电路板及背面组装引脚式电子元器件用组合支架的制作方法

本实用新型属于电路板产品技术领域，特别是涉及一种电路板及背面组装引脚式电子元器件用组合支架。

背景技术：

目前，对于电路板，大部分情况下只在正面表贴焊接电子元器件，在遇到需要焊接较大体积电子元器件（如电容等电子元器件）的时候，如果电子元器件使用数量较多，则需要占据较大的放置面积，造成电路板面积过大，不利于产品的小型化设计。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种背面组装引脚式电子元器件用组合支架，解决了将体积较大的电子元器件布置于电路板的正面造成电路板面积过大，不利于产品的小型化设计的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架，其包括绝缘支架和导电支架，所述绝缘支架具有第一通孔，所述第一通孔与所述电路板用于安装引脚的第二通孔相对，所述导电支架与所述绝缘支架固定安装，所述导电支架具有用于与所述第一通孔伸出的引脚相接的第一焊接部，所述导电支架具有用于与所述电路板上的焊盘相接的第二焊接部。

如上所述的电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架，所述绝缘支架具有靠近所述电路板的底面和远离所述电路板的顶面，所述第一焊接部位于所述顶面或与所述顶面之间具有一定间隙，所述第二焊接部位于所述底面或与所述底面之间具有一定间隙。

如上所述的电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架，所述绝缘支架的顶面具有第一凸起，所述第一凸起用于将第一焊接部与所述顶面之间形成一定间隙。

如上所述的电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架，所述导电支架上设置有通孔，所述第一焊接部为所述导电支架上的通孔及所述通孔周围的部分导电支架。

如上所述的电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架，所述绝缘支架上设置有与所述第二通孔孔径相适配的第二凸起。

如上所述的电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架，所述导电支架包括位于所述绝缘支架顶面或与所述绝缘支架顶面之间具有一定间隙的第一部、位于所述绝缘支架底面或与所述绝缘支架底面之间具有一定间隙的第二部以及连接所述第一部和第二部的连接部，所述绝缘支架上具有用于插装所述连接部的第一插槽。

如上所述的电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架，所述第一焊接部位于所述第一部，所述第二焊接部位于所述第二部。

如上所述的电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架，所述第一部远离所述连接部的一端设置有与所述第一部呈一定角度的插装部，所述绝缘支架上具有用于插装所述插装部的第二插槽。

一种电路板，所述电路板具有正面和与所述正面相背的背面，所述电路板的正面焊接上述的组合支架，所述电路板的背面设置有引脚式电子元器件，所述引脚式电子元器件的引脚穿过第二通孔和第一通孔后与所述第一焊接部焊接。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：本实用新型组合支架采用绝缘支架和导电支架组成的组合支架来完成电路板背面安装电子元器件的定位和固定，组合支架先表贴焊接在电路板正面（可以随同其他电子元器件一起焊接），然后将电子元器件引脚从电路板背面穿入组合支架，再将引脚焊接在组合支架的导电支架上，从而实现背面电子元器件接入电路板正面电路的功能。

本实用新型能够实现电路板双面排布电子元器件，保证绝缘性能和组装便利性。支架结构在保证绝缘性能的情况下，电路板可以双面布置电子元器件，背面安装的电子元器件焊接点位于正面，易于对焊接质量进行评估。双面安装电子元器件，可以大大提高电路板布置电子元器件的数量，有效利用电路板的面积。使用本实用新型的组合支架，正反两面的电子元器件都可以支持焊接的自动化，节省空间的同时提高了操作效率。

结合附图阅读本实用新型实施方式的详细描述后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是本实用新型具体实施例组合支架的示意图。

图2是本实用新型具体实施例组合支架和引脚式电子元器件安装至电路板上的剖视图。

1、绝缘支架；11、第一通孔；12、底面；122、第二凸起；13、顶面；131、第一凸起；14、第一插槽；15、第二插槽；2、导电支架；21、第一部；211、第一焊接部；212、通孔；22、第二部；222、第二焊接部；23、连接部；24、插装部；3、电路板；31、第二通孔；32、正面；33、背面；4、引脚式电子元器件；41、引脚。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行说明：

如图1、2所示，本实施例首先提出了一种电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架，其包括绝缘支架1和导电支架2，绝缘支架1可采用塑料材质，导电支架2可采用金属材质。导电支架2与绝缘支架1固定安装，对于具有两个引脚的电子元器件，对应的组合支架一般包括一个绝缘支架1和两个导电支架2，绝缘支架1将两个导电支架2实现绝缘；对于具有三个引脚的电子元器件，对应的组合支架一般包括一个绝缘支架和三个导电支架2，绝缘支架1将三个导电支架2绝缘；以此类推。其中，导电支架一般采用金属薄片。

本实施例以一个绝缘支架1和两个导电支架2为例进行说明。

在绝缘支架1上具有两个第一通孔11，第一通孔11用于使引脚式电子元器件4的引脚41通过。第一通孔11与电路板3用于安装引脚41的第二通孔31相对。绝缘支架1一般为长条形，绝缘支架1具有靠近电路板3的底面12和远离电路板3的顶面13，

导电支架2包括位于绝缘支架1顶面13或与绝缘支架1顶面13之间具有一定间隙的第一部21、位于绝缘支架1底面12或与绝缘支架1底面12之间具有一定间隙的第二部22以及连接第一部21和第二部22的连接部23。在绝缘支架1上具有用于插装连接部23的第一插槽14，连接部23插装至第一插槽14实现导电支架2与绝缘支架1的固定。

导电支架2具有用于与第一通孔11伸出的引脚41相接的第一焊接部211，导电支架2具有用于与电路板3上的焊盘相接的第二焊接部212。本实施例中，第一焊接部211位于第一部21，第二焊接部222位于第二部22。

其中，第一焊接部211位于顶面13或与顶面13之间具有一定间隙，第二焊接部222位于底面12或与底面12之间具有一定间隙。

在绝缘支架1的顶面13具有第一凸起131，第一凸起131用于将第一焊接部211与顶面13之间形成一定间隙。

为了保障导电支架2与引脚41连接的稳定性，在导电支架2的第一部21上设置有通孔212，第一焊接部211为导电支架2上的通孔212及通孔212周围的部分导电支架212。

为了防止引脚与电路板接触发生短路，在绝缘支架1的底面12上设置有与第二通孔31孔径相适配的第二凸起122。

为了进一步确保绝缘支架1与导电支架2连接的稳定性，在导电支架2的第一部21远离连接部23的一端设置有与第一部21呈一定角度的插装部24，绝缘支架1上具有用于插装导电支架的插装部24的第二插槽15。

如图2所示，本实施例提出了一种电路板3，电路板3具有正面32和与正面32相背的背面33，电路板3的正面32焊接上述的组合支架，电路板3的背面33设置有引脚式电子元器件4，引脚式电子元器件4的引脚41穿过第二通孔31和第一通孔11后与第一焊接部211焊接。

本实施例中的电路板3可以为单面电路板，在电路板3的正面32印刷线路板，并在电路板3的正面32贴装电子元器件。

组合支架的第二焊接部222和其他电路板正面排布的电子元器件一起表贴焊接在电路板3的正面32；从电路板3背面33插入引脚式电子元器件4的引脚41，绝缘支架1中的第二凸起122可以确保电子元器件的引脚41和电路板3不发生短路，第一通孔11在安装引脚式电子元器件4时起到引脚41导向的作用；将引脚式电子元器件4的引脚41和导电支架2的第一焊接部211焊接在一起，完成整个焊接过程。

当然，本实施例中的电路板3也可以为双面电路板，在电路板3的正面32和背面33均印刷电路板，并在电路板3的正面32和背面33贴装电子元器件。

组合支架的第二焊接部222和其他电路板正面排布的电子元器件一起表贴焊接在电路板3的正面32；电路板背面排布的电子元器件表贴焊接在电路板的背面33；从电路板3背面33插入引脚式电子元器件4的引脚41，绝缘支架1中的第二凸起122可以确保电子元器件的引脚41和电路板3不发生短路，第一通孔11在安装引脚式电子元器件4时起到引脚41导向的作用；将引脚式电子元器件4的引脚41和导电支架2的第一焊接部211焊接在一起，完成整个焊接过程。组合支架设计留有足够的吸盘吸附面积，所以上述操作既可以手工完成，也可以自动化操作实现。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。