1.一种透明线路板，其特征在于，包括一透明绝缘薄膜、溅射于透明绝缘薄膜上表面的一上铜箔层、沉积于上铜箔层上表面的一上阻焊层、溅射于透明绝缘薄膜下表面的一下铜箔层、及沉积于下铜箔层下表面的一下阻焊层。
2.根据权利要求1所述的透明线路板，其特征在于，在所述透明绝缘薄膜上钻设有若干通孔，并在通孔内电镀有铜层。
3.根据权利要求2所述的透明线路板，其特征在于，所述通孔由上至下依次贯穿上铜箔层、透明绝缘薄膜与下铜箔层。
4.根据权利要求1至3中任一所述的透明线路板，其特征在于，所述透明绝缘薄膜为透明PI薄膜。
5.根据权利要求1至3中任一所述的透明线路板，其特征在于，所述透明绝缘薄膜为透明PET薄膜。
6.根据权利要求1至3中任一所述的透明线路板，其特征在于，所述透明绝缘薄膜为透明PEN薄膜。
7.根据权利要求1所述的透明线路板，其特征在于，所述上阻焊层与下阻焊层均为镀锡层。