一种抗电磁干扰的PCB电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板制造领域，具体涉及一种具有抗电磁干扰性能的PCB电路板。

背景技术：

PCB（Printed Circuit Board）电路板又称PCB板、印刷电路板、印刷板、电路板、线路板、铝基板、高频板、厚铜板或者阻抗板等等，PCB电路板使电子电路小型化、直观化、量产化，因此对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起到重要的作用。PCB电路板按其特性来分的话，分为软板(FPC)、硬板(PCB)、软硬结合板(FPCB)。PCB电路板按层数来分的话，可分为单面板、双面板和多层电路板三个大的分类。

PCB电路板在日常使用中，往往受到各种电磁干扰而导致电路性能变差，甚至达不到预设的功能。现有的单层电路板可通过直接通过导线接地或者增设导出干扰信号的高频元件来降低电磁干扰，而多层板则无法通过上述应用于单层电路板的方式实现抗干扰。

技术实现要素：

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种抗电磁干扰的PCB电路板，对现有的多层电路板结构进行改进，增设金属导流片和涂覆金属层的贯穿孔作为抗干扰结构，使其将多层电路板上的干扰信号全部有效的导出，具有良好的抗电磁干扰性能，从而避免影响整个电路板的性能。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种抗电磁干扰的PCB电路板，包括多层电路板，相邻的电路板之间设有金属导流片，各层的电路板之间通过粘结层粘结；多层电路板上设有多个贯穿孔，贯穿孔的内壁涂覆有一层金属层，且金属层向孔外延伸至孔口周围，使贯穿孔的金属层和金属导流片相接触；多层电路板的底部设有接地层，接地层与贯穿孔的金属层相接触。

其中，金属导流片可以是片状结构也可以是网状结构，为了降低成本，优选采用网状结构的铝制导流片或者铜箔导流片。

为了避免贯穿孔的金属层对电路板上的电路产生影响，各层电路板上位于贯穿孔的一侧设有绝缘隔离带，绝缘隔离带可简单的涂覆一层绝缘胶即可。

另外，贯穿孔的大小不宜太大也不宜太小，太大则占用电路板的位置，太小则不方便制作，贯穿孔的直径大小范围优选为0.5-1.5mm，优选的，贯穿孔的直径为1.2mm。

作为一个具体的方案，所述多层电路板包括自上而下依次设置的：第一电路板层、第一金属导流片、第一粘结层、第二电路板层、第二金属导流片、第二粘结层、第三电路板层和接地层；第一粘结层将第一电路板层和第二电路板层紧密粘结，并将第一金属导流片贴附于第一电路板层的底部；第二粘结层将第二电路板层和第三电路板层紧密粘结，且将第二金属导流片贴附于第二电路板层的底部；其中，贯穿孔贯穿第一电路板层、第一粘结层、第二电路板层、第二粘结层和第三电路板层而设置。

进一步的，所述第一粘结层和第二粘结层采用散热硅胶实现，将各层电路板紧密粘结。

本实用新型采用上述方案，与现有技术相比，具有如下优点：1、本新型通过在多层的电路板之间增设金属导流片，且各层电路板上均设有贯穿孔，贯穿孔的金属层在对应位置处分别与金属导流片和接地层相接触，使得各层的电路板上的电磁干扰信号顺着金属导流片以及贯穿孔流出至接地层，进而起到保护电路板不受干扰的效果；2、另外，本新型只需要在贯穿孔涂覆金属层即可，毋须使用导线，具有易于制作的优势；3、同时，贯穿孔还可起到散热作用，使得中间层的电路板和上下层的电路板的热量从贯穿孔由上而下将热量带走，起到很好的散热作用。本实用新型结构简单，易于产业化生产，具有很好的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的实施例的剖视图；

图2为本实用新型的实施例的分解图。

具体实施方式

本实施方式以三层电路板为例，并结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

作为一个具体的实施例，参见图1和图2，本实用新型的一种抗电磁干扰的PCB电路板，包括多层电路板，多层电路板包括自上而下依次设置的：第一电路板层101、第一金属导流片106、第一粘结层104、第二电路板层102、第二金属导流片107、第二粘结层105、第三电路板层103和接地层108；第一粘结层104将第一电路板层101和第二电路板层102紧密粘结，并将第一金属导流片106贴附于第一电路板层101的底部；第二粘结层105将第二电路板层102和第三电路板层103紧密粘结，且将第二金属导流片107贴附于第二电路板层102的底部。

多层电路板上设有多个贯穿孔109，贯穿孔109的内壁涂覆有一层金属层，且金属层向孔外延伸至孔口周围，使贯穿孔109的金属层分别与第一金属导流片106的侧壁、第二金属导流片107侧壁以及底部的接地层108相接触；其中，贯穿孔109贯穿第一电路板层101、第一粘结层104、第二电路板层102、第二粘结层105和第三电路板层103而设置。整体来看，贯穿孔109位于对应接地层108的上部。

另外，为了避免贯穿孔109的金属层对电路板上的电路产生影响，各层电路板的上表面位于贯穿孔109的一侧设有绝缘隔离带110，绝缘隔离带110可通过简单的涂覆一层绝缘胶来实现。

实际制作时，贯穿孔109的大小不宜太大也不宜太小，太大则占用电路板的位置，太小则不方便制作，贯穿孔109的直径大小范围优选为0.5-1.5mm，优选的，贯穿孔109的直径为1.2mm。上述金属导流片可以是片状结构也可以是网状结构，为了降低成本，优选采用网状结构的铝制导流片或者铜箔导流片。第一粘结层和第二粘结层采可用散热硅胶实现，将各层电路板紧密粘结。第一电路板层101、第二电路板层102和第三电路板层103可根据实际需要而设置为不同尺寸。

本新型通过上述方案，在相邻的电路板之间设置金属导流片，金属导流片贴附于电路板的底部，并与贯穿孔的金属层一起将电磁干扰信号传导到底部的接地层，进而起到保护电路板不受干扰的效果；同时，各层电路板的上表面还设有绝缘隔离带以将电路与之隔开，保证了原本的电路信号不受干扰。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。