具有电磁屏蔽功能的热导板的制作方法

一种热导板，尤指一种具有电磁屏蔽功能的热导板。

【背景技术】

市面上通用电脑、智慧型行动装置或其他电子装置，内部装设有许多电子元件，因此当电子装置运作时，会产生大量的热量，这些积聚在电子装置内部的热量无法轻易向外散逸，使得电子元件快速耗损、降低运作效能。改善上述现象的现有方式为在电子装置内部另外装设热导板(均温板)，其中为达密封与热传等要求，使得制造成本居高不下。

另一方面，电子元件在运作时，亦会产生电磁场，各电子元件电磁场会相互干扰，进而影响电子设备的正常运作，即为emi(electromagneticinterference，电磁波干扰)。防止电磁波干扰的现有方式有如直接在电子元件的外部加上适当电磁遮罩以屏蔽电磁波，电磁遮罩通常为金属材质，可采用钣金件大量制造和自动组装，因技术成熟而成本低廉，因此广为业界采纳。

因此本发明的课题在于，如何在原有制程中，增加热导板或电磁干扰屏蔽外壳的价值，以同时达成散热和电磁屏蔽效果，并简化制造和组装工序，且降低制造和保修成本。

技术实现要素：

有鉴于上述问题，本发明一实施例提供一种具有电磁屏蔽功能的热导板，用于散逸电子元件的热量并且具有毛细结构、支撑结构以及工作流体。热导板还包含延伸部与屏蔽框架，延伸部延伸自热导板且具有第一结合结构。屏蔽框架具有侧壁以在平面上围绕上述电子元件，第二结合结构配置于侧壁，第一结合结构卡合于第二结合结构以使热导板可拆装地覆盖电子元件，以执行电磁屏蔽功能。

如上述的热导板，在一实施例中，热导板还包含覆盖板体与共构板体。覆盖板体具有延伸部。共构板体与覆盖板体共同界定腔室以容纳毛细结构、支撑结构以及工作流体。

如上述的热导板，在一实施例中，热导板还包含覆盖板体与共构板体。共构板体具有延伸部并与覆盖板体共同界定腔室以容纳毛细结构、支撑结构以及工作流体。

如上述的热导板，在一实施例中，覆盖板体以容置的方式覆盖共构板体，共构板体介在屏蔽框架和覆盖板体之间。

如上述的热导板，在一实施例中，覆盖板体和共构板体采用相同材质。

如上述的热导板，在一实施例中，第一结合结构一体成型于延伸部的内表面，第二结合结构一体成型于侧壁的外表面。

如上述的热导板，在一实施例中，屏蔽框架具有拿取区域，拿取区域从侧壁垂直延伸而出。

如上述的热导板，在一实施例中，覆盖板体的内表面与共构板体的外表面以焊接层固接在一起。

如上述的热导板，在一实施例中，第一结合结构与第二结合结构中的一者为凹型导轨，且第一结合结构与第二结合结构中的另一者为匹配凹型导轨的凸起结构。

如上述的热导板，在一实施例中，第一结合结构与第二结合结构中的一者为卡勾，且第一结合结构与第二结合结构中的另一者为匹配卡勾的扣槽或扣孔。

依据本发明各实施例所提供的热导板，除提供散热的功能，且其散热效果佳之外，兼具可防止电磁波干扰的功能。除此之外，在组装上，热导板的结构是易于组合。在制作上工序简易，可大幅度的降低制造成本。因此，可以有效的解决上述先前技术所遭遇的问题。

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。

【附图说明】

图1为本发明的第一实施例绘示热导板的分解剖示图。

图2为本发明的第一实施例绘示热导板的立体分解图。

图3为本发明的第一实施例绘示热导板的使用状态图。

图4为本发明的第一实施例绘示热导板的使用状态图。

图5为本发明的第一实施例绘示热导板的使用状态图。

图6为本发明的第二实施例绘示热导板的分解剖示图。

图7为本发明的第三实施例绘示热导板的分解剖示图。

图8为本发明的第四实施例绘示热导板的分解剖示图。

【具体实施方式】

以下配合图示和本发明的具体实施例，进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段。本领域的技术人员可以理解到的是，本发明的具体实施例所提供的方向用语，诸如上、下、左、右、前或后等，仅用于参照随附图式的方向以利说明，而非用于限制本发明。除此之外，在未背离本发明的精神和范围之下，本发明所属技术领域中具有通常知识者，可实行为数众多的变更及修改，如此衍生出的实作范例也会落入本发明范畴中。

请参阅图1至图2，图1为根据本发明的第一实施例绘示热导板100的分解剖示图，以图2中a-a为割面线的剖示图。图2为根据本发明的第一实施例绘示热导板100的立体分解图。热导板100是用于散逸当电子元件运作时所产生的热量，其具有毛细结构5、支撑结构6以及工作流体(未绘示出)，热导板100还包含延伸部11与屏蔽框架4，延伸部11自热导板100的外壁延伸，且在延伸部11上具有第一结合结构111。在一实施例中，延伸部11也可自热导板100的内部延伸，请详见后述第三实施例的说明。另一方面，屏蔽框架4具有侧壁41，屏蔽框架4可在平面上(例如在电路板7上)围绕电子元件71(请参阅图3)。屏蔽框架4包含第二结合结构42，其配置在侧壁41上，第二结合结构42可与第一结合结构12卡合，如此一来，热导板100即可以拆装的方式覆盖在电子元件71上，发挥电磁屏蔽的功能。

更进一步的说明，请再参阅图1与图2，热导板100具有覆盖板体1与共构板体2。覆盖板体1的内表面111与共构板体2的外表面22之间具有焊接层8，焊接层8可将覆盖板体1与共构板体2固定接合，使覆盖板体1与共构板体2不易脱落。共构板体2剖视概呈倒「ㄇ」字型，包含开口21。覆盖板体1剖视概呈正「ㄇ」字型，覆盖板体1开口13大于共构板体2，因此共构板体2可容置于覆盖板体2内，而介于屏蔽框架4和覆盖板体1之间(于组装时)。共构板体2的开口21朝向覆盖板体1的底面14，因此覆盖板体1与共构板体2之间形成腔室3。毛细结构5设于腔室3内壁，形成管状结构。支撑结构6可间隔设置于毛细结构5内部而顶抵在覆盖板体1和共构板体2之间，支撑结构6例如为铜制的柱状或粉状结构。在此实施例中，支撑结构6是以间接的方式顶抵覆盖板体1以及共构板体2。而在一些实施例中，支撑结构6也可以视毛细结构5配置的型态以直接的方式顶抵覆盖板体1以及共构板体2。由图1的剖视图可见，延伸部11设置于覆盖板体1上，各延伸部11是从腔室3向下延伸而出，其长度超出共构板体2的顶面23。第一结合结构12设置于延伸部11上，在一些实施例中，第一结合结构12邻接于延伸部11的延伸端，然而本发明并无此限制。第一结合结构12是具有类似卡扣的结构，在第一实施例中，第一结合结构12为凹型导轨的设计。相对的，在屏蔽框架4上的第二结合结构42为相配合的凸起结构，由于覆盖板体1的延伸部11所形成的开口13尺寸可容纳以配合屏蔽框架4的尺寸，使得第二结合结构42可与上述的第一结合结构12结合或卡合。借此，热导板100可以覆盖并组装至屏蔽框架4，也可以反复拆卸热导板100使其脱离屏蔽框架4。

在一些实施例中，第一结合结构12可一体成型于延伸部11的内表面111，同样的，第二结合结构42亦可一体成型于侧壁41的外表面411，换言之，第一结合结构12与第二结合结构42可为独立的元件，以组装的方式分别与延伸部11、侧壁41整合在一起，本发明并无限制。在一些实施例中，第一结合结构12可以环绕的方式成型于延伸部11的内表面111，也可以间隔分段的方式成型于延伸部11的内表面111。相对的，第二结合结构42亦可对应于第一结合结构12，以环绕的方式或是间隔分段的方式成型于侧壁41的外表面411，其目的在于能与第一结合结构12相互匹配、结合在一起。

请参阅图3至图5，分别为根据本发明的第一实施例绘示热导板100的使用状态图。屏蔽框架4固定设置于电路板7，以围绕设置于电路板7上的电子元件71，在第一实施例中，屏蔽框架4具有拿取区域43，位于屏蔽框架4的中央，拿取区域43外围与支架44连接，支架44是从侧壁41垂直延伸而与拿取区域43相连。在此实施例中，拿取区域43为圆形态样，然而本发明并不以此为限制，在一些实施例中，拿取区域43也可以为方形态样。以机械手臂前端的吸嘴吸取拿取区域43，有利于屏蔽框架4自动地精准、对位在电子元件71周边，如图4所示。屏蔽框架4固定在电子元件71周边后，再将覆盖板体1覆盖至屏蔽框架4，使得覆盖板体1与屏蔽框架4透过如前所述第一结合结构12的凹型导轨以及第二结合结构42的凸起结构结合即组装完成。在此，共构板体2是介在屏蔽框架4和覆盖板体1之间。热导板100因内部具有毛细结构5、支撑结构6以及工作流体等部件，提供散热、均温的功用。在另一方面，覆盖板体1可作为遮罩以阻绝电磁波干扰，如此一来，热导板100兼具散热以及屏蔽电磁波的功用。

请参阅图6，为根据本发明的第二实施例绘示热导板100的分解剖示图。第二实施例与第一实施例不同之处在于第一结合结构12为凸起结构。相对的，屏蔽框架4的第二结合结构42为相匹配的凹型导轨。因此，覆盖板体1与屏蔽框架4同样具有上述可任意拆卸、组装的优点。

请参阅图7，为根据本发明的第三实施例绘示热导板200的分解剖示图。第三实施例与第一、第二实施例不同之处在于延伸部24设置在共构板体2上，延伸部24自共构板体2a的顶面23延伸而出且具有第一结合结构25。覆盖板体1a呈帽盖结构而容置共构板体2a，覆盖板体1a的内表面111与共构板体2a的外表面22之间同样具有焊接层8以防免覆盖板体1a与共构板体2a脱落。在第三实施例中，第一结合结构25为凹型导轨，屏蔽框架4的第二结合结构42为相匹配的凸起结构，如同上述，在一些实施例中，第一结合结构25可以环绕或间隔分段的方式成型于延伸部24的内表面。而屏蔽框架4的第二结合结构42则对应于第一结合结构25的型态设置，致其与第一结合结构25能够相互结合，达到共构板体2a与屏蔽框架4可任意的组装与拆卸的目的。

接着，请参阅图8，为根据本发明的第四实施例绘示热导板200的分解剖示图。第四实施例与第三实施例不同之处在于第一结合结构25为凸起结构，朝共构板体2a的内部凸出，屏蔽框架4的第二结合结构42则对应为相匹配的凹型导轨。共构板体2a与屏蔽框架4之间的组合、拆装方式请参阅上述，在此不再赘言。

本发明并不限制第一、第二结合结构的型态，在一些实施例中，第一结合结构12(25)也可以是卡勾，第二结合结构42则为匹配卡勾的扣槽或扣孔，反之亦然。

在一些实施例中，覆盖板体1和共构板体2可采用相同材质。例如同为金属，进一步是以铜或是铝镁等合金所制成，本发明并无限制。

依据本发明各实施例所提供的热导板，因内部具有毛细结构、支撑结构以及工作流体，工作流体在毛细结构中遇热蒸发、冷却凝结的循环作动，能够快速传导、扩散热量，可达到均温、散热的目的。

本发明各实施例的热导板还具有屏蔽框架、覆盖板体及共构板体，延伸部视实际应用，选择设置于覆盖板体或共构板体上，其具有第一结合结构，能够与屏蔽框架的第二结合结构结合，以遮罩内部电子元件的方式而阻挡外部电磁波干扰。

本发明各实施例的热导板除具有散热、均温的功能之外，兼具有电磁屏蔽的功能。热导板在组合、使用上可简易组装，而在制造上，生产的工序简化可大幅度的降低制造成本。

虽然本发明的技术内容已经以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技术领域者，在不脱离本发明的精神所作些许的更动与润饰，皆应涵盖于本发明的范畴内，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。