技术编号：16287494
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种隔锡的柔性线路板PAD。背景技术目前，柔性线路板需要在其空PAD(焊盘)上SMT上锡，然后给客户做hot bar(热压熔锡焊接)，柔性线路板空PAD上开设有通孔，在SMT回流的时候锡会经由通孔流到反面，导致正面的锡量不够，客户设计有局限性，即不可以取消通孔，也不能把上锡工艺转到另外一块柔性线路板上，最终导致良率的损失＞1％，降低了成品率。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种隔锡的柔性线路板PAD，能有效阻隔锡的流动，降低良率损失，提高成品率。为解决上述技术问题，本实...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。