屏蔽盖、基板组件和电子设备的制作方法

文档序号:11235758阅读:551来源:国知局
屏蔽盖、基板组件和电子设备的制造方法与工艺

本发明涉及电子设备技术领域,具体涉及一种屏蔽盖、基板组件和电子设备。



背景技术:

随着网络技术的发展和电子设备智能化程度的提高,用户可以通过电子设备实现越来越多的功能,比如利用摄像头拍照,再比如利用耳机和手机端耳机座的插接在手机端听音乐等。

其中,摄像头、耳机座等器件可以直接集成在电子设备的印制电路板,因印制电路板各部分与其它器件配合的不同,使得印制电路板采用不同规格螺丝螺接固定到电子设备的壳体上。在实际生产过程中,容易将螺丝安装错误,增加电路板安装时间。



技术实现要素:

本发明实施例提供一种屏蔽盖、基板组件和电子设备,可以节省电路板的装配时间。

第一方面,本发明实施例提供一种屏蔽盖,用于盖合于基板的器件上,所述屏蔽盖包括主体和设置在所述主体上的垫片,所述垫片设置有与所述基板配合的辅固定孔,所述垫片可通过一固定件与所述辅固定孔的配合固定于所述基板上。

第二方面,本发明实施例还提供了一种基板组件,所述基板组件包括基板和垫片,所述基板包括第一区和第二区,所述垫片设置在所述第一区,所述第二区设置有挡墙层,所述基板设置有多个大小相同的固定孔,包括位于所述第一区的主固定孔,其余多个所述固定孔位于所述第二区,位于所述第二区内的多个所述固定孔贯穿所述挡墙层;所述垫片设置有辅固定孔,所述主固定孔和所述辅固定孔对应,所述垫片可通过一固定件分别与所述辅固定孔、所述主固定孔的配合固定于所述基板上。

第三方面,本发明实施例还提供了一种电子设备,所述电子设备壳体和设置在所述壳体内的基板组件,所述基板组件为如上所述的基座组件。

本发明实施例提供的屏蔽盖中的主体盖合到基板的器件上,屏蔽盖中的垫片设置辅固定孔和基板配合,并通过一固定件与辅固定孔的配合可以将屏蔽盖中的垫片固定在基板上。垫片和基板配合可以增加基板在垫片位置处的厚度,使得固定件的有效固定部分根据垫片的厚度而改变,在将其它的固定结构与基板进行装配时,可以将固定件根据其它固定结构做出相应的大小结构,同时将垫片的厚度做出相应的改变,使得基板可以采用相同的固定结构进行装配,节省基板的装配时间,提升基板的装配效率和正确率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为图1所示电子设备的分解示意图。

图3为本发明实施例提供的基板组件的结构示意图。

图4为本发明实施例提供的基板的结构示意图。

图5为本发明实施例提供的垫片的结构示意图。

图6为本发明实施例提供的垫片的另一结构示意图。

图7为本发明实施例提供的垫片的又一结构示意图。

图8为本发明实施例提供的基板组件的另一结构示意图。

图9为本发明实施例提供的屏蔽盖的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本发明。此外,本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本发明实施例提供了一种屏蔽盖、基板组件及电子设备。以下将分别进行详细说明。

在本实施例中,将从基板组件的角度进行描述,该基座组件具体可以设置在电子设备中,比如手机、平板电脑、掌上电脑(pda,personaldigitalassistant)等。

请参阅1和图2,电子设备10包括盖板13、显示屏11、基板组件110、电池14、壳体12。

其中,盖板13安装到显示屏11上,以覆盖显示屏11。盖板13可以为透明玻璃盖板。在一些实施方式中,盖板13可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。该盖板13包括显示区域131和非显示区域132。该显示区域131可以用来显示终端的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域132的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔,该非显示区域132底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。

该显示屏11贴合安装在该盖板13之下。以形成电子设备10的显示面。

基板组件110安装在壳体12内部。基板组件110可以包括印制电路板,该印制电路板可以为电子设备10的主板。印制电路板上可以集成有天线、马达、麦克风、摄像头、光线传感器、受话器以及处理器等功能组件。同时,显示屏11电连接至印制电路板上。

该电池14安装在壳体12中,与该印制电路板进行电连接,以向电子终端10提供电源。

该后盖12与盖板13可以组合形成一壳体,该壳体具有通过后盖12和盖板13形成密闭的空间。

请参阅图3,图3为本发明实施例提供的基板组件的结构示意图,该基板组件100包括基板110和垫片122,该基板110可以为印制电路板,需要说明的是,本发明实施例基板110以印制电路板为例进行说明,而本发明实施例的基板110并不限于印制电路板,还可以为其它板材。

请参阅图4,图4为本发明实施例提供的基板的结构示意图,在一些实施例,基板110包括第一区111和第二区112,垫片122设置在第一区111,第二区112设置有挡墙层114,基板110设置有多个大小相同的固定孔113,包括位于第一区111的主固定孔1131,其余多个固定孔113位于第二区112,位于第二区112内的多个固定孔113贯穿挡墙层114。

请参阅图5,图5为本发明实施例提供的垫片的结构示意图,垫片122设置有辅固定孔1223,主固定孔1131和辅固定孔1223对应,垫片122可通过一固定件130分别与辅固定孔1223、主固定孔1131的配合固定于基板110上。

通过一固定件130通过垫片122的辅固定孔1223与基板110上的主固定孔1131进行配合固定,实现对基板110第一区111的装配。垫片122装配在基板110的第一区111位置处,且辅固定孔1223和主固定孔1131相对应,与固定件130配合固定,垫片122增加第一区111中主固定孔1131周围的厚度,使得固定件的有效固定部分增加。在将其它的固定结构与基板110的第二区112进行装配时,可以将固定件130根据其它固定结构做出相应的大小结构,同时将垫片122的厚度做出相应的改变,使得基板11第一区111和第二区112可以采用相同的固定结构进行装配,节省基板110的装配时间,提升基板110的装配效率和正确率。

在实际装配过程中,基板110上位于第二区112中的多个固定孔113可以通过固定结构装配,具体的,本发明实施例采用该固定件130进行装配,多个固定件130分别通过挡墙层114与基板110上的固定孔113配合固定,实现对基板110第二区112的装配。

进一步的,本发明实施例垫片122的厚度与挡墙层114的厚度相同。具体的,第一区111中的主固定孔1131的孔深与垫片122的辅固定孔1223的孔深之和等于第二区中固定孔113的孔深与固定孔113周围挡墙层114的厚度之和。其中第二区112中固定孔113周围挡墙层114的厚度也就是固定孔贯穿挡墙层114部分的贯穿深度。需要说明的是,垫片122的厚度与挡墙层114的厚度之间可以在误差范围内。更进一步的,垫片122的厚度略大于挡墙层114的厚度,垫片122一般采用软质材料制成,比如:垫片122采用硅胶、橡胶或泡棉制成。垫片122在由固定件130进行紧固时,会产生较小的挤压,垫片122的厚度与挡墙层114的厚度之间的误差范围为垫片122被固定件130挤压产生的挤压形变程度。

由上述可知,本发明实施例垫片122可以增加基板110第一区111中主固定孔1131周围的厚度,使得基板110第二区112中的固定孔113采用与第一区111中相同的固定件130,从而使得基板110可以采用相同规格的固定件130进行装配,防止在装配过程中因各固定件的规格不同而出现装配错误,进而节省基板110的装配时间,提升基板110的装配效率和正确率。

其中,固定件130可以为螺丝、螺钉,需要说明的是,本发明实施例固定件并不限于此。

请参阅图6,图6为本发明实施例提供的垫片的另一个结构示意图,该垫片122包括相互叠加的第一垫片部1221和第二垫片部1222,辅固定孔1223贯穿所述第一垫片部1221和第二垫片部1222。

在实际生产过程中,垫片122可以直接加工成厚度与挡墙层114相同的厚度,垫片122的厚度也可以加工较薄,具体为挡墙层114厚度的一半,在垫片122靠近中部位置进行折弯,形成第一垫片部1221和第二垫片部1222,并将垫片122沿折弯位置进行对叠,使得第一垫片部1221和第二垫片部1222重叠。而且,第一垫片部1221形成一通孔,第二垫片部1222形成一通孔,在第一垫片部1221和第二垫片部1222进行对叠时,第一垫片部1221上的通孔和第二垫片部1222上的通孔相互重叠形成该辅固定孔。

需要说明的是,本发明实施例多层形成的垫片并不限于此,比如将垫片进行两个位置折弯,形成三个部分,并在两个折弯部位将三部分相互叠加。

请参阅图7,图7为本发明实施例提供的垫片的又一结构示意图,垫片设置有开口1224,1224开口和辅固定孔1223连通,设置开口1224节省材料,增加垫片122的弹性。

需要说明的是,基板110上集成有器件,其中一器件115靠近主固定孔1131,基板组件100还包括有屏蔽盖120,该屏蔽盖120盖合到靠近主固定孔1131的器件115上,对器件115进行屏蔽。

需要说明的是,本发明实施例垫片122可以单独设置在基板110的第一区111,也可以采用其他方式设置在第一区111,比如将垫片122设置在屏蔽盖120上,具体如下:

请参阅图8图8为本发明实施例提供的基板组件100的另一结构示意图,图8是在图3的基础上进行的改进,其中图8中的标记和图3中的相同,图8和图3的区别在于:垫片122设置在屏蔽盖120上。需要说明的是,图8与图3相同的结构在此不再赘述。

请一并参阅图9,图9为本发明实施例提供的屏蔽盖的结构示意图,在一些实施例中,屏蔽盖120包括有与垫片122固定连接的主体121,主体121盖合于基板110的器件115上。主体121和垫片122可以直接一体成型,或通过热熔固定连接在一起,或采用可拆卸的方式固定连接。

由上述可知,本发明实施例屏蔽盖120的主体121和垫片122固定连接,在装配屏蔽盖120的同时可以将垫片122装配到基板110上,节省单独装配垫片122的工序,同时节省单独生产垫片的工序。当垫片单独装配时,容易忘记装配,而直接采用固定件和基板进行装配,导致装配过程中出现错误,而本发明实施例在装配屏蔽盖120时垫片122一同被装配,不会被遗漏装配垫片122,确保装配的正确性。从而,本发明实施例在装配基板过程中,不仅可以采用同一规格的固定件,而且还可以节省工序,提高装配的正确性和效率。

在一些实施例中,屏蔽盖120还包括有连接部123,垫片122通过连接部122与主体121固定连接,垫片122和主体121可通过连接部123产生弹性形变。具体的,连接部123采用硅胶、橡胶或泡棉制成,以便连接部产生形变,进而便于主体121盖合到器件115上,以及垫片122和基板110配合。

更具体的,连接部123的宽度小于垫片122的宽度,连接部123的厚度小于垫片122的厚度,以便连接部产生形变,且节省材料。进一步的,垫片122、连接部123和主体121三者一体成型。

在一些实施例中,垫片122还可以包括第一垫片部1221、第二垫片部1222及开口,具体请参阅以上内容,在此不再赘述。

在一些实施例中,主体121上设置有第一通孔1211和第二通孔1212,第一通孔1211呈十字交叉结构,第二通孔1212为圆形孔。主体121边沿设置有凸边1213,连接部123连接于主体121边沿,凸边1213和连接部123连接。

本领域技术人员可以理解,图1和图2中示出的电子设备10的结构并不构成对电子设备10的限定。电子设备10可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。电子设备10还可以包括处理器、存储器、蓝牙模块等,在此不再赘述。

以上对本发明实施例提供的屏蔽盖、基板组件和电子设备进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明。同时,对于本领域的技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

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