一种透明线路板的制作方法

本实用新型涉及一种线路板，尤其涉及一种透明线路板。

背景技术：

随着科技进步，为了实现更大程度的透光功能，提高灯光效果，目前很多电子产品和仪器需要应用到透明线路板，以实现透光功能。而传统的线路板采用的基材通常为不透明或半透明的PI薄膜，铜箔需要采用粘胶压合于PI薄膜上，由于常规使用的粘胶为不透明的材质，因此，由不透明或半透明的PI薄膜与不透明粘胶相结合，获得的线路板为非透明的，无法满足电子产品对透光功能的需求。

同时，传统采用粘胶将铜箔压合于PI薄膜上，当后续工序中，化学药品会攻击到粘胶，引起铜箔与PI薄膜相脱离的问题，出现分层现象，导致线路板整体品质差。

技术实现要素：

针对上述不足，本实用新型的目的在于提供一种透明线路板，整体具有良好的透光效果，照明效果好，明显减少了阴暗死角，整体美观，满足电子产品对灯光的需求；而且厚度薄，柔韧性更好，便于弯曲，品质高。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种透明线路板，其特征在于，包括一透明绝缘薄膜、溅射于透明绝缘薄膜上表面的一上铜箔层、沉积于上铜箔层上表面的一上阻焊层、溅射于透明绝缘薄膜下表面的一下铜箔层、及沉积于下铜箔层下表面的一下阻焊层。

作为本实用新型的进一步改进，在所述透明绝缘薄膜上钻设有若干通孔，并在通孔内电镀有铜层。

作为本实用新型的进一步改进，所述通孔由上至下依次贯穿上铜箔层、透明绝缘薄膜与下铜箔层。

作为本实用新型的进一步改进，所述透明绝缘薄膜为透明PI薄膜。

作为本实用新型的进一步改进，所述透明绝缘薄膜为透明PET薄膜。

作为本实用新型的进一步改进，所述透明绝缘薄膜为透明PEN薄膜。

作为本实用新型的进一步改进，所述上阻焊层与下阻焊层均为镀锡层。

本实用新型的有益效果为：

(1)采用具有透明与透光特性的透明PI薄膜、透明PET薄膜或透明PEN薄膜作用线路板的基材，铜箔层直接溅射于透明绝缘薄膜上，省掉了传统起粘连作用的非透明粘胶层，在两边灯照射时，线路板整体具有良好的透光效果，照明效果好，明显减少了阴暗死角，整体美观，满足电子产品对灯光的需求；

(2)由于省掉了传统用于粘连铜箔与基材的非透明粘胶层，不但减少了制备工艺，而且线路板整体厚度变薄，满足薄型化产品的需求，而且柔韧性更好，便于弯曲；

(3)由于省掉了传统用于粘连铜箔与基材的非透明粘胶层，在后续化学沉积锡层时，不会出现化学药水攻击粘胶现象，避免出现铜箔与基材的分离问题，保证线路板整体品质；

(4)采用溅射工艺将铜箔直接溅射于透明绝缘薄膜上，可获得很薄的铜箔层，在作细线路时，良率高，提高产品品质；

(5)作成双面透明线路板时，打破传统工艺限制，可获取更长的线路板，长度可达到2米，在线路板具体使用时，无需再拼接，避免了拼接处出现折断现象。

上述是实用新型技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型透明线路板的剖视图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本实用新型的具体实施方式详细说明。

如图1所示，本实用新型实施例提供一种透明线路板，包括一透明绝缘薄膜1、溅射于透明绝缘薄膜1上表面的一上铜箔层2、沉积于上铜箔层2上表面的一上阻焊层3、溅射于透明绝缘薄膜1下表面的一下铜箔层4、及沉积于下铜箔层4下表面的一下阻焊层5，形成双层透明线路板。

由于本实施例透明线路板为双层透明线路板，为了实现上铜箔层与上铜箔层的层间互连，需要在所述透明绝缘薄膜1上钻设有若干通孔11，并在通孔11内电镀有铜层。而对于通孔11的具体设置，通孔11可由上至下依次贯穿上铜箔层2、透明绝缘薄膜1与下铜箔层4，以实现层间的互连。

在本实施例中，所述透明绝缘薄膜1为透明PI薄膜、透明PET薄膜或透明PEN薄膜。在本实施例中，所述上阻焊层3与下阻焊层5均为镀锡层，起到阻焊、防氧化的作用。

本实施例还提供了制备上述透明线路板的制备方法，包括以下步骤：

(1)在透明绝缘薄膜上表面溅射一上铜箔层；

(2)在透明绝缘薄膜下表面溅射一下铜箔层；

(3)再经过贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜工序，在上铜箔层与下铜箔层上形成线路层；

(4)在线路层上化学沉积上锡层，获得透明线路板。

在所述步骤(1)与步骤(2)中，所述溅射方法为采用PVD真空镀膜沉积方法具体包括以下步骤：

(1.1)将透明绝缘薄膜用丙酮超声清洗8-12min，之后用氮气吹干，放入磁控溅射设备的真空室中，真空度为2×10^-3-4×10^-3Pa；

(1.2)磁控溅射沉积铜膜之前，先通入2-4sccm氩气，开启ECR等离子体系统形成氩等离子体，氩等离子体对透明绝缘薄膜进行等离子体活化清洗8-12min；

(1.3)之后关闭ECR等离子体系统，在温度为80-120℃，直流偏压为45-55V，无脉冲偏压的情况下，使用中频磁控溅射靶在透明绝缘薄膜上下表面沉积上上铜箔层与下铜箔层，获得软性铜箔基材FCCL。

在所述步骤(3)中，贴膜步骤包括：

a、用丙醇或乙醇将干膜机上、下热辘及行辘清洗干净；

b、将干膜安装干膜机上；

c、按操作程序依次开启各按键；

d、将上、下热辘调整至轴向平行，然后采用逐渐加大压力的方式进行压力调整，直到贴膜压力达到5-6kg/cm²；待热辘温度升至90-110℃时，调整齐干膜，以0.4-2.0m/min的速度，按气压掣，完成贴膜。

在所述步骤(3)中，曝光、显影步骤包括：

a、将菲林准确对位于产品上；

b、打开真空框架盖，曝光板须放置在离曝光框架四周至少5cm处，将对好菲林的产品放在曝光盘工作面上；合上真空框架盖，真空开始启动，真空框架上Mylayer膜抽真空要平展，赶气后确认菲林与基材无移位，按“GO”键，真空框架同产品进入机器内，开始曝光；

c、曝光完成后，将菲林与曝光完毕的产品分离，已曝光的板放置至少15min后，进行显影；

d、显影药液配置：向显影缸内加入浓度为0.8-1.2％的Na2CO3溶液8kg，搅拌至少30min，PH值控制在10.2-11.5；

e、将曝光后的产品放到显影药液中，显影段上喷咀与显影段下喷咀的压力分别控制在17-22psi，水洗段喷咀的压力控制在20-30psi，在28-32℃的显影温度下，以3.5-4.5m/min的显影速度，完成显影。

在所述步骤(3)中，蚀刻、退膜步骤包括：

a、将显影后的产品放入由浓度为130-160G/L的氯化铜溶液、及浓度为2-3N的盐酸溶液配置而成的蚀刻液中，加热至45-55℃，以1.5-2kg/cm²的上压力，1.3-1.8kg/cm²的下压力，0.6-1.8m/min的速度，进行蚀刻；

b、蚀刻完成后，压力水洗两次；

c、将蚀刻后的产品放入由浓度为3-5％的NaOH溶液配置而成的退膜液中，加热至45-55℃，以1.0-1.5kg/cm²的压力，及0.6-1.8m/min的速度，进行膨松退膜。

在所述步骤(1)前，还包括开料步骤：

a、把透明绝缘薄膜放在开料机的上料辊上，并拧紧螺丝固定；转动拉开透明绝缘薄膜把透明绝缘薄膜从送料感应器下方穿过至压辊上，一只手轻轻向上抬压辊，另一只手把透明绝缘薄膜推进压辊压紧；

b、调整透明绝缘薄膜平整后，对上料辊冲气，固定透明绝缘薄膜；点击手动运行把透明绝缘薄膜送至刀口，再按正转或反转调节透明绝缘薄膜距刀口的位置；

c、通过开料机的显示屏对送料速度、开料尺寸数据、及下料张数进行设定；

d、启动开料机，开始工作，由裁板机裁切所需尺寸及数量的透明绝缘薄膜。

为了实现层间的互连，本实施例采用两种方式实现，分别为：

第一种方式为：在进行所述步骤(1)之前，先在透明绝缘薄膜上钻孔，在后续溅射铜箔时，则在孔内形成一铜层，从而实现上下线路层的连接；

第二种方式为：在进行所述步骤(3)之前，由上铜箔层上表面向下钻孔，并贯穿至下铜箔层下表面，然后在孔内镀铜，从而实现上下线路层的连接，具体可采用CNC设备进行机械钻孔。

在上述第二种方式中，在孔内镀铜步骤具体包括：

a、酸洗：将表面溅射有铜箔层的透明绝缘薄膜放到0.5-1.5％(V/V)H2SO4溶液中，在室温下，浸泡1-2min；

b、电镀铜：酸洗后，放到电镀铜溶液中，电镀铜溶液主要由60-90G/L CuSO4溶液、10-12％H2SO4溶液、40-80PPM CL^-组成，在18-25℃温度下，鼓气、过滤，完成孔内镀铜；

在所述步骤b中，电镀铜溶液具体开缸过程为：

b.1、按缸体积1/2加纯水，先加足硫酸打气；

b.2、加入已碳处理好的硫酸铜浓缩液，打气0.8-1.2h过滤；

b.3、待温度降到室温时加盐酸；

b.4、把处理好的阳极挂于阳极杆上，补液位至标标准，加2-3ML/L光剂；

b.5、电解：挂4块电解板，分别以5ASF、10ASF、15ASF各电解3.5-4.5h后以哈氏片调整光剂然后试板。

上述提供的透明线路板制备方法，在各工序进行时，可采用相应的机构拖住并拉动透明绝缘薄膜，防止透明绝缘薄膜出现褶皱现象，保证每一工序的正常进行，提高线路板的整体品质。

本实用新型提供的透明线路板及其制备方法具有以下几点优点：

(1)采用具有透明与透光特性的透明PI薄膜、透明PET薄膜或透明PEN薄膜作用线路板的基材，铜箔层直接溅射于透明绝缘薄膜上，省掉了传统起粘连作用的非透明粘胶层，在两边灯照射时，线路板整体具有良好的透光效果，照明效果好，明显减少了阴暗死角，整体美观，满足电子产品对灯光的需求；

(2)由于省掉了传统用于粘连铜箔与基材的非透明粘胶层，不但减少了制备工艺，而且线路板整体厚度变薄，满足薄型化产品的需求，而且柔韧性更好，便于弯曲；

(3)由于省掉了传统用于粘连铜箔与基材的非透明粘胶层，在后续化学沉积锡层时，不会出现化学药水攻击粘胶现象，避免出现铜箔与基材的分离问题，保证线路板整体品质；

(4)采用溅射工艺将铜箔直接溅射于透明绝缘薄膜上，可获得很薄的铜箔层，在作细线路时，良率高，提高产品品质；

(5)作成双面透明线路板时，打破传统工艺限制，可获取更长的线路板，长度可达到2米，在线路板具体使用时，无需再拼接，避免了拼接处出现折断现象。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故采用与本实用新型上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他结构，均在本实用新型的保护范围之内。