专利名称：一种用于电路板上的屏蔽罩、电路板及其电子产品的制作方法
技术领域：
本发明涉及通信领域，特别涉及一种用于电路板上的屏蔽罩、电路板及其电子产品O
背景技术：
现有市场上的电子设备往往涉及到EMC(Electro Magnetic Compatibility,电磁兼容性)及无线RF (Radio Frequency，无线电频率)性能，因此需要在硬件设计中使用屏蔽罩来防止对外辐射和被辐射干扰。现有技术中的屏蔽罩一般由两个模块构成，分别是屏蔽框(frame)和屏蔽盖(cover), frame有焊接引脚，与PCB (Printed Circuit Board,印制电路板)上对应的焊盘焊接相连，起到屏蔽罩的骨架作用；coVer盖在frame上，起到屏蔽作用。对于面积较大的屏蔽罩，在SMT (Surface Mounted Technology,表面贴装技术)焊接上存在平整度难以保证，开焊的问题，一般屏蔽罩的长宽面积不大于500*400mm为宜。因此在遇到大于500*400mm的屏蔽罩，设计上采用多个屏蔽罩组合使用的方法。采用多个屏蔽罩的方法中，相邻frame交界处需要平行两路焊盘，还要留出避让间隙。在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题參见图1，在电路板I上，两排焊盘10加上避让的间隙a，至少需要占用55mil (I. 4mm)的空隙。其中，一排焊盘10的宽度b大概占用20mil的空隙，两排焊盘占用40mil空隙，两排焊盘10间的安 全的间隙a是15mil。存在浪费布局空间的问题。
发明内容
本发明实施例的目的是针对上述浪费布局空间的问题，提供一种节省布局空间的用于电路板上屏蔽罩、电路板及其电子产品。一方面提供了一种用于电路板上的屏蔽罩，包括屏蔽盖和至少两个屏蔽框，所述至少两个屏蔽框与所述电路板焊接的下方设有焊接引脚，所述焊接引脚用干与所述电路板上的对应的焊盘焊接相连，所述至少两个屏蔽框上方设有所述屏蔽盖，所述至少两个屏蔽框中至少两个相邻的屏蔽框的至少ー个交界处呈凸凹设置，所述至少ー个交界处的所述两个相邻的屏蔽框上的焊接引脚在一条线上。另ー方面提供了ー种用于焊接所述屏蔽罩的电路板，包括设置在一条线上的至少一排焊盘，所述至少一排焊盘用于焊接所述两个相邻的屏蔽框的交界处的焊接引脚。再一方面提供了ー种用于焊接所述屏蔽罩的电路板，包括设置在一条线上的至少一排焊盘，所述一排焊盘包括间隔空隙依次设置的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘，所述第二焊盘和第六焊盘用于焊接所述第二凸起部上的焊接引脚，所述第一焊盘、第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘用于焊接所述第一凸起部上的焊接引脚。又一方面提供了ー种电子产品，包括所述的屏蔽罩和所述的电路板。
本发明的屏蔽罩中，至少两个相邻的屏蔽框的至少ー个交界处呈凸凹设置，从而使交界处的焊接引脚在一条线上，相应的电路板上焊接焊接引脚的焊盘也在一条线上成排设置，ー排焊盘连接两个屏蔽框，节省了布局空间。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I是现有技术中电路板上设有两排焊盘的结构示意
图2是本发明实施例中提供的屏蔽框与焊盘连接的结构示意图；图3是本发明实施例中提供的屏蔽盖的结构示意图；图4是本发明实施例中提供的电路板的结构示意图；图5是本发明实施例中提供的屏蔽框焊接在电路板上的结构示意图。图中
I电路板，10焊盘；101第一焊盘，102第二焊盘，103第三焊盘，104第四焊盘，105
第五焊盘，106第六焊盘；2屏蔽框，20焊接引脚，21第一屏蔽框，22第二屏蔽框，210第一凸起部，211第一凹陷部，220第二凸起部，221第二凹陷部；3屏蔽盖。
具体实施例方式为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进ー步地详细描述。參见图2和图3，一种用于电路板上的屏蔽罩，包括屏蔽盖3和两个屏蔽框2，两个屏蔽框2与电路板焊接的下方设有焊接引脚20，焊接引脚20用干与电路板上的对应的焊盘焊接相连，两个屏蔽框2上方设有屏蔽盖3，两个屏蔽框2中的交界处呈凸凹设置，交界处的两个相邻的屏蔽框2上的焊接引脚20在一条线上。虽然图2和图3中，是以两个屏蔽框为例来进行介绍的，但是并不构成对其的限定，屏蔽框的数量可以为至少两个。进ー步地，以三个屏蔽框为例，其中三个屏蔽框彼此都相邻时，只要其中任两个相邻的屏蔽框在交界处呈凹凸设置，焊接引脚在一条线上，也是可以的，优选是每两个相邻的屏蔽框在交界处都呈凹凸设置；进ー步地，当两个相邻的屏蔽框有两个以上的交界处时，只要至少ー个交界处的屏蔽框呈凸凹设置，并且焊接引脚在一条线上，也是可以的；更进ー步的，上述方案还可以组合，即在多个屏蔽框的情况下，至少两个相邻的屏蔽框的至少ー个交界处呈凹凸设置，也是可以的。本发明实施例至少两个相邻的屏蔽框的至少ー个交界处呈凸凹设置，即两个屏蔽框在交界处相对设置的面高低不平，高低不平的面相互嵌套在一起，从而使两个相邻的屏蔽框在交界处与电路板焊接的焊接引脚能够处于一条线上，可以使两个屏蔽框焊接在电路板的一排焊盘上，増加器件布局空间。
參见图3，本实施例是在上一个实施例的基础上，至少两个屏蔽框上的屏蔽盖3为
一体设置。本发明实施例的多个屏蔽框采用ー个屏蔽盖，屏蔽盖的大小要正好能够扣在屏蔽框上。采用ー个屏蔽盖，降低了物料成本，简化了整机组装步骤。參见图2，本实施例是在上一个实施例的基础上，两个相邻的屏蔽框2包括第一屏蔽框21和第二屏蔽框22，在第一屏蔽框21和第二屏蔽框22的交界处，第一屏蔽框21设有第一凸起部210和第一凹陷部211，第二屏蔽框22设有与第一凸起部210相对应的第二凹陷部221以及与第一凹陷部211相对应的第二凸起部220。本发明实施例通过设置第一凸起部210和第一凹陷部211，及与第一凸起部210相对应的第二凹陷部221和与第一凹陷部211相对应的第二凸起部220，使第一屏蔽框21和第二屏蔽框22在交界处的焊接引脚20位于一条线上，当交界处的焊接引脚20焊接在焊盘 上吋，达到节省了布局空间的作用。同样的，所述的凸起部和凹陷部只是用于示例的，其数量和设置方式并不做限定。參见图4，ー种用于焊接所述屏蔽罩的电路板，包括设置在一条线上的至少ー排焊盘10，至少ー排焊盘10用于焊接图2所示的所述两个相邻的屏蔽框的交界处的焊接引脚。同样的，电路板上的焊盘是与屏蔽框上的焊接引脚配合的，其设置方式和数量可以根据实际情况选择。
本发明实施例节省布局空间，在需要节省布局空间的电路板上，将原来的两个屏蔽框的焊盘由原来的2排焊盘变为ー排焊盘，间隙由55mil (I. 4mm)缩减为20mil(0. 5mm),増加器件布局空间。作为优选，本实施例是在上一个实施例的基础上，一排焊盘包括间隔空隙依次设置的第一焊盘101、第二焊盘102、第三焊盘103、第四焊盘104、第五焊盘105和第六焊盘106，第二焊盘102和第六焊盘106用于焊接第二凸起部上的焊接引脚，第一焊盘101、第三焊盘103、第四焊盘104和第五焊盘105用于焊接第一凸起部上的焊接引脚。本发明交界处两个屏蔽罩的焊盘交错成排设置，交界处的屏蔽框设置凹陷部和凸起部，保证了两个屏蔽框在交界处能够很好的固定在一排焊盘上，节约布局空间。本发明实施例还提供ー种电子产品，所述电子产品包括所述的屏蔽罩和所述的电路板。所述电子产品可以是手机。參见图5，本发明实施例采用ー排焊盘10同时固定两个屏蔽框2，通过在两个相邻的屏蔽框2的交界处将屏蔽框的相对面设置有凹凸部，从而实现两个屏蔽框2的焊接固定。交界处的第一屏蔽框21和第二屏蔽框22均沿着一排焊盘10的方向布置，第一屏蔽框21上的焊接引脚焊接第一焊盘101，当第二屏蔽框22的焊接引脚焊接第二焊盘102时，第二屏蔽框22在第二焊盘102处设置第二凸起部220，相应的第一屏蔽框21设置第一凹陷部211，第一凹陷部211避让开第二焊盘102，使第二凸起部220下方的焊接引脚焊接在第二焊盘102上；当第一屏蔽框21上的焊接引脚焊接处于一条线的第三焊盘103、第四焊盘104和第五焊盘105时,在第三焊盘103、第四焊盘104和第五焊盘105所在位置,第一屏蔽框21设置第一凸起部210，相应的第二屏蔽框22设置第二凹陷部221，第二凹陷部221避让开第三焊盘103、第四焊盘104和第五焊盘105，使第一凸起部210下方的焊接引脚焊接第三焊盘103、第四焊盘104和第五焊盘105 ;当第二屏蔽框22上的焊接引脚焊接第六焊盘106吋，同样第二屏蔽框22在第六焊盘106处设置第二凸起部220，相应的第一屏蔽框21设置第一凹陷部211，第一凹陷部211避让开第六焊盘106，使第二凸起部220下方的焊接引脚焊接在第六焊盘106上；本发明实施例采用交错焊盘固定交接处的屏蔽罩，在节省空间的同吋，也保证了屏蔽框结构应カ的要求。可以理解的是，图5的实施例仅作为解释，并不对其进行限定。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种用于电路板上的屏蔽罩，其特征在于，包括屏蔽盖和至少两个屏蔽框，所述至少两个屏蔽框与所述电路板焊接的下方设有焊接引脚，所述焊接引脚用于与所述电路板上的对应的焊盘焊接相连，所述至少两个屏蔽框上方设有所述屏蔽盖，所述至少两个屏蔽框中至少两个相邻的屏蔽框的至少一个交界处呈凸凹设置，所述至少一个交界处的所述两个相邻的屏蔽框上的焊接引脚在一条线上。
2.根据权利要求I所述的屏蔽罩，其特征在于，所述至少两个屏蔽框上的屏蔽盖为一体设置。
3.根据权利要求I或2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述两个相邻的屏蔽框包括第一屏蔽框和第二屏蔽框，在第一屏蔽框和第二屏蔽框的至少一个交界处，所述第一屏蔽框设有第一凸起部和第一凹陷部，所述第二屏蔽框设有与所述第一凸起部相对应的第二凹陷部以及与所述第一凹陷部相对应的第二凸起部。
4.一种用于焊接权利要求I或2所述屏蔽罩的电路板，其特征在于，包括设置在一条线上的至少一排焊盘，所述至少一排焊盘用于焊接所述两个相邻的屏蔽框的交界处的焊接引脚。
5.一种用于焊接权利要求3所述屏蔽罩的电路板，其特征在于，包括设置在一条线上的至少一排焊盘，所述一排焊盘包括间隔空隙依次设置的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘，所述第二焊盘和第六焊盘用于焊接所述第二凸起部上的焊接引脚，所述第一焊盘、第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘用于焊接所述第一凸起部上的焊接引脚。
6.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求I或2所述的屏蔽罩和权利要求4所述的电路板。
7.根据权利要求6所述的电子产品，其特征在于，所述电子产品是手机。
8.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求3所述的屏蔽罩和权利要求5所述的电路板。
9.根据权利要求8所述的电子产品，其特征在于，所述电子产品是手机。
全文摘要
本发明公开了一种用于电路板上的屏蔽罩、电路板及其电子产品，属于通信领域。该屏蔽罩包括屏蔽盖和至少两个屏蔽框，所述至少两个屏蔽框与电路板焊接的下方设有焊接引脚，所述焊接引脚用于与电路板上的对应的焊盘焊接相连，所述至少两个屏蔽框上方设有屏蔽盖，所述至少两个屏蔽框中至少两个相邻的屏蔽框的至少一个交界处呈凸凹设置，所述至少一个交界处的两个相邻的屏蔽框上的焊接引脚在一条线上。该电路板包括设置在一条线上的至少一排焊盘，至少一排焊盘用于焊接两个相邻的屏蔽框的交界处的焊接引脚。本发明还公开了一种包括屏蔽罩及电路板的电子产品。本发明将现有的两个屏蔽框焊盘由原来的两排焊盘变为一排焊盘，节省了器件布局空间。
文档编号H05K9/00GK102695409SQ201210165629
公开日2012年9月26日 申请日期2012年5月25日 优先权日2012年5月25日
发明者李令飞, 陈仿 申请人:华为终端有限公司