技术编号:16436645
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及散热技术领域,特别涉及一种电子设备的壳体及制作方法、壳体组件及电子设备。背景技术发热是所有电子设备(例如手机、笔记本电脑等)在工作时都会产生的现象。发热会导致电子设备的温度上升,影响电子设备的性能,当发热量过大,导致温度过高时甚至会导致电子设备无法正常工作。在电子设备中通常会设置散热结构,以散发电子设备所产生的热量,降低电子设备的温度。目前在电子设备中所使用的散热结构有热管、均热板。在安装时,热管和均热板的一部分均会临近电子设备中发热量较大的位置,热管和均热板的另一部分则会位于发热量较...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。