一种设备前端模块的制作方法

本实用新型涉及半导体领域，特别是涉及一种设备前端模块。

背景技术：

在加工过程中，晶圆需要在生产线上不同工艺加工模块之间进行高效传输和定位，设备前端模块正是完成这一任务的关键装备，其符合半导体工艺精度和净化要求，具有高精度，高效率，高洁净度和高可靠性；设备前端模块是连接物料搬送系统和晶圆处理系统的桥梁，能够对晶圆进行准确的传输。设备前端模块在整个生产线上完成晶圆的分类和预对准等功能，是晶圆生产线不可或缺的组成部分。

目前的半导体设备前端模块设备主要包括：外部框架及其附属部分、装载口、预对准装置、机械手、风机滤器单元、控制系统及人机交互设备等组成。以下为各个部分功能介绍：

外部框架及其附属部分均由洁净材料铸成，内部形成密封良好的腔室，可以更好的保证内部整体的洁净度，防止晶圆在内部运输过程中造成污染。

装载口具有从自动化搬送装置处装载到晶圆盒的功能，作为设备前端模块非常关键的部分，其由支撑系统、开盒装置和映射定位系统组成；实现在生产车间的轨道和加工设备之间搬送晶圆。装载口被安装在设备前端模块前端，用来作为晶圆进出半导体设备前端模块的窗口；其负责将自动化搬送设备运输来的晶圆载体固定到设备前端模块装载口处，然后设备前端模块将晶圆盒中的晶圆再输送到工艺设备中去执行工艺处理。装载口可视为设备前端模块与物料运输系统之间的媒介，当晶圆在某个作业区内执行完工艺流程后，即由设备前端模块的装载口传送至晶圆盒，再由自动化物料搬送系统根据下一作业区来决定传输的目的地。

预对准装置包括机械预对准系统，光学预对准系统，确保晶圆在传输过程中位置精度，以保证后续工艺的顺利进行。

机械手主要用来执行晶圆进出晶圆盒，协调配合预对准装置补偿晶圆传输过程中的位置误差，实现晶圆进出加工工艺腔等动作。机械手的具体动作流程：①当装载口执行开盒动作时，机械手在横向移动单元的导引下移动至目标工位处，对盒内晶圆执行取片动作；②机械手在横向移动单元的导引下移动至预对准装置处，并将晶圆片放置在石英载体(Carrier)上；然后由预对准装置采集圆心、缺口的误差补偿参数，调节晶圆位置；③待机械手与预对准装置协调配合，调整位置后，再由机械手将石英载体输送到后续工艺加工腔中；④待晶圆加工处理后，再由机械手取出，同时在横向移动单元的导引下把晶圆输送至晶圆盒中。

风机过滤单元(FFU)具有过滤功效，是模块化的末端送风装置，风机从FFU顶部把空气吸入并经高效空气过滤器HEPA过滤，用于保证设备前端模块工艺需求的纯净度。

控制系统及人机交互设备等组成能够保证整个设备前端模块实现完全自动化运行的设备，但在设备前端模块出现故障时能够及时预警，使维护人员能及时处理，保证生产顺利完成。

但是，目前的设备前端模块只具备传统的周转功能，负责将晶圆从晶圆盒中取出进入装载口，然后经由装载口和卸载口输送至工艺设备腔室内。当搬送到设备前端模块的晶圆破损或者不能达到工艺要求，以及一些其他情况需要使用假晶片(Dummy)时，需要将设备前端模块内的载体和晶圆从设备内取出并装上Dummy，然后再重新投入设备内完成周转任务。这可能打断工艺生成节拍，影响生产进程，造成产量降低等问题。

技术实现要素：

(一)要解决的技术问题

本实用新型的目的是提供一种设备前端模块，旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种设备前端模块，包括：缓存腔室，所述缓存腔室包括第一传送机构、第二传送机构和移动机构；所述第一传送机构的输入端与装载腔室的输出端连接，输出端与卸载腔室的输入端连接；所述第二传送机构上放有装载假晶圆的载体；所述移动机构连接所述第一传送机构和所述第二传送机构，用于带动所述第一传送机构和所述第二传送机构移动，使所述第一传送机构与所述装载腔室及所述卸载腔室构成传送线；或者，使所述第二传送机构与所述卸载腔室构成传送线。

其中，所述的设备前端模块，还包括：移动机构；所述第一传送机构和所述第二传送机构上下布置；所述移动机构的一端与所述第一传送机构相连，所述移动机构的另一端与所述第二传送机构相连，用于带动所述第一传送机构和所述第二传送机构上下移动，以使所述第一传送机构与所述装载腔室及所述卸载腔室构成传送线；或者，使所述第二传送机构与所述卸载腔室构成传送线。

其中，所述第一传送机构包括多个第一横向传送滚轮，所述第一横向传送滚轮沿横向方向分别设置在所述第一传送机构的框架体的两侧边；所述第二传送机构包括多个第二横向传送滚轮，所述第二横向传送滚轮沿横向方向分别设置在所述第二传送机构的框架体的两侧边；其中，所述横向为从所述装载腔室至所述缓存腔室的方向。

其中，所述第一传送机构还包括多个第一纵向传送滚轮，所述第一纵向传送滚轮沿纵向方向分别设置在所述第一传送机构的框架体的另外两侧边；所述第二传送机构还包括多个第二纵向传送滚轮，所述第二纵向传送滚轮沿纵向方向分别设置在所述第二传送机构的框架体的另外两侧边。

其中，所述第一传送机构和所述第二传送机构左右布置；所述第一传送机构的输入端与所述装载腔室的输出端相连，输出端与所述卸载腔室的输入端相连；所述第二传送机构的输出端与所述第一传送机构的第三端相连，所述第一传送机构的第三端为所述第一传送机构除了输入端和输出端以外的任一端。

其中，所述第一传送机构包括多个第三横向传送滚轮和多个第三纵向传送滚轮，所述第三横向传送滚轮沿横向方向分别设置在所述第一传送机构的框架体的两侧边；所述第三纵向传送滚轮沿纵向方向分别设置在所述第一传送机构的框架体的另外两侧边；所述第二传送机构包括多个第四纵向传送滚轮，所述第四纵向传送滚轮沿纵向方向分别设置在所述第二传送机构的框架体的两侧边；其中，所述横向为从所述装载腔室至所述缓存腔室的方向。

其中，所述的设备前端模块，还包括：清洗腔室；所述装载腔室、所述清洗腔室、所述缓存腔室和所述卸载腔室沿一条直线依次布置；或者，所述装载腔室、所述缓存腔室、所述清洗腔室和所述卸载腔室沿一条直线依次布置。

其中，所述的设备前端模块，还包括：清洗腔室；所述装载腔室、所述清洗腔室、所述缓存腔室沿第一直线依次布置，所述缓存腔室和所述卸载腔室沿第二直线依次布置，所述第一直线与所述第二直线相交；所述装载腔室和所述缓存腔室沿第三直线依次布置，所述缓存腔室、所述清洗腔室和所述卸载腔室沿第四直线依次布置，所述第三直线与所述第四直线相交；或者，所述装载腔室和所述缓存腔室沿第五直线依次布置，所述缓存腔室和所述卸载腔室沿第六直线依次布置，所述清洗腔室和所述缓存腔室沿第七直线依次布置，且所述第六直线分别与所述第五直线及所述第七直线相交。

其中，所述清洗腔室包括多个第四横向传送滚轮，所述第四横向传送滚轮沿横向方向分别设置在所述清洗腔室的两侧边；所述卸载腔室包括多个第五横向传送滚轮，所述第五横向传送滚轮沿横向方向分别设置在所述卸载腔室的两侧边；所述装载腔室包括多个第六横向传送滚轮，所述第六横向传送滚轮分别沿横向方向设在所述装载腔室的两侧边。

其中，所述移动机构包括直线导轨和移动滑块；所述移动滑块可滑动的设置在所述直线导轨上，所述第一传送机构位于第二传送机构的上方，所述移动滑块的上端部与所述第一传送机构连接，下端部与所述第二传送机构连接。

本实用新型提供的设备前端模块，通过在装载腔室和卸载腔室之间设置缓存腔室，且缓存腔室的第二传送机构存储有假晶圆，在发生晶圆损坏或晶圆没有达到工艺要求等情况时，可以直接使用第二传送机构内的假晶圆，而不必单独取出设备前端模块内部的载体之后重新装填假晶圆，从而有效避免打断工艺生产的节拍，进而达到提高生产产能的目的，同时也减少了人工操作的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的设备前端模块实施例的结构示意图；

图2为图1所示的设备前端模块中缓存腔室的结构示意图；

图3为本实用新型提供的设备前端模块另一实施例的结构示意图；

图4为本实用新型提供的设备前端模块又一实施例的结构示意图；

图5为本实用新型提供的设备前端模块再一实施例的结构示意图；

图6为本实用新型提供的设备前端模块还一实施例的结构示意图；

图7为本实用新型提供的设备前端模块另一实施例的结构示意图；

图8为本实用新型提供的设备前端模块另一实施例的结构示意图；

图中，1-装载腔室；2-清洗腔室；3-卸载腔室；4-缓存腔室；41-第一纵向传送滚轮；42-第一横向传送滚轮；43-第一传送机构；44-第二传送机构；45-移动滑块。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1：

本实施例提供一种设备前端模块，如图1所示，包括：缓存腔室4，该缓存腔室4包括第一传送机构和第二传送机构；缓存腔室4的输入端与装载腔室1的输出端连接、缓存腔室4输出端与卸载腔室3的输入端连接；第二传送机构上放有装载有假晶圆的载体；第一传送机构用于将从装载腔室1的输出端输出的装有晶圆的载体输送至卸载腔室3；第二传送机构用于将装有假晶圆的载体输送至卸载腔室3。

具体地，在装载腔室1与卸装腔室之间设置缓存腔室4，即将第一缓存腔室4的输入端与装载腔室1的输出端连接，缓存腔室4的输出端与卸装腔室3的输入端连接；且该缓存腔室4包括第一传送机构和第二传送机构，以及在第二传送机构上放有装有假晶圆的载体。在晶圆能够正常使用时，可利用第一传送机构将装有晶圆的载体从装载腔室1输送至卸载腔室3；在晶圆发生损坏或达不到工艺要求等情况需要使用假晶圆时，可利用第二传送机构将装有假晶圆的载体输送至卸载腔室3，进而用假晶圆代替晶圆输送至工艺加工处，利用将假晶圆输送至工艺加工处的时间，可以将能正常使用的晶圆输送至装载腔室1。在假晶圆回传至第二传送机构之后，能正常使用的晶圆可经第一传送机构输送至卸载腔室3，进而输送至工艺加工处。

在本实用新型实施例中，通过在装载腔室1和卸载腔室3之间设置缓存腔室4，且缓存腔室4包括第一传送机构和第二传送机构，以及在该第二传送机构上放有装载有假晶圆的载体，利用第一传送机构可将装有能够正常使用的晶圆的载体输送至卸载腔室3，若发现装载腔室1内载体上的晶圆不可用，则可启动第二传送机构上的假晶圆，即将装有假晶圆的载体输送至卸载腔室3，避免了晶圆损坏或晶圆达不到工艺要求等情况时，需要单独取出设备前端模块内部的载体重新装填假晶圆的情况，从而保证了工艺生产节拍的连续性，进而达到提高生产产能的目的，同时也减少了人工操作的成本。

进一步地，该设备前端模块还包括：移动机构；第一传送机构43和第二传送机构44上下布置，如图2所示；移动机构的一端与第一传送机构43相连，另一端与第二传送机构44相连，用于带动第一传送机构43和第二传送机构44上下移动，以使第一传送机构43与装载腔室1及卸载腔室3构成传送线；或者，使第二传送机构44与卸载腔室3构成传送线。

在正常传送晶圆时，可以通过第一传送机构43将装载腔室1传送过来的装有晶圆的载体输送至卸载腔室3；或者，在晶圆损坏或不能达到工艺要求等需要使用假晶圆(Dummy Wafer)的情况时，通过移动机构带动第一传送机构43和第二传送机构44移动，例如，第一传送机构43位于第二传送机构44的上方，则移动机构带动第一传送机构43和第二传送机构44向上移动，使第二传送机构44的输出端与卸装腔室的输入端连接即可，则二者构成传送线。当然，也可将第一传送机构43设在第二传送机构44的下方，则此时移动机构带动第一传送机构43和第二传送机构44向下移动。

优选地，第一传送机构43包括多个第一横向传送滚轮42，第一横向传送滚轮42沿横向方向分别设置在第一传送机构43的框架体的两侧边；第二传送机构44包括多个第二横向传送滚轮，第二横向传送滚轮沿横向方向分别设置在第二传送机构44的框架体的两侧边；其中，横向为从装载腔室1至所述缓存腔室4的方向。

具体地，将缓存腔室4的输入端与输出端相对设置，即装载腔室1、缓存腔室4和卸载腔室3沿一条直线依次连接，如图1所示。且该第一传送机构43包括多个第一横向传送滚轮42，该第一横向传送滚轮42沿横向方向分别设置在第一传送机构43的框架体的两侧边，例如，第一横向传送滚轮42的中心轴垂直固定在第一传送机构43的框架体的侧边，则多个第一横向传送滚轮42构成一条沿横向输送的传送链，即该多个第一横向传送滚轮42可以带动装有晶圆的载体沿横向移动。

在正常输送晶圆时，装载腔室1将装有晶圆的载体输送至缓存腔室4的第一传送机构43，多个第一横向传送滚轮42将装有晶圆的载体输送至卸装腔室，以便对晶圆进行后续加工。

或者，在晶圆发生损坏或者晶圆没有达到工艺要求等情况时，移动机构带动第一传送机构43和第二传送机构44移动，使得第二传送机构44与卸装腔室构成传送线。第二传送机构44包括多个第二横向传送滚轮，该多个第二横向传送滚轮沿横向方向分别设置在第二传送机构44的框架体的两侧边，例如，第二横向传送滚轮的中心轴垂直固定在第二传送机构44的框架体的侧边，则多个第二横向传送滚轮构成一条沿横向输送的传送链，即该第二横向传送滚轮可以将第二传送机构44上装有假晶圆的载体输送至卸载腔室3，以便进行后续工艺加工。

本实用新型通过移动机构带动第一传送机构43和第二传送机构44一起上升或下降，进而使得装载腔室1、第一传送机构43和卸载腔室3构成传送线，达到通过第一传送机构43输送装有晶圆的载体的目的；或者，使得第二传送机构44和卸载腔室3构成传送线，达到通过第二传送机构44输送其上装有假晶圆的载体的目的。

进一步地，第一传送机构43还包括多个第一纵向传送滚轮41，第一纵向传送滚轮41沿纵向方向分别设置在第一传送机构43的框架体另外两侧边；第二传送机构44还包括多个第二纵向传送滚轮，第二纵向传送滚轮沿纵向方向分别设置在第二传送机构44的框架体的另外两侧边。则设备前端模块的结构可为图6-图8所示的结构，即，装载腔室1和缓存腔室4沿同一直线布置，缓存腔室4和卸载腔室3沿另一直线布置，且该两条直线相交。

例如，第一纵向传送滚轮41的中心轴垂直固定在第一传送机构43的框架体的另外侧边，则多个第一纵向传送滚轮41在第一传送机构43内构成一条沿纵向输送的传送链，即该多个第一纵向传送滚轮41可以带动第一传送机构43内装有晶圆的载体沿纵向移动。

例如，第二纵向传送滚轮的中心轴垂直固定在第二传送机构44的框架体的另外侧边，则多个第二纵向传送滚轮在第二传送机构44内构成一条沿纵向输送的传送链，即该多个第二纵向传送滚轮可以带动第二传送机构44内装有假晶圆的载体沿纵向移动。

进一步地，移动机构包括直线导轨和移动滑块45；移动滑块45可滑动的设置在直线导轨上，直线导轨竖直设置。则可通过移动滑块45带动第一传送机构43和第二传送机构44沿直线导轨上下移动。具体例如，通过铰链驱动移动滑块45带动第一传送机构43和第二传送机构44沿直线导轨上下移动。

进一步地，以第一传送机构43位于第二传送机构44的上方为例，移动滑块45的上端部与第一传送机构43连接，下端部与第二传送机构44连接；

第一传送机构43通过连接件与移动滑块45的上端部可拆卸连接；例如，连接件为螺栓螺母或卡扣等，以方便维修或更换第一传送机构43等。以及，移动滑块45的下端部与第二传送机构44连接，二者的连接形式可以是固定连接，或者通过连接件可拆卸连接等，以方便维修第二传送机构44等。另外，该移动机构还可是齿轮齿条配合，只要移动机构能带动第一传送机构43和第二传送机构44上下移动即可。

可选地，移动机构包括支撑架，用于支撑第一传送机构43和第二传送机构44，支撑架与移动滑块45连接，如图2所示。即，第一支撑架设置在第一传送机构43的底部，且第一支撑架的端部与移动滑块45的上端相连；第二支撑架设置在第二传送机构44的底部，且第二支撑架的端部与移动滑块45的下端相连。例如，在缓存腔室4的两侧均设有移动滑块，则可将第一支撑架的两端分别与移动滑块45的上端相连；以及，将第二支撑架的两端分别与移动滑块45的下端相连。且通过第一支撑架将第一传送机构43稳定支撑后，再与移动滑块45相连，可以使第一传送机构43较平稳；以及，通过第二支撑架将第二传送机构44稳定支撑后，再与移动滑块45相连，可以使第二传送机构44较平稳，同时使得整个缓存腔室内部结构的连接也较方便。若缓存腔室4只有一侧设有移动滑块，也可实现上述效果；第一支撑架和第二支撑架与移动滑块的连接关系，与两侧都有移动滑块的类似，在此不再赘述。

实施例2：

本实施例与实施例1基本相同，为了描述的简要，在本实施例的描述过程中，不再描述与实施例1相同的技术特征，仅说明本实施例与实施例1不同之处：

如图3所示，第一传送机构和第二传送机构左右布置；第一传送机构的输入端与装载腔室1的输出端相连，第一传送机构的输出端与卸载腔室3的输入端相连；第二传送机构的输出端与第一传送机构的第三端相连，第一传送机构的第三端为第一传送机构除了输入端和输出端以外的任一端。将第一传送机构和第二传送机构设置为左右结构，则需要将设备前端模块的宽度也相应的扩大，以使该设备前端模块能够适应左右布置的第一传送机构和第二传送机构。例如，将第一传送机构设置在第二传送机构的左侧；当然，也可将第一传送机构设置在第二传送机构的右侧。该种结构的设备前端模块，在正常传送晶圆时，第一传送机构将从装载腔室1的输出端输出的装有晶圆的载体输送至卸载腔室3；若晶圆发生损坏或达不到工艺要求，则第二传送机构将其上装有假晶圆的载体输送至第一传送机构，然后经第一传送机构将装有假晶圆的载体输送卸载腔室3。

进一步地，该第一传送机构包括多个第三横向传送滚轮和多个第三纵向传送滚轮，第三横向传送滚轮沿横向方向分别设置在第一传送机构的框架体的两侧边；第三纵向传送滚轮沿纵向方向分别设置在第一传送机构的框架体的另外两侧边；第二传送机构包括多个第四纵向传送滚轮，第四纵向传送滚轮沿纵向方向分别设置在第二传送机构的框架体的两侧边；其中，横向为从装载腔室1至缓存腔室4的方向，当然横向也可以为垂直于装载腔室1至缓存腔室4连线的方向。

具体地，第三横向传送滚轮的中心轴垂直固定在第一传送机构的框架体的侧边，则多个第三横向传送滚轮构成一条沿横向输送的传送链，即该多个第三横向传送滚轮可以带动装有晶圆的载体或装有假晶圆的载体在第一传送机构上横向移动。第三纵向传送滚轮的中心轴垂直固定在第一传送机构的框架体的另外两侧边，则多个第三纵向传送滚轮构成一条沿纵向输送的传送链，即该多个第三纵向传送滚轮可以带动装有晶圆的载体或装有假晶圆的载体在第一传送机构上纵向移动。例如，第四纵向传送滚轮的中心轴垂直固定在第二传送机构的框架体的侧边，则多个第四纵向传送滚轮构成一条沿纵向输送的传送链，即该多个第四纵向传送滚轮可以带动装有假晶圆的载体在第二传送机构上纵向移动。

在正常输送晶圆时，装载腔室1将装有晶圆的载体输送至缓存腔室4的第一传送机构，多个第三横向传送滚轮，将装有晶圆的载体输送至卸装腔室，以便对晶圆进行后续加工。或者，在晶圆发生损坏或者晶圆达不到工艺要求等情况时，第二传送机构中的多个第四纵向传送滚轮将其上装有假晶圆的载体输送至第一传送机构；随后，第一传送机构内的多个第三纵向传送滚轮将装有假晶圆的载体输送至卸载腔室3。装有假晶圆的载体的回传路径与输送路径一致，在此不再赘述。

实施例3：

在实施例1的基础上，设备前端模块还包括：清洗腔室2；装载腔室1、清洗腔室2、缓存腔室4和卸载腔室3沿一条直线依次布置，如图4所示；或者，装载腔室1、缓存腔室4、清洗腔室2和卸载腔室3沿一条直线依次布置，如图5所示。

或者，装载腔室1、清洗腔室2、缓存腔室4沿第一直线依次布置，缓存腔室4和卸载腔室3沿第二直线依次布置，第一直线与第二直线相交，如图6所示。其中，第二直线所在的方向与图6中所示的箭头方向相同，若第一直线与第二直线垂直相交，则该设备前端模块的结构如图6所示。当然，第一直线与第二直线的夹角也可为锐角或钝角。

或者，装载腔室1和缓存腔室4沿第三直线依次布置，缓存腔室4、清洗腔室2和卸载腔室3沿第四直线依次布置，第三直线与第四直线相交，如图7所示。其中，第四直线所在的方向与图7中所示的箭头方向相同，若第三直线与第四直线垂直相交，则该设备前端模块的结构如图7所示。当然，第三直线与第四直线的夹角也可为锐角或钝角。

或者，装载腔室1和缓存腔室4沿第五直线依次布置，缓存腔室4和卸载腔室3沿第六直线依次布置，卸载腔室3和清洗腔室2沿第七直线依次布置，且第六直线分别与第五直线及第七直线相交，如图8所示。其中，第六直线所在的方向与图8中所示的箭头方向相同，若第六直线与第五直线及第七直线均垂直相交，则该设备前端模块的结构如图8所示。当然，第六直线与第五直线的夹角也可为锐角或钝角，第六直线与第七直线的夹角也可为锐角或钝角。

不论装载腔室1、清洗腔室2、缓存腔室4和卸载腔室3的布置形式为何种，缓存腔室4内的第一传送机构和第二传送机构可左右布置，也可上下布置。

进一步地，清洗腔室2包括多个第四横向传送滚轮，第四横向传送滚轮沿横向方向分别设置在清洗腔室2的两侧边；卸载腔室3包括多个第五横向传送滚轮，第五横向传送滚轮沿横向方向分别设置在卸载腔室3的两侧边；装载腔室1包括多个第六横向传送滚轮，第六横向传送滚轮分别沿横向方向设在装载腔室1的两侧边。当然，还可根据装载腔室1、清洗腔室2、缓存腔室4和卸载腔室3的布置方式，在装载腔室1、清洗腔室2、缓存腔室4和卸载腔室3内分别设置纵向传送滚轮。例如，多个第四横向传送滚轮沿横向布置在清洗腔室2的侧壁；例如，第四横向传送滚轮的中心轴垂直于横向固定在清洗腔室2的侧壁，则多个第四横向传送滚轮在清洗腔室2内构成一条沿轴向输送的传送链；或者，在清洗腔室2内设置传送机构，多个第四横向传送滚轮沿横向布置该传送机构的侧边；例如，第四横向传送滚轮的中心轴垂直于横向固定在该传送机构的侧边，则多个第四横向传送滚轮在清洗腔室2内构成一条沿轴向输送的传送链。即该多个第四横向传送滚轮可以带动清洗腔室2内装有晶圆的载体或装有假晶圆的载体沿横向移动。

例如，第五横向传送滚轮的中心轴垂直于横向固定在卸载腔室3的侧壁，则多个第五横向传送滚轮在卸载腔室3内构成一条沿轴向输送的传送链；或者，在卸载腔室3内设置传送机构，多个第五横向传送滚轮沿横向布置该传送机构的侧边；例如，第五横向传送滚轮的中心轴垂直于横向固定在该传送机构的侧边，则多个第五横向传送滚轮在卸载腔室3内构成一条沿轴向输送的传送链。即该多个第五横向传送滚轮可以带动卸载腔室3内装有晶圆的载体或装有假晶圆的载体沿横向移动。

例如，第六横向传送滚轮的中心轴垂直于横向固定在装载腔室1的侧壁，则多个第六横向传送滚轮在装置腔室内构成一条沿轴向输送的传送链；或者，在装置腔室1内设置传送机构，多个第六横向传送滚轮沿横向布置该传送机构的侧边；例如，第六横向传送滚轮的中心轴垂直于横向固定在该传送机构的侧边，则多个第六横向传送滚轮在装置腔室1内构成一条沿轴向输送的传送链。即该多个第六横向传送滚轮可以带动装载腔室1内装有晶圆的载体沿横向移动。

具体地，例如设备前端模块的结构如图8所示，缓存腔室4中的第一传送机构43和第二传送机构44上下布置，以第一传送机构43位于第二传送机构44的上方为例。在晶圆正常传送时，第六横向传送滚轮将装载腔室1内装有晶圆的载体输送至缓存腔室4的输入端；之后，缓存腔室4内第一传送机构43的第一横向传送滚轮将装有晶圆的载体输送至卸载腔室3；并经卸载腔室3的第五横向传送滚轮，将晶圆输送至工艺加工处进行工艺加工，待完成对晶圆的工艺加工后，将晶圆和载体回传至卸载腔室3，并将晶圆从载体上卸除；之后，空的载体被传至清洗腔室2进行清洗，清洗后的载体回传至装载腔室1，等待下一次的使用。

或者，在晶圆损坏或晶圆没有满足工艺要求时，移动机构带动第一传送机构43和第二传送机构44向上移动，缓存腔室4内第二传送机构44的第二纵向传送滚轮将装有假晶圆的载体输送至卸载腔室3；经卸载腔室3将装有假晶圆的载体输送至工艺加工处，但是不对假晶圆进行工艺加工，可在工艺加工腔室内通入氯气，以保护假晶圆。之后，将装有假晶圆的载体回传至第二传送机构44。待正常使用的晶圆传送至装载腔室1后，再进行晶圆的传送。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。