本发明属于屏蔽膜领域，具体涉及一种电磁屏蔽膜。
背景技术：
：近年来，随着无线电技术的普遍使用，电磁污染越来越普遍，同时电路本身低电压低功耗的使用，使得电路本身的抗电磁干扰(emi)的能力显著下降。在产品外壳镀覆抗emi薄膜，既可以保护本产品不受外界emi影响，又可以降低自身对外界的干扰，欧盟89/336/eec(emc)标准已经明确指出电子产品必须在产品外壳内壁镀覆抗emi薄膜。目前使用的屏蔽材料主要有导电型、填充型、本征型以及吸波型，制备方法主要是贴金属箔、溅射镀、电镀或化学镀和涂敷导电涂料等方法。随着柔性线路板布线线路的越来越密集，对电磁屏蔽膜的要求越来越高，屏蔽效能大于60db的电磁屏蔽膜越来越受到市场的青睐。屏蔽效能与导通有着直接的关系，导通数值越小，屏蔽效能越高。cn104853577a公开了一种超薄电磁屏蔽膜及制备方法，该发明提供的超薄电磁屏蔽膜将胶层设置呈网状，且将导电金属填充于胶层的网状孔隙内，置于胶层的网状孔隙内的导电金属层构成网状的电磁屏蔽层，实现电磁屏蔽效果。根据本发明提供的超薄电磁屏蔽膜，通过将胶层设置呈网状、将用于实现电磁屏蔽效果的导电金属层填充于胶层的网状孔隙内，使得本发明提供的超薄电磁屏蔽膜在不影响电磁屏蔽效果的前提下厚度能够达到8μm以下。然而该发明所述电磁屏蔽膜胶层为网状，金属层时在网格的边角处不能与金属充分接触，导致电磁屏蔽膜的导通系数升高，电磁屏蔽性能受到影响。技术实现要素：针对现有技术中存在的技术问题，本发明提供一种电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜具有优异的电磁屏蔽性能，结构简单，易于进行工业化生产。为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：本发明提供一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的载体膜层、绝缘层、导电胶层、金属层和离型膜层，其中所述导电胶层含有2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、4-二甲胺基-苯甲酸乙酯或1-羟基-环己基-苯基甲酮中任意一种或至少两种的组合。本发明提供的电磁屏蔽膜的导电胶层中含有2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、4-二甲胺基-苯甲酸乙酯或1-羟基-环己基-苯基甲酮任意一种或至少两种的组合，上述物质在电磁波作用下，可产生自由基，之后沿着电磁波传播方向加速，轰击金属层而产生与电磁波方向传播速度相反的电子流，电子流由于能量高，会与电磁波的能量中和，进而起到屏蔽电磁波的作用。作为本发明优选的技术方案，所述载体膜层包括pet薄膜、pen薄膜、pi薄膜、pbt薄膜或pps薄膜中任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有：pet薄膜和pen薄膜的组合、pi薄膜和pbt薄膜的组合、pet薄膜和pps薄膜的组合、pen薄膜和pbt薄膜的组合或pet薄膜、pbt薄膜和pps薄膜的组合等。作为本发明优选的技术方案，所述载体膜层的厚度为10～100μm，如10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm或100μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。作为本发明优选的技术方案，所述绝缘层为油墨绝缘层。优选地，所述绝缘层的厚度为15～20μm，如15μm、16μm、17μm、18μm、19μm或20μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。作为本发明优选的技术方案，所述导电胶层的材料包括聚丙烯酸树脂、环氧树脂或聚氨酯中任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有：聚丙烯酸树脂和环氧树脂的组合、环氧树脂和聚氨酯的组合、聚丙烯酸树脂与聚氨酯的组合或聚丙烯酸树脂、环氧树脂和聚氨酯的组合等。作为本发明优选的技术方案，所述导电胶层的厚度为5～12μm，如5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、11μm或12μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。作为本发明优选的技术方案，所述金属层的材料包括锌和/或铁。作为本发明优选的技术方案，所述金属层的厚度为0.5～1μm，如0.5μm、0.6μm、0.7μm、0.8μm、0.9μm或1μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。作为本发明优选的技术方案，所述离型膜层包括pe离型膜、pet离型膜、opp离型膜、pc离型膜、ps隔离膜、pmma离型膜、bopp离型膜、tpx离型膜、pvc剥离膜、ptfe离型膜、单硅离型膜或聚脂离型膜中任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有：pe离型膜和pet离型膜的组合、opp离型膜和pc离型膜的组合、ps隔离膜和pmma离型膜的组合的组合、bopp离型膜和tpx离型膜的组合、pvc剥离膜和ptfe离型膜的组合、单硅离型膜和聚酯型离型膜的组合或pe离型膜、pet离型膜和pc离型膜的组合等。作为本发明优选的技术方案，所述离型膜层的厚度为10～100μm，如10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm或100μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。与现有技术方案相比，本发明至少具有以下有益效果：(1)本发明提供了一种电磁屏蔽膜，所述屏蔽膜的屏蔽效能大于95db，最高可达102db；(2)本发明提供了一种电磁屏蔽膜，所述屏蔽膜结构简单，易于进行工业化生产。附图说明图1是本发明提供的一种电磁屏蔽膜的结构示意图；图中：1-载体膜层，2-绝缘层，3-导电胶层，4-金属层，5-离型膜层。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。为更好地说明本发明，便于理解本发明的技术方案，本发明的典型但非限制性的实施例如下：实施例1一种结构如图1所示的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的载体膜层1、绝缘层2、导电胶层3、金属层4和离型膜层5，其中所述导电胶层含有2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮。其中，所述载体膜层1为pet膜，厚度为10μm；所述绝缘层2为油墨绝缘层，厚度为15μm；所述导电胶层3的材料为聚丙烯酸树脂，厚度为5μm；所述金属层4的材料为锌，厚度为0.5μm；所述离型膜层5为pe离型膜，厚度为10μm。实施例2一种结构如图1所示的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的载体膜层1、绝缘层2、导电胶层3、金属层4和离型膜层5，其中所述导电胶层含有4-二甲胺基-苯甲酸乙酯。其中，所述载体膜层1为pen膜，厚度为100μm；所述绝缘层2为油墨绝缘层，厚度为20μm；所述导电胶层3的材料为环氧树脂，厚度为12μm；所述金属层4的材料为铁，厚度为1μm；所述离型膜层5为pet离型膜，厚度为100μm。实施例3一种结构如图1所示的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的载体膜层1、绝缘层2、导电胶层3、金属层4和离型膜层5，其中所述导电胶层含有1-羟基-环己基-苯基甲酮。其中，所述载体膜层1为pbt膜，厚度为20μm；所述绝缘层2为油墨绝缘层，厚度为16μm；所述导电胶层3的材料为聚丙烯酸树脂，厚度为8μm；所述金属层4的材料为锌，厚度为0.6μm；所述离型膜层5为pet离型膜，厚度为20μm。实施例4一种结构如图1所示的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的载体膜层1、绝缘层2、导电胶层3、金属层4和离型膜层5，其中所述导电胶层含有2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮和1-羟基-环己基-苯基甲酮(摩尔比1:1)。其中，所述载体膜层1为pet膜，厚度为80μm；所述绝缘层2为油墨绝缘层，厚度为18μm；所述导电胶层3的材料为聚氨酯，厚度为11μm；所述金属层4的材料为铁，厚度为0.5μm；所述离型膜层5为pe离型膜，厚度为80μm。实施例5一种结构如图1所示的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的载体膜层1、绝缘层2、导电胶层3、金属层4和离型膜层5，其中所述导电胶层含有2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮和4-二甲胺基-苯甲酸乙酯(摩尔比2:1)。其中，所述载体膜层1为pbt膜，厚度为50μm；所述绝缘层2为油墨绝缘层，厚度为17μm；所述导电胶层3的材料为聚丙烯酸树脂，厚度为9μm；所述金属层4的材料为锌，厚度为0.6μm；所述离型膜层5为pet离型膜，厚度为50μm。实施例6一种电磁屏蔽膜，除了所述导电胶层3的厚度为3μm外，其他条件均与实施例3相同。实施例7一种电磁屏蔽膜，除了所述导电胶层3的厚度为20μm外，其他条件均与实施例3相同。对比例1一种电磁屏蔽膜，除了导电胶层3中不含有1-羟基-环己基-苯基甲酮外，其他条件均与实施例3相同。对实施例1-5以及对比例1和2的电磁屏蔽性能进行测试，结果如表1所示。表1项目屏蔽效能/db实施例196实施例2102实施例3101实施例499实施例597实施例683实施例780对比例123从表1可以看出实施例1-5的屏蔽效能均在95db以上，最高可达102db，而实施例6与实施例3相比由于导电胶层过薄仅为3μm，屏蔽效能仅为83db，实施例7与实施例3相比由于导电胶层过厚为20μm，屏蔽效能仅为80db，而对比例1中导电胶层3中不含有1-羟基-环己基-苯基甲酮，因此屏蔽效能仅为23db。申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细结构特征，但本发明并不局限于上述详细结构特征，即不意味着本发明必须依赖上述详细结构特征才能实施。所属
技术领域：
的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明所选用部件的等效替换以及辅助部件的增加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。当前第1页12