电子设备的壳体及制作方法、壳体组件及电子设备与流程

本公开涉及散热技术领域，特别涉及一种电子设备的壳体及制作方法、壳体组件及电子设备。

背景技术

发热是所有电子设备(例如手机、笔记本电脑等)在工作时都会产生的现象。发热会导致电子设备的温度上升，影响电子设备的性能，当发热量过大，导致温度过高时甚至会导致电子设备无法正常工作。

在电子设备中通常会设置散热结构，以散发电子设备所产生的热量，降低电子设备的温度。目前在电子设备中所使用的散热结构有热管、均热板。在安装时，热管和均热板的一部分均会临近电子设备中发热量较大的位置，热管和均热板的另一部分则会位于发热量较低的位置。热管和均热板可以将发热量较大的位置产生的热量传导到发热量较低的位置，加快发热量较大的位置的散热，降低电子设备的温度，使电子设备正常工作。但是设置热板或均热板会增大电子设备的尺寸。

技术实现要素：

本公开实施例提供了一种电子设备的壳体及制作方法、壳体组件及电子设备，能够减小电子设备的尺寸，所述技术方案如下：

第一方面，本公开实施例提供了一种电子设备的壳体，包括板体，所述板体的内部具有沿所述板体所在平面延伸的空腔，所述空腔内具有气体通道和含有液体介质的吸液芯。

由于板体的内部具有沿板体所在平面延伸的空腔，空腔中设有气体通道和含有液体介质的吸液芯，在将壳体安装到电子设备上后，电子设备的局部温度较高时，电子设备的该位置为高温区域，空腔内较靠近高温区域的位置的液体介质会吸收热量，气化成气体，气体会在空腔内通过气体通道运动至温度较低的位置，然后释放热量，重新液化为液体介质，液体介质进入到吸液芯中，在毛细力的作用下重新运动到空腔内较靠近高温区域的位置，如此循环，以加快电子设备的高温区域的散热，因此不需要在电子设备中额外设置散热部件，有利于减小电子设备的尺寸。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述板体包括呈板状的本体，所述空腔位于所述本体相对的板面之间。将空腔设置在本体相对的板面之间，有利于减小板体的厚度。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述板体包括呈板状的本体和凸出于所述本体的表面的腔壁，所述腔壁与所述本体的表面围成所述空腔。空腔设置在板体的表面可以方便壳体的制作。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述本体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面的至少一个设有所述空腔。在本体的两面或是其中一面上设置腔壁以形成空腔方便壳体的制作，且在两面上都设置腔壁可以便于空腔的布置。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述板体具有至少两个所述空腔，至少两个所述空腔中的部分所述空腔位于所述本体相对的板面之间，至少两个所述空腔中的另一部分所述空腔由所述本体的表面与所述腔壁围成。在本体内和本体的表面都布置有空腔，可以进一步提高散热的效果。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述空腔包括第一空腔和第二空腔中的至少一种，所述第一空腔在所述本体所在平面的正投影呈条状，所述第二空腔在所述板体所在平面上的正投影呈块状。第一空腔和第一空腔内的吸液芯相当于热管，第二空腔和第二空腔内的吸液芯相当于均热板，均可以加快电子设备的散热，且同时设置第一空腔和第二空腔有利于进一步加快电子设备的散热。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述第一空腔有多个，多个所述第一空腔采用以下一种方式布置：多个所述第一空腔依次首尾相连；多个所述第一空腔的一端相互连通；多个所述第一空腔相互不连通。通过不同的方式布置第一空腔，可以得到不同的散热效果。将多个第一空腔相连，可以方便形成连续的空腔，使空腔分布的面积更大，能够提升散热效果，不连通可以便于第一空腔的布置，制作更加方便。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述空腔包括所述第一空腔和所述第二空腔，且所述第一空腔和所述第二空腔位于不同的平面。可以方便分别制作第一空腔和第二空腔，便于第一空腔和第二空腔的布置。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述第一空腔在所述本体所在平面的正投影位于所述第二空腔在所述板体所在平面的正投影内。所述第一空腔在所述本体所在平面的正投影位于所述第二空腔在所述板体所在平面的正投影内。壳体上同一个部位可以同时通过第一空腔和第二空腔进行散热，可以提高散热效果。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述板体的表面上具有吸热区域，所述空腔在所述板体所在平面的正投影均从所述吸热区域内延伸至所述吸热区域外。吸热区域可以靠近电子设备的发热量较大的位置，这样可以通过空腔快速对吸热区域进行散热，能够提升散热效果。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述空腔内设有支撑柱，所述支撑柱的两端与所述空腔的内壁连接。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，沿垂直于所述板体所在平面的方向，所述空腔的内壁之间的距离为2～8mm。将空腔的内壁之间的距离设置的越小则散热能力越低，反之则越高，设置在2～8mm可以满足较多电子设备的散热需求。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述板体为金属件。金属件具有较好的导热性能，可以提高散热效果。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述壳体为三维打印技术形成的一体成型构件。通过三维打印技术可以方便在板体上形成空腔。

第二方面，本公开实施例提供了一种电子设备的壳体组件，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体均为如前所述壳体，所述第一壳体的空腔和所述第二壳体的空腔通过连接管连通。电子设备通常都会有两个壳体，将两个壳体的空腔用连接管连通，使两个壳体都可以进行散热，增大了电子设备的散热面积，提高了散热效果。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述第一壳体与所述第二壳体铰接，所述连接管为柔性管，所述连接管连接在所述第一壳体与所述第二壳体之间。部分电子设备的两个壳体之间可以相对转动，通过柔性管连接两个壳体，使两个壳体的空腔能够保持连通。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述第一壳体和所述第二壳体之间连接有至少两个所述连接管，所述第一壳体的空腔、至少两个所述连接管、所述第二壳体的空腔连通成回路。将第一壳体和第二壳体上的空腔连通成回路，当一个壳体上的一个区域发热量较大时，通过回路可以将热量发散到两个壳体上，有利于提高散热效果。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述连接管内设置有吸液芯。通过在连接管内设置有气体通道和含有液体介质的吸液芯，这样连接管内的吸液芯也可以提供毛细力，有利于连接管所连通的空腔内的液体介质的流动。

第三方面，本公开实施例提供了一种电子设备，包括前述的壳体。

第四方面，本公开实施例提供了一种电子设备，包括前述的壳体组件。

第五方面，本公开实施例提供了一种电子设备的壳体的制作方法，包括：

采用三维打印技术打印所述壳体，所述壳体包括板体，所述板体的内部具有沿所述板体所在平面延伸的空腔，所述空腔内具有气体通道和吸液芯，所述板体上具有连通所述空腔与外界的通孔；

通过所述通孔向所述空腔注入液体介质；

密封所述通孔。

本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：由于板体的内部具有沿板体所在平面延伸的空腔，空腔中设有气体通道和含有液体介质的吸液芯，在将壳体安装到电子设备上后，电子设备的局部温度较高时，电子设备的该位置为高温区域，空腔内较靠近高温区域的位置的液体介质会吸收热量，气化成气体，气体会在空腔内通过气体通道运动至温度较低的位置，然后释放热量，重新液化为液体介质，液体介质进入到吸液芯中，在毛细力的作用下重新运动到空腔内较靠近高温区域的位置，如此循环，以加快电子设备的高温区域的散热，因此不需要在电子设备中额外设置散热部件，有利于减小电子设备的尺寸。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是相关技术中的一种电子设备的局部结构示意图；

图2是相关技术中的一种热管的结构示意图；

图3是相关技术中的一种电子设备的局部结构示意图；

图4是相关技术中的一种均热板的结构示意图；

图5是本公开实施例提供的一种电子设备的局部截面图；

图6是图5的俯视图；

图7是本公开实施例提供的一种电子设备的局部截面图；

图8是本公开实施例提供的一种电子设备的局部截面图；

图9是本公开实施例提供的一种电子设备的局部结构示意图；

图10是本公开实施例提供的一种电子设备的局部结构示意图；

图11是本公开实施例提供的一种电子设备的局部截面图；

图12是图11的俯视图；

图13是本公开实施例提供的一种电子设备的局部结构示意图；

图14是本公开实施例提供的一种电子设备的局部结构示意图；

图15是图14的c-c截面图；

图16是本公开实施例提供的一种电子设备的壳体的制作方法流程图；

图17是本公开实施例提供的一种电子设备的壳体组件示意图；

图18是本公开实施例提供的一种电子设备的壳体组件示意图；

图19是本公开实施例提供的一种电子设备的壳体组件示意图。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。

图1是相关技术中的一种电子设备的局部结构示意图。图1中示出了该电子设备的部分壳体11、热管12和发热元件13，热管12夹在发热元件13和壳体11之间。发热元件13是指在电子设备工作时会发热的元件，例如这里的发热元件13可以是处理器、集成电路等。热管12的一端靠近发热元件13，热管12的另一端远离发热元件13，或者，也可以将发热元件13布置在热管12的中部。热管12可以与发热元件13直接接触，也可以通过导热介质与发热元件13接触。

图2是相关技术中的一种热管的结构示意图。如图2所示，热管12包括管体121和设置在管体121内壁上的吸液芯122。吸液芯122内部具有供液体介质流动的液体通道，管体121内具有供蒸气流通的蒸气通道123。热管12的一端吸收发热元件13产生的热量，使该处的液体介质气化为蒸气，蒸气通过蒸气通道123扩散到热管12的另一端遇冷后液化，释放出热量，液化形成的液体介质进入到吸液芯122内，通过液体通道在毛细力的作用下重新流动到热管12的一端。在组装电子设备时，热管12的直径会影响电子设备的尺寸，即使热管12与发热元件13和壳体11接触，在设置热管12之后，电子设备的厚度至少也会增加热管12的直径。

图3是相关技术中的一种电子设备的局部结构示意图，图3中示出了该电子设备的部分壳体11、均热板14和发热元件13，均热板14夹在发热元件13和壳体11之间。如图3所示，发热元件13在均热板14所在平面上的投影位于均热板14内。均热板14同样可以与发热元件13直接接触，也可以通过导热胶等与发热元件13接触。相比于热管，均热板具有更大的散热面积。

图4是相关技术中的一种均热板的结构示意图。如图4所示，均热板14包括板状的本体141，本体141为空心结构，在本体141的内壁上设有吸液芯142。均热板14的工作原理与热管12相同。在组装电子设备时，均热板14的厚度也会影响电子设备的尺寸，即使均热板14与发热元件13和壳体11接触，在设置均热板14之后，电子设备的厚度也会增加均热板14的厚度。

可见，相关技术中，均是在发热元件与壳体之间设置散热部件，来对发热元件进行散热，这样，会导致电子设备的厚度较大。

本公开实施例提供了一种电子设备的壳体，该壳体包括板体。板体的内部具有沿板体所在平面延伸的空腔，空腔内具有气体通道和含有液体介质的吸液芯。

在本公开的一种可能的实施方式中，板体可以包括呈板状的本体，空腔可以位于本体的相对的板面之间。将空腔设置在本体相对的板面之间，有利于减小板体的厚度。

图5是本公开实施例提供的一种电子设备的局部截面图，图中示出了电子设备的发热元件23和壳体。如图5所示，该壳体包括板体20，板体20具有第一空腔21a，第一空腔21a内具有气体通道20a和含有液体介质的吸液芯22。该板体20包括呈板状的本体21，第一空腔21a位于本体21相对的板面之间。

图6是图5的俯视图。如图6所示，第一空腔21a在板体20所在平面的正投影呈条状。本体21具有相对的第一表面和第二表面，本体21的第一表面可以是本体21的与发热元件23接触或靠近的表面。本公开中板体20所在平面指的是位于本体21的第一表面和本体21的第二表面之间，且平行于本体21的第一表面和本体21的第二表面的平面，本体21相对的板面指的是本体21的第一表面和第二表面。第一空腔21a和第一空腔21a内的气体通道20a、吸液芯22可以起到图1所示电子设备中的热管的作用。这样在组装电子设备时，发热元件23可以直接与板体20接触，而不再需要设置热管，降低了电子设备的厚度和重量。此外，图1中的电子设备在散热时，发热元件13产生的热量要先传导到热管12，再通过热管12传导至壳体11以散发到电子设备外部。而图5所示的电子设备在散热时，发热元件23产生的热量可以直接传导至壳体，缩短了传热路径，减小了接触热阻，从而提高了散热效果。

板体20的表面上具有吸热区域a，吸热区域a是板体20上接触或者靠近电子设备的发热元件23的区域。电子设备在工作过程中，发热元件23发热量大，会导致大量热量聚集在吸热区域a。第一空腔21a在板体20所在平面的正投影从吸热区域a内延伸至吸热区域a外，第一空腔21a就可以将吸热区域a的热量快速散发到吸热区域a外。

在本公开实施例的又一可能的实现方式中，板体也可以包括本体和凸出于本体的表面的腔壁，腔壁与本体的表面围成空腔。空腔设置在板体的表面可以方便壳体的制作。

图7是本公开实施例提供的一种电子设备的局部截面图，图中示出了电子设备的发热元件23和壳体。如图7所示，该壳体包括板体20，板体20包括呈板状的本体21和凸出于本体21的表面的腔壁211。腔壁211与本体21的表面围成第一空腔21a，第一空腔21a内具有气体通道20a和含有液体介质的吸液芯22。

在本实施例中，第一空腔21a位于本体21的第一表面。在其他实施例中，第一空腔21a也可以位于本体21的第二表面。

作为示例，图5所示的壳体和图7所示的壳体均仅示出了一个第一空腔21a，在其他实施例中，板体20也可以具有两个、三个或是更多的第一空腔21a。当设有至少两个第一空腔21a时，所有的第一空腔21a可以均位于本体21相对的板面之间，也可以均位于本体21的表面(即由本体21的表面与腔壁211围成)，也可以一部分第一空腔21a位于本体21相对的板面之间，另一部分第一空腔21a位于本体21的表面(如图8所示)。当位于本体21的表面的第一空腔21a有至少两个时，可以都位于本体21的第一表面或是第二表面，也可以部分第一空腔21a位于本体21的第一表面，另一部分第一空腔21a位于本体21的第二表面。

可选地，当板体20的第一表面和第二表面均具有第一空腔21a时，第一空腔21a在板体20所在平面的正投影可以不重叠。这样可以降低板体20的厚度。如果第一空腔21a在板体20所在平面的正投影有重叠区域，则会使板体20的该重叠区域的厚度比较大，从而会增大电子设备的体积。

图9是本公开实施例提供的一种电子设备的局部结构示意图，该电子设备的壳体上有多个第一空腔21a。如图9所示，多个第一空腔21a在板体20所在平面的正投影均从吸热区域a内延伸至吸热区域a外。采用这样的布置形式，就可以通过多个第一空腔21a共同对吸热区域a进行散热，提升了散热的效果。

板体20的吸热区域a可以有数个，图9中示例性地示出了一个吸热区域a和一个吸热区域b。每一个吸热区域均可以设置多个第一空腔21a。

多个第一空腔21a的一端可以相互连通。这样多个第一空腔21a可以快速地对多个第一空腔21a的连通处进行散热。如图9中的吸热区域b处的多个第一空腔21a，该多个第一空腔21a位于吸热区域b内的一端相互连通，能够将吸热区域b内的热量快速向外散发。

可选地，多个第一空腔21a也可以相互不连通，每个第一空腔21a单独进行散热。这样能够更加方便的布置第一空腔21a。

图10是本公开实施例提供的一种电子设备的局部结构示意图，该电子设备的壳体上也有多个第一空腔21a。如图10所示，多个第一空腔21a依次首尾相连。使得多个第一空腔21a连通成一个较长的空腔，可以将增大散热的面积。

多个第一空腔21a可以连通呈s形，这样可以使较多的第一空腔21a连通，有利于增大散热的面积。

在本公开的一种可能的实施方式中，第一空腔21a可以位于本体21相对的板面之间(如图5所示)，第一空腔21a也可以位于本体21的表面(如图7所示)。

图11是本公开实施例提供的一种电子设备的局部截面图，图中示出了电子设备的发热元件23和壳体。如图11所示，该壳体包括板体20，板体20具有第二空腔21b，第二空腔21b内具有气体通道20a和含有液体介质的吸液芯22。该板体20包括呈板状的本体21，第二空腔21b位于本体21相对的板面之间。

第二空腔21b可以只有一个内壁上设有吸液芯22。如图11所示，第二空腔21b的靠近本体21的第一表面的内壁上设有吸液芯22，第二空腔21b的靠近本体21的第二表面的内壁上未设有吸液芯22，这样可以进一步降低本体21的厚度。

图12是图11的俯视图。第二空腔21b在板体20所在平面的正投影呈块状，吸热区域a在板体20所在平面的正投影位于第二空腔21b在板体20所在平面的正投影内。第二空腔21b和设置在第二空腔21b内的吸液芯22可以起到图3所示电子设备中的均热板的作用。这样在组装电子设备时，发热元件23可以直接与板体20接触，而不再需要设置均热板，降低了电子设备的厚度。此外，图3中的电子设备在散热时，发热元件13产生的热量要先传导到均热板14，再通过均热板14传导至壳体11以散发到电子设备外部。而图11所示的电子设备在散热时，发热元件23产生的热量可以直接传导至壳体，缩短了传热路径，提高了散热效果。

图13是本公开实施例提供的一种电子设备的局部结构示意图，图中示出了电子设备的发热元件23和壳体。如图13所示，该壳体包括板体20，板体20包括呈板状的本体21和凸出于本体21的表面的腔壁211。腔壁211与本体21的表面围成第二空腔21b，第二空腔21b内具有气体通道20a和含有液体介质的吸液芯22。

在本实施例中，第二空腔21b位于本体21的第一表面。在其他实施例中，第二空腔21b也可以位于本体21的第二表面。

作为示例，图11所示的壳体和图13所示的壳体均仅示出了一个第二空腔21b，在其他实施例中，板体20也可以具有两个、三个或是更多的第二空腔21b。当设有至少两个第二空腔21b时，所有的第二空腔21b可以均位于本体21相对的板面之间，也可以均位于本体21的表面(即由本体21的表面与腔壁211围成)，也可以一部分第二空腔21b位于本体21相对的板面之间，另一部分第二空腔21b位于本体21的表面。当位于本体21的表面的第二空腔21b有至少两个时，可以都位于本体21的第一表面或是第二表面，也可以部分第二空腔21b位于本体21的第一表面，另一部分第二空腔21b位于本体21的第二表面。

可选地，当板体20具有至少两个第二空腔21b时，第二空腔21b在板体20所在平面的正投影可以不重叠。这样可以降低板体20的厚度。如果第二空腔21b在板体20所在平面的正投影有重叠区域，则会使板体20的该重叠区域的厚度比较大，从而会增大电子设备的体积。

第二空腔21b内可以设有多个支撑柱24，支撑柱24的两端与第二空腔21b的内壁连接。由于第二空腔21b在板体20所在平面的正投影面积较大，通过设置支撑柱24可以防止第二空腔21b塌陷。多个支撑柱24在板体20所在平面的正投影可以呈矩阵分布。在图5～图10所示的壳体中，第一空腔21a内也可以设有多个支撑柱，支撑柱的两端与第一空腔21a的内壁连接，以防止第一空腔21a塌陷。

在本公开的一种可能的实施方式中，第二空腔21b可以位于本体21相对的板面之间(如图11所示)，第二空腔21b也可以位于本体21的表面(如图13所示)。

图14是本公开实施例提供的一种电子设备的局部结构示意图，图中示出了电子设备的发热元件23和壳体。如图14所示，该壳体包括板体20，板体20具有第一空腔21a和第二空腔21b。第一空腔21a和第二空腔21b内均具有气体通道20a和含有液体介质的吸液芯22。第一空腔21a和第一空腔21a内的气体通道20a、吸液芯22相当于热管，第二空腔21b和第二空腔21b内的气体通道20a、吸液芯22相当于均热板，通过同时设置第一空腔21a和第二空腔21b有利于进一步加快电子设备的散热。

图15是图14的c-c截面图，板体20可以包括呈板状的本体21和凸出于本体21的表面的多个腔壁211，多个腔壁211与本体21的表面围成第一空腔21a和第二空腔21b。第一空腔21a和第二空腔21b都位于本体21的表面可以方便壳体的制作。

第一空腔21a和第二空腔21b的布置方式可以有多种，第一空腔21a和第二空腔21b可以位于不同的平面。例如，在本实施例中，第一空腔21a位于本体21的第一表面，第二空腔21b位于本体21的第二表面。在其他实施例中，也可以是第二空腔21b位于本体21的第一表面，第一空腔21a位于本体21的第二表面。第一空腔21a和第二空腔21b中的一种也可以位于本体21的表面，第一空腔21a和第二空腔21b中的另一种可以位于本体21相对的板面之间。

此外，第一空腔21a和第二空腔21b也可以共面，例如，第一空腔21a和第二空腔21b均位于本体21的第一表面的不同区域，或是均位于本体21的第二表面的不同区域，或者第一空腔21a和第二空腔21b均位于本体21相对的板面之间。

作为示例，图14和图15中仅示出了一个第一空腔21a和一个第二空腔21b，在其他实施例中，板体20也可以具有两个、三个或是更多的第一空腔21a或者两个、三个或是更多的第二空腔21b。当具有至少两个第一空腔21a时，第一空腔21a的分布方式可以参照前文对第一空腔21a的分布的描述。多个第一空腔21a之间还可以依次首尾相连，或者多个第一空腔21a的一端相互连通，或者多个第一空腔21a相互不连通。当设有至少两个第二空腔21b时，第二空腔21b的分布方式可以参照前文对第二空腔21b的分布的描述。

在本公开的一种可能的实施方式中，第一空腔21a和第二空腔21b即可以位于本体21的表面(如图15所示)，此外，第一空腔21a和第二空腔21b也可以位于本体21相对的板面之间，也可以一个位于本体21的表面，一个位于本体21相对的板面之间。

如图14所示，第一空腔21a在板体20所在平面的正投影可以位于第二空腔21b在板体20所在平面的正投影内。壳体上同一个部位可以同时通过第一空腔21a和第二空腔21b进行散热，可以提高散热效果。

以图15所示的板体为例，沿垂直于板体20所在平面的方向，第一空腔21a的内壁之间的距离d1可以为2～8mm，第二空腔21b的内壁之间的距离d2可以为2～8mm。第一空腔21a和第二空腔21b沿垂直于板体20所在平面的方向的尺寸越小，则散热能力越差，但是如果尺寸过大会导致壳体过厚，将尺寸设置在2～8mm就可以满足大部分电子设备的散热需要。

沿垂直于板体20所在平面的方向，气体通道20a的尺寸可以为第一空腔21a的内壁之间的距离d1的40％～60％。

第一空腔21a的横截面可以为圆形、椭圆形、矩形、圆角矩形、腰圆形。第一空腔21a的横截面为垂直于第一空腔21a的延伸方向的截面。在设置时，可以较优先地将第一空腔21a的横截面设置为椭圆形、矩形、圆角矩形、腰圆形。这是因为在横截面积相同的情况下，采用圆形截面会使得沿垂直于本体21的方向，第一空腔21a的尺寸较大，这样会增大壳体的厚度。

可选地，板体20可以为金属件。对于图5～图15所示的任意一种板体，均可以为金属件，金属通常具有良好的导热性，有利于提高散热效果。例如可以是不锈钢、铜、铝、镁铝合金等金属件。

可选地，吸液芯22可以是金属件或非金属件。吸液芯22具有毛细结构，毛细结构可以包括沟槽、网格或是孔隙，通过设置大量的沟槽、网格或是孔隙可以使吸液芯22对吸液芯22中的液体产生毛细力。金属件相较于非金属件具有更好的导热性，因此设置金属的吸液芯22可以提高散热效果。

可选地，壳体可以为三维打印技术形成的一体成型构件。采用三维打印技术可以方便在板体20的内部形成空腔，吸液芯22也可以通过三维打印技术直接形成在空腔内。对于形成在本体21相对的板面之间的空腔，可以在采用三维打印技术形成本体21时形成。对于在本体21表面的空腔，可以先制作出本体21，再通过三维打印技术在本体21的表面形成腔壁211，以降低制作成本。当本体21相对的板面之间没有空腔时，本体21可以采用冲压技术制作，冲压技术生产速度快，便于量产。

相关技术中的热管在制作时通常是直的圆管，而在装配时，为了减小电子设备的尺寸，通常会将热管压扁。为了便于热管的布置，还可能会将热管进行弯折，这都可能导致热管内的吸液芯受损，从而影响散热效果。本公开中通过三维打印技术直接形成空腔和吸液芯，避免了对吸液芯的损伤，可以提升散热效果。

图16是本公开实施例提供的一种电子设备的壳体的制作方法流程图。该方法用于制作如图5～图15所示的任一种壳体。如图16所示，该制作方法包括：

s11：采用三维打印技术打印壳体。

壳体包括板体，板体的内部具有沿板体所在平面延伸的空腔，空腔内具有气体通道和吸液芯，板体上具有连通空腔与外界的通孔。壳体结构可以参照图5～图15所示的任一种壳体。

可选地，在步骤s11之后，还可以对壳体进行密封性测试。例如可以采用密封胶密封住通孔，再将壳体放入一定深度的水中，根据是否泄漏判断壳体的密封性。三维打印有可能会形成一些细小的孔洞，通过密封性测试可以检测出是否有孔洞。在测试合格后，即可执行步骤s12。

s12：通过通孔向空腔注入液体介质。

可选地，液体介质可以是水，采用水作为液体介质，成本低。在注入液体介质时，液体介质不能充满整个空腔，应保证有足够的空间容纳气化后的液体介质。

在步骤s12之后，还可以进行抽真空处理，以去除空腔内的气体。这样在密封通孔之后，空腔内的压力很低，液体介质更加容易气化，且气化之后更容易在空腔内扩散，可以进一步提高散热能力。

s13：密封通孔。

可选地，可以采用密封胶对通孔进行密封，以将空腔与外界隔离。

在步骤s13之后，还可以对壳体进行测试，将壳体放置在高温环境下并保持一段时间，看空腔上是否会出现裂纹。高温环境可以是电子设备在工作过程中所能达到的温度范围，例如30℃～100℃。如果测试过程中没有裂纹产生，则合格，之后可以对壳体进行打磨等后续工艺。

由于板体的内部具有沿板体所在平面延伸的空腔，空腔中设有含有液体介质的吸液芯，在将壳体安装到电子设备上后，电子设备的局部温度较高时，电子设备的该位置为高温区域，空腔内较靠近高温区域的位置的液体介质会吸收热量，气化成气体，气体会在空腔内运动至温度较低的位置，然后释放热量，重新液化为液体介质，液体介质进入到吸液芯中，在毛细力的作用下重新运动到空腔内较靠近高温区域的位置，如此循环，以加快电子设备的高温区域的散热，因此不需要在电子设备中额外设置散热部件，有利于减小电子设备的尺寸。

在部分电子设备中，例如笔记本电脑，壳体和散热元件之间还设置有风扇进行散热。对于本公开实施例中的壳体，由于具有较好的散热能力，还可以减少风扇的数量或是不设置风扇，从而可以进一步减小笔记本电脑的尺寸，并降低噪声。

图17是本公开实施例提供的一种电子设备的壳体组件示意图。如图17所示，该壳体组件包括第一壳体31和第二壳体32。第一壳体31和第二壳体32均为图5～图15所示的任一种壳体。第一壳体31的空腔和第二壳体32的空腔通过连接管34连通。

图17中还示出了发热元件33，该发热元件33置于第一壳体31上。

根据牛顿冷却定律：q＝h×a×δt，其中q为换热能力，h为对流换热系数，a为换热面积，δt为温差，电子设备通常都会有两个壳体，将两个壳体的空腔用连接管连通，使两个壳体都可以进行散热，就增大了换热面积，这样就提高了壳体与外界环境的换热能力，提升了散热效果。

如图17所示，第一壳体31与第二壳体32可以铰接，连接管34为柔性管，连接管34连接在第一壳体31与第二壳体32之间。部分电子设备的两个壳体之间可以相对转动，例如笔记本电脑的壳体，通过柔性管连接两个壳体，使两个壳体的空腔能够保持连通。笔记本电脑中显示屏一侧的发热量较低，键盘一侧的发热量较高，将显示屏一侧的壳体和键盘一侧的壳体采用柔性管连接后，不仅使笔记本电脑可以正常翻折，而且键盘一侧产生的热量还可以通过显示屏一侧的壳体散发，提升了散热效果。

连接管34处可以设置装饰物以遮盖连接管34，使电子设备结构更加美观。此外，在笔记本电脑中，显示屏与键盘之间连接有传输线，传输线通常布置在笔记本的显示屏与键盘之间的铰链中，连接管34也可以设置在该铰链中，以防止连接管34损坏。

柔性管可以是波纹管，波纹管可以方便第一壳体31和第二壳体32的翻折。波纹管可以是金属件，例如可以是不锈钢、铝、铜、铝合金、铜合金金属件。

如图17所示，为了便于连接管34的设置，第一壳体31的空腔可以延伸至第一壳体31的边缘，第二壳体32的空腔可以延伸至第二壳体32的边缘。连接管34的两端的端面可以与第一壳体31和第二壳体32粘接或是焊接，也可以采用螺钉连接连接管34和第一壳体31、第二壳体32。

如图17所示，第一壳体31和第二壳体32之间可以连接有两个连接管34，第一壳体31的空腔、第二壳体32的空腔以及两个连接管34连通成回路。将第一壳体和第二壳体上的空腔连通成回路，第一壳体31的空腔可以带走第一壳体31上较大面积内的热量，并通过回路将热量传导至第二壳体32上，有利于提高散热效果。

可选地，连接管34内可以设置有气体通道和含有液体介质的吸液芯22。在将第一壳体31的空腔和第二壳体32的空腔连通后，形成的连通空腔较长，通过在连接管34内也设置吸液芯22可以增加毛细力，有利于连接管34所连通的空腔内的液体介质的流动。

示例性地，当连接管34为柔性管时，连接管34内的吸液芯22可以为柔性丝网。柔性丝网的毛细结构为网格，柔性丝网具有较多的网格，将柔性丝网塞入到连接管34内，柔性丝网可以随着连接管34的弯曲而弯曲，保证毛细结构不被破坏。柔性丝网可以为不锈钢或铜。

作为示例，图17中的第一壳体31和第二壳体32的结构均与图10所示的壳体相同。图18是本公开实施例提供的一种电子设备的壳体组件示意图。如图18所示，该电子设备的第一壳体31和第二壳体32的结构均与图12所示的壳体相同。图19是本公开实施例提供的一种电子设备的壳体组件示意图。如图19所示，该电子设备的第一壳体31和第二壳体32的结构均与图14所示的壳体相同。第一壳体31可以为图5～图15所示的任一种壳体，第二壳体32也可以为图5～图15所示的任一种壳体。本公开实施例仅示例性地列举了数种。

本公开实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括前述的任一种壳体。

本公开实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括前述的任一种壳体组件。

本公开实施例中的电子设备可以是但不限于是手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。