1.一种手机芯片嵌入式固接装置，该固接装置包括手机主PCB板(1)、主控芯片(4)，所述手机主PCB板(1)上设置有安装主控芯片(4)的点阵式触点区(6)，其特征在于：在所述点阵式触点区(6)外边缘设置有一圈耐高温的吸盘(7)，所述吸盘(7)的外围设置有一圈围坝式散热体(3)，所述围坝式散热体(3)将所述吸盘(7)及所述点阵式触点区(6)包围，在该围坝式散热体(3)的上端面设置有一圈凸柱(8)，所述凸柱(8)上端设置有柱孔，在柱孔内壁设置有倒扣齿纹，所述凸柱(8)通过倒扣齿纹扣接有压紧柱(2)，所述压紧柱(2)侧边缘设置有斜向下的悬臂。
2.根据权利要求1所述的一种手机芯片嵌入式固接装置，其特征在于：所述压紧柱(2)的柱壁上设置有与倒扣齿纹配合的扣接齿纹。
3.根据权利要求1所述的一种手机芯片嵌入式固接装置，其特征在于：所述凸柱(8)侧壁设置有开口，该开口足够使压紧柱(2)移出凸柱(8)。
4.根据权利要求1所述的一种手机芯片嵌入式固接装置，其特征在于：所述主控芯片(4)的用于与吸盘吸合的底面边缘设置成光面。