照晶片的尺寸设置有复数个通孔1010；

于导轨101上还设置数量与通孔1010对应的拨片(在图中未示出)，以固定移动部件2。根据晶片(在图中未示出)的尺寸大小，对应的刻度位置设置通孔1010和拨片(在图中未示出)，在装载晶片(在图中未示出)时用以固定每个移动部件2。

在一种较优的实施例中，底座1上设置与通孔1010对应的定位孔(在图中未示出)，拨片(在图中未示出)穿过通孔1010与定位孔(在图中未示出)紧固连接。在通孔1010与拨片(在图中未示出)锁定每个移动部件2时，拨片(在图中未示出)穿过通孔1010与底座1上的定位孔(在图中未示出)紧固连接，进一步使得装载晶片(在图中未示出)能够更加稳定。

需要说明的是，这里的拨片可以用小螺钉类替换，起固定作用的，只需与导轨101上的通孔1010，底座1上的定位孔(在图中未示出)相匹配即可，在此不再赘述。

在一种较优的实施例中，一对移动部件2的每个移动部件2上设置复数个有隔物栏20，每两个隔物栏20之间的尺寸与晶片(在图中未示出)的厚度相匹配。在装载晶片(在图中未示出)时，晶片(在图中未示出)竖直放入每个移动部件2上的隔物栏20内，每两个隔物栏20之间的尺寸与晶片(在图中未示出)的厚度相匹配，使得在运输和存储过程中，晶片(在图中未示出)不易受到震动，进一步减少破损。

在一种较优的实施例中，底座1为矩形结构，上盖3与底座1相匹配。

在一种较优的实施例中，晶片盒适用于装载圆形晶片或矩形晶片。

需要说明的是，对于晶片盒的底座1、上盖3的形状及材料并不局限，结合图2、3所示，上盖3沿着虚线的方向插入底座1中，具体地尺寸可以进行调整，在此不再赘述。

本实用新型的技术方案有益效果在于：提供一种晶片盒，可以装载不同尺寸的晶片，在制作晶片的过程中，无需更换晶片盒，有效的提高生产效率，进一步节约了生产成本。

以上仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。