一种手机芯片嵌入式固接装置的制作方法

本实用新型涉及手机芯片固接技术，具体的说是涉及一种手机芯片嵌入式固接装置。

背景技术：

由于手机较薄，因此手机主板上的元器件一般都是向着薄型化的发展。

手机主板上的芯片作为最主要的元器件，其安装的稳定性直接影响到手机的运行效果，特别是处理芯片的安装尤其重要，而处理芯片有些是没有管脚的，直接是以点阵触点的方式连接于主板上，因此，需要固接装置来对处理芯片固定。

技术实现要素：

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种手机芯片嵌入式固接装置。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种手机芯片嵌入式固接装置，该固接装置包括手机主PCB板、主控芯片，所述手机主PCB板上设置有安装主控芯片的点阵式触点区，在所述点阵式触点区外边缘设置有一圈耐高温的吸盘，所述吸盘的外围设置有一圈围坝式散热体，所述围坝式散热体将所述吸盘及所述点阵式触点区包围，在该围坝式散热体的上端面设置有一圈凸柱，所述凸柱上端设置有柱孔，在柱孔内壁设置有倒扣齿纹，所述凸柱通过倒扣齿纹扣接有压紧柱，所述压紧柱侧边缘设置有斜向下的悬臂。

进一步的，所述压紧柱的柱壁上设置有与倒扣齿纹配合的扣接齿纹。

进一步的，所述凸柱侧壁设置有开口，该开口足够使压紧柱移出凸柱。

进一步的，所述主控芯片的用于与吸盘吸合的底面边缘设置成光面。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型的手机芯片嵌入式固接装置能够将手机主PCB板上的主控芯片固定，主控芯片首先被吸盘吸紧，然后再被压紧柱压紧边缘，压紧柱采用的齿纹扣合，其边缘的悬臂倾斜向下能够对主控芯片有持续的压持力。本实用新型固接装置使主控芯片接触稳定，不会出现接触不良现象。

附图说明

图1为本实用新型手机芯片嵌入式固接装置结构示意图；

图2为图1的局部放大图；

图3为本实用新型吸盘安装位置示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参照附图1-3，本实用新型的一种手机芯片嵌入式固接装置，该固接装置包括手机主PCB板1、主控芯片4，所述手机主PCB板1上设置有安装主控芯片4的点阵式触点区6，在所述点阵式触点区6外边缘设置有一圈耐高温的吸盘7，所述吸盘7的外围设置有一圈围坝式散热体3，所述围坝式散热体3将所述吸盘7及所述点阵式触点区6包围，在该围坝式散热体3的上端面设置有一圈凸柱8，所述凸柱8上端设置有柱孔，在柱孔内壁设置有倒扣齿纹，所述凸柱8通过倒扣齿纹扣接有压紧柱2，所述压紧柱2侧边缘设置有斜向下的悬臂。

本实施例的一种优选技术方案：所述压紧柱2的柱壁上设置有与倒扣齿纹配合的扣接齿纹。

本实施例的一种优选技术方案：所述凸柱8侧壁设置有开口，该开口足够使压紧柱2移出凸柱8。

本实施例的一种优选技术方案：所述主控芯片4的用于与吸盘吸合的底面边缘设置成光面。

如图1-3，在加工围坝式散热体3时，主控芯片4的大小需刚好与围坝式散热体3的内框大小一致，当主控芯片4沿围坝式散热体3内边缘压下时，其下底面边缘对吸盘7压紧，吸盘7上部的碗杯被排气形成负压，主控芯片4直至其下底面的金属触点阵列5与点阵式触点区6的金属触点一一对应接触，停止下压，此时，吸盘7对主控芯片4具有向下的拉力，使主控芯片4固定。为了进一步对主控芯片4的固接，在围坝式散热体3上设置一圈凸柱8，将压紧柱2扣进凸柱8，且使悬臂向下压持主控芯片4，此处的悬臂不能制作太厚，但其压持力足够将主控芯片4压住。本实用新型通过对主控芯片4的两次固接，使主控芯片接触稳定，不会出现接触不良现象。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。