技术编号:16425615
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电路板产品技术领域,特别是涉及一种电路板及背面组装引脚式电子元器件用组合支架。背景技术目前,对于电路板,大部分情况下只在正面表贴焊接电子元器件,在遇到需要焊接较大体积电子元器件(如电容等电子元器件)的时候,如果电子元器件使用数量较多,则需要占据较大的放置面积,造成电路板面积过大,不利于产品的小型化设计。发明内容本实用新型的目的在于提供一种背面组装引脚式电子元器件用组合支架,解决了将体积较大的电子元器件布置于电路板的正面造成电路板面积过大,不利于产品的小型化设计的技术问题。为解决上述...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。