技术编号:16425586
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种线路板,尤其涉及一种透明线路板。背景技术随着科技进步,为了实现更大程度的透光功能,提高灯光效果,目前很多电子产品和仪器需要应用到透明线路板,以实现透光功能。而传统的线路板采用的基材通常为不透明或半透明的PI薄膜,铜箔需要采用粘胶压合于PI薄膜上,由于常规使用的粘胶为不透明的材质,因此,由不透明或半透明的PI薄膜与不透明粘胶相结合,获得的线路板为非透明的,无法满足电子产品对透光功能的需求。同时,传统采用粘胶将铜箔压合于PI薄膜上,当后续工序中,化学药品会攻击到粘胶,引起铜箔与PI...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。