技术总结
本实用新型提供了一种电路板及背面组装引脚式电子元器件用组合支架，组合支架包括绝缘支架和导电支架，绝缘支架具有第一通孔，第一通孔与电路板用于安装引脚的第二通孔相对，导电支架与绝缘支架固定安装，导电支架具有用于与第一通孔伸出的引脚相接的第一焊接部，导电支架具有用于与电路板上的焊盘相接的第二焊接部。本实用新型组合支架先表贴焊接在电路板正面，可以随同其他电子元器件一起焊接，然后将电子元器件引脚从电路板背面穿入组合支架，再将引脚焊接在组合支架的导电支架上，从而实现背面电子元器件接入电路板正面电路的功能。
技术研发人员：汪浩波;王志芬;林营;翟海敏;付旭东
受保护的技术使用者：松下电器机电（中国）有限公司
技术研发日：2018.06.29
技术公布日：2018.12.28