一种隔锡的柔性线路板PAD的制作方法

本实用新型涉及一种隔锡的柔性线路板PAD。
背景技术：
：目前，柔性线路板需要在其空PAD(焊盘)上SMT上锡，然后给客户做hotbar(热压熔锡焊接)，柔性线路板空PAD上开设有通孔，在SMT回流的时候锡会经由通孔流到反面，导致正面的锡量不够，客户设计有局限性，即不可以取消通孔，也不能把上锡工艺转到另外一块柔性线路板上，最终导致良率的损失＞1％，降低了成品率。技术实现要素：本实用新型要解决的技术问题是提供一种隔锡的柔性线路板PAD，能有效阻隔锡的流动，降低良率损失，提高成品率。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种隔锡的柔性线路板PAD，所述柔性线路板PAD上开设有通孔，所述柔性线路板PAD的其中一面还开设有隔锡槽。进一步地，本实用新型所述隔锡槽的X向尺寸为柔性线路板PAD的X向尺寸的50-80％。进一步地，本实用新型所述隔锡槽的Y向尺寸为柔性线路板PAD的Y向尺寸的4-8％。进一步地，本实用新型所述隔锡槽的深度为2.5-6μm。进一步地，本实用新型所述隔锡槽与通孔之间的距离为柔性线路板PAD的Y向尺寸的8-10％。进一步地，本实用新型所述隔锡槽的横截面为矩形、圆形或椭圆形。与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：1)隔锡槽能有效阻隔锡的流动，防止锡流到背面，控制锡的厚度，从而降低良率损失，提高成品率。2)隔锡槽的X向尺寸设置为柔性线路板PAD的X向尺寸的50-80％，小于50％时不能有效阻隔锡的流动，大于80％时则会影响客户端hotbar的应用。3)隔锡槽的Y向尺寸设置为柔性线路板PAD的Y向尺寸的4-8％，小于4％时不能有效阻隔锡的流动，大于8％时则会影响客户端hotbar的应用。4)隔锡槽的深度设置为2.5-6μm，小于2.5μm时不能有效阻隔锡的流动，大于6μm时则会影响力学性能以及客户端hotbar的应用。5)隔锡槽与通孔之间的距离设置为柔性线路板PAD的Y向尺寸的8-10％，小于8％时不能有效阻隔锡的流动，大于10％时则会影响力学性能以及客户端hotbar的应用。附图说明此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：图1为本实用新型实施例1的结构示意图。具体实施方式下面将结合具体实施例来详细说明本实用新型，在此本实用新型的示意性实施例及其说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。实施例1如图1所示为本实用新型所述的一种隔锡的柔性线路板PAD的实施例1，柔性线路板PAD1上开设有通孔2，柔性线路板PAD1的其中一面还开设有隔锡槽3，隔锡槽3的X向尺寸为柔性线路板PAD1的X向尺寸的70％，隔锡槽3的Y向尺寸为柔性线路板PAD1的Y向尺寸的6％，隔锡槽3的深度为4μm，隔锡槽3与通孔2之间的距离为柔性线路板PAD1的Y向尺寸的9％，隔锡槽3的横截面为矩形。实施例2与实施例1不同的是：隔锡槽3的X向尺寸为柔性线路板PAD1的X向尺寸的50％，隔锡槽3的Y向尺寸为柔性线路板PAD1的Y向尺寸的4％，隔锡槽3的深度为5μm，隔锡槽3与通孔2之间的距离为柔性线路板PAD1的Y向尺寸的10％，隔锡槽3的横截面为圆形。实施例3与实施例1不同的是：隔锡槽3的X向尺寸为柔性线路板PAD1的X向尺寸的60％，隔锡槽3的Y向尺寸为柔性线路板PAD1的Y向尺寸的8％，隔锡槽3的深度为2.5μm，隔锡槽3与通孔2之间的距离为柔性线路板PAD1的Y向尺寸的8.5％，隔锡槽3的横截面为椭圆形。实施例4与实施例1不同的是：隔锡槽3的X向尺寸为柔性线路板PAD1的X向尺寸的80％，隔锡槽3的Y向尺寸为柔性线路板PAD1的Y向尺寸的7％，隔锡槽3的深度为6μm，隔锡槽3与通孔2之间的距离为柔性线路板PAD1的Y向尺寸的8％。对比例-现有的没有隔锡槽的柔性线路板PAD。经过实际测试，各柔性线路板PAD的良率损失如下表所示：良率损失(％)实施例10实施例20实施例30实施例40对比例1.5由上表可以看出，本实用新型实施例1-4的良率损失低至0，显著低于对比例，说明本实用新型的隔锡槽能大大降低良率损失。上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
技术领域：
中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。当前第1页1 2 3