屏蔽件、电路板组件及移动终端的制作方法

文档序号:12125560阅读:345来源:国知局
屏蔽件、电路板组件及移动终端的制作方法与工艺

本实用新型涉及电子设备领域,尤其涉及一种屏蔽件、电路板组件及移动终端。



背景技术:

目前手机的电路板上需要用到屏蔽件对电路板的电子元件进行防护。通常为了充分利用屏蔽件与电路板的紧固结构,通过在屏蔽件的周侧开设扣孔,利用扣孔压扣住电路板上的卡扣,从而简化电路板上的紧固结构。然而在此种情况下,由于屏蔽件的周侧开设扣孔,从而使得屏蔽件对电子元件的防护存在缺陷,使得防护效果不佳。



技术实现要素:

本实用新型提供一种可以提高防护效果的屏蔽件、电路板组件及移动终端。

本实用新型提供一种屏蔽件,其中,所述屏蔽件包括用以盖合于电路板的主体和固定于所述主体周缘的折弯板件,所述折弯板件包括贴合于所述电路板的基板和相对所述基板弯曲的弯折板,所述基板固定连接所述主体的周缘,所述弯折板件远离所述主体,所述弯折板设有扣孔,所述扣孔用以扣合所述电路板上的卡扣。

其中,所述弯折板包括两层连续连接的弯曲层,两层所述弯曲层相层叠呈褶皱状。

其中,述主体包括顶板和固定于所述顶板周围的侧板,所述基板固定连接所述侧板。

其中,所述基板与所述侧板一体连接。

其中,所述屏蔽件为冲压钣金件。

其中,所述主体的整体周缘还设有完全贴合所述电路板的唇边,所述基板固定连接所述唇边。

本实用新型还提供一种电路板组件,其中,所述电路板组件包括上述任意一项所述的屏蔽件,所述电路板组件还包括电路板和固定于所述电路板的卡扣,所述屏蔽件盖合于所述电路板上,所述折弯板件的扣孔与所述卡扣相扣合。

其中,所述电路板组件还包括设置于所述电路板上并固定于所述屏蔽件内的电子元件。

其中,所述电路板组件还包括固定于所述电路板上的连接器和压合于所述连接器的压板,所述卡扣设置于所述压板上,所述压板通过所述卡扣与所述扣孔的卡合反作用力对所述连接器施加压合力。

本实用新型还提供一种移动终端,其中,所述移动终端包括上述任意一项所述的电路板组件。

本实用新型的屏蔽件、电路板组件及移动终端,通过所述折弯板件的弯折板远离所述主体,并在所述弯折板上开设所述扣孔,所述扣孔可以对电路板上的卡扣产生扣合作用力,从而避免对盖合于所述电路板的主体产生结构受损,进而在充分利用所述屏蔽件与电路板的紧固作用下,提高了所述屏蔽件的防护性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的屏蔽件的立体示意图;

图2是图1的屏蔽件的I部分放大示意图;

图3是本实用新型提供的电路板组件的立体示意图;

图4是图3的电路板组件的III部分的放大示意图;

图5是图3的电路板组件的分解示意图;

图6是图5的电路板组件的V部分的放大示意图;

图7是本实用新型提供的移动终端的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图,对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1和图2,本实用新型提供的一种屏蔽件100,所述屏蔽件100包括用以盖合于电路板10的主体20和固定于所述主体20周缘的折弯板件30。所述折弯板件30包括贴合于所述电路板10的基板31和相对所述基板31弯曲的弯折板32。所述基板31固定连接所述主体20的周缘,所述弯折板32远离所述主体20,所述弯折板32设有扣孔321,所述扣孔321用以扣合所述电路板10上的卡扣11。可以理解的是,所述屏蔽件100应用于移动终端,所述屏蔽件100盖合于移动终端的所述电路板10,以对所述电路板10的电子元件进行防护,并为电子元件提供良好的屏蔽环境。该移动终端可以手机、平板电脑或笔记本电脑等。

通过所述折弯板件30的弯折板32远离所述主体20,并在所述弯折板32上开设所述扣孔321,所述扣孔321可以对电路板10上的卡扣11产生扣合作用力,从而避免对盖合于所述电路板10的主体20产生结构受损,进而在充分利用所述屏蔽件100与电路板10的紧固作用下,提高了所述屏蔽件100的防护性能。

本实施方式中,所述电路板10为印刷电路板。所述电路板10可以作为移动终端的主板。所述电路板10包括固定面12。所述卡扣12固定于所述固定面12上,用以对所述电路板10上的电子元件进行压合。所述固定面12与所述屏蔽件100的主体20相盖合,从而所述电路板10承载所述屏蔽件100。具体的,可以是在所述电路板10的固定面12上设置螺钉孔,利用所述螺钉孔螺钉连接所述主体20的周缘,使得所述屏蔽件100紧固于所述电路板10上。在其他实施方式中,所述电路板10还可以是软硬结合板;所述固定面12还可以通过粘胶粘接所述电路板10。

本实施方式中,所述主体20呈矩形盖板状。所述主体20设有收容腔21,所述收容腔21具有朝向所述电路板10的开口端22。所述开口端22的外侧固定连接所述折弯板件30。所述开口端22经所述螺钉孔螺钉连接于所述电路板10的固定面12上。所述收容腔21内可以收容所述电路板10的电子元件,以对该电子元件进行保护。具体的,所述主体20的开口端22端面与所述电路板10的固定面12紧密贴合,从而使得所述电路板10封盖所述主体20的开口端,为所述主体20的电子元件提供密封保护环境,从而提高所述屏蔽件100的防护性能。

本实施方式中,所述折弯板件30位于所述收容腔21外侧。所述基板31固定于所述开口端22外侧边缘,并位于所述主体20四周的一侧。所述基板31贴合于所述固定面12,即所述基板31由所述开口端22处向外侧延伸。所述基板31包括第一端311和相对所述第一端311设置的第二端312。所述第一端311固定连接所述主体20,所述第二端312固定连接所述弯折板32。从而所述弯折板32距离所述主体20存在间距。在所述弯折板32上开设所述扣孔321并不会影响所述主体20对电子元件的保护结构,即并不会破坏所述收容腔21与所述电路板10的密封环境。具体的,所述弯折板32与所述基板31一体设置。所述折弯板件30可以是经冲压工艺成型。通过预先提供平整板件,然后在平整板件上冲裁出预设形状的半加工板件,并在该半加工板件上冲裁出通孔,然后通过挤压折弯后,形成所述基板31和相对所述基板31弯曲的弯折板32,以及在所述弯折板32上形成所述扣孔321。所述弯折板32相对所述基板31垂直,即所述弯折板32相对所述电路板30垂直。从而使得所述弯折板32上的扣孔321朝向平行于所述电路板10,进而所述扣孔321可以对所述卡扣11产生垂直于所述电路板30的扣压力。从而利用所述屏蔽件100紧固于所述电路板10上,并对所述电路板10的卡扣11产生压扣作用力,避免在电路板10上设置多余的卡合结构,简化了电路板10的紧固结构,减少生产成本,并保证了所述屏蔽件100的防护性能。在其他实施方式中,所述折弯板件30的数目还可以是多个,多个所述折弯板件30还可以预设排布于所述主体20的四周。

进一步地,所述弯折板32包括两层连续连接的弯曲层322,两层所述弯曲层322相层叠呈褶皱状。

本实施方式中,两层所述弯曲层322一体连接,即两层所述弯曲层322通过挤压折弯呈褶皱状。所述扣孔321同时穿过两层所述弯曲层322。具体的,在加工所述折弯板件30时,通过在预先提供的平整板件预设位置冲裁出两个通孔,并在对该平整板件的预设位置进行挤压折弯层叠,使两个通孔相重合,从而两个通孔构成所述扣孔321,该平整板件在预设位置折弯层叠后构成两个所述弯曲层322。利用两层所述弯曲层322层叠,从而使得所述弯折板32厚度增加,进而加强所述弯折板32的强度,使得所述扣孔321对所述卡扣11的压扣更加稳固。通过所述折弯板32与所述基板31一体连接,从而方便所述弯折板件30加工成型,提高所述屏蔽件100的生产效率,并且所述弯折板件30的加工并不会影响所述主体20的结构强度。在其他实施方式中,所述弯折板32还可以由三层、四层或多层所述弯曲层322层叠而成,从而进一步加强所述弯折板32的结构强度。

进一步地,所述主体20包括顶板23和固定于所述顶板23周围的侧板24,所述基板31固定连接所述侧板24。

本实施方式中,所述主体20经延压工艺成型。即所述顶板23和所述侧板24一体连接。具体的,先提供一块平整板件,将该平整板件放置于模腔中,经过模芯冲压,使得该平整板件被模芯拉伸,从而最终在模腔中成型出所述主体20。所述开口端22设置于所述侧板24的边缘。所述基板31的第一端311固定于所述侧板24远离所述顶板23的边缘。所述侧板24相对所述基板31弯曲,并与所述基板31呈夹角。所述折弯板32与所述侧板24之间存在距离,从而所述侧板24收到保护。通过所述主体20经延压工艺成型,从而使得所述顶板23和所述侧板24一体设置,增强所述主体20的密封性能,方便对所述主体20加工同时提高所述屏蔽件100的防护性能。在其他实施方式中,所述主体20还可以是经锻压工艺成型。

进一步地,所述基板31与所述侧板24一体连接。本实施方式中,所述屏蔽件100为冲压钣金件。即所述主体20与所述折弯板件30一体成型。具体的,先提供平整板件,在该平整板件的第一成型位置上延压成型出所述主体20后,再对该平整板件的第二成型位置冲裁挤压出所述折弯板件30,从而使得所述基板31与所述侧板24一体设置。进而方便对所述屏蔽件100进行加工,提高所述屏蔽件100的生产效率,并且使得所述屏蔽件100具有较好的防护性能。

进一步地,所述主体20的整体周缘还设有完全贴合所述电路板10的唇边25,所述基板31固定连接所述唇边25。具体的,所述唇边25由所述侧板24远离所述顶板23的边缘向所述收容腔21外侧延伸。所述唇边25与所述电路板10的固定面12贴合,从而增加所述主体10的密封性能,从而提高所述屏蔽件100的防护性能。所述唇边25与所述侧板24一体成型。所述唇边25还可以设置螺孔,所述螺孔与所述螺钉孔相对齐,从而使得所述主体20可以螺钉稳固于所述电路板10,从而使得所述屏蔽件100防护性能增加。

请参阅图3~图6,本实用新型还提供一种电路板组件200。所述电路板组件200包括所述屏蔽件100,所述电路板组件200还包括电路板10和固定于所述电路板10的卡扣11,所述屏蔽件100盖合于所述电路板10上,所述折弯板件30的扣孔321与所述卡扣11相扣合。可以理解的是,所述电路板组件200应用于移动终端中。所述屏蔽件100对所述电路板10的电子元件进行防护。并且所述屏蔽件100与所述电路板10稳固结构,为所述卡扣11提供稳固扣合力,所述卡扣11对所述电路板10的电子元件提供压合力,使得所述电路板10的电子元件紧固于所述电路板10上。

进一步地,所述电路板组件200还包括设置于所述电路板10上并固定于所述屏蔽件100内的电子元件40。所述电子元件40可以中央处理器、电阻、电容等元件。所述屏蔽件100为所述电子元件40提供防护结构,从而保护所述电子元件40。所述屏蔽件100可以采用静电屏蔽材料构成,从而使得所述屏蔽件100为静电屏蔽盖,从而对所述电子元件40进行静电防护。而且所述屏蔽件100还可以为所述电子元件40提供防尘防水环境。

进一步地,所述电路板组件200还包括固定于所述电路板10上的连接器50和压合于所述连接器50的压板60,所述卡扣11设置于所述压板60上,所述压板60通过所述卡扣11与所述扣孔321的卡合反作用力对所述连接器50施加压合力。

本实施方式中,所述连接器50为板对板连接器。所述连接器50包括插座51和与所述插座51插接的插头52。所述插座51焊接于所述电路板10上。所述插头52焊接于柔性电路板70上。在需要将所述柔性电路板70与所述电路板10进行电连接时,将所述插头52插接于所述插座51,并利用所述压板60压合所述连接器50,从而使得所述插座51和所述插头52插接稳固,提高所述电路板组件200的结构稳固性能。

本实施方式中,所述压板60为弯曲板件。所述卡扣11设置于所述压板60的一端。所述压板60包括远离所述卡扣11的螺接端61和位于所述螺接端61和所述卡扣11之间的压合部62。所述螺接端61设置螺孔611,所述螺孔611穿过螺钉612,并经过所述电路板10的螺钉孔613螺钉连接于所述电路板10上。所述压合部62呈弯曲状,所述压合部62压盖所述连接器50,对所述连接器50施加压合力。

请参阅图7,本实用新型还提供一种移动终端300,所述移动终端300包括所述电路板组件200。所述电路板组件200可以是所述移动终端300的主板。所述移动终端300还包括前盖71和相对所述前盖71盖合的后盖72。所述前盖71可以由透明玻璃盖板和显示屏构成,所述后盖72可以是金属壳。所述前盖71和所述后盖72共同构成所述移动终端300的外壳,所述电路板组件200固定于所述前盖71和所述后盖72之间。所述移动终端300可以是手机、平板电脑、或笔记本电脑等设备。

本实用新型的屏蔽件、电路板组件及移动终端,通过所述折弯板件的弯折板远离所述主体,并在所述弯折板上开设所述扣孔,所述扣孔可以对电路板上的卡扣产生扣合作用力,从而避免对盖合于所述电路板的主体产生结构受损,进而在充分利用所述屏蔽件与电路板的紧固作用下,提高了所述屏蔽件的防护性能。

以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

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