一种单体屏蔽罩的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电磁屏蔽器件设计技术领域，尤其涉及一种单体屏蔽罩。
【背景技术】
[0002]目前，电子行业中，用于防止电磁干扰所采用的屏蔽罩一般为组装屏蔽罩，参考图1，组装屏蔽罩包括相互独立的支架I和盖子2，支架I中间进行了相应的去除材料设计，用于在采用SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)进行贴片、实现将支架I组装至待屏蔽器件所在的PCB (Printed Circuit Board，印制电路板)上时，避空元器件；参考图2示出的组装扣位图，支架I和盖子2上分别设计有相匹配的卡扣结构，两者可通过卡扣组装在一起。
[0003]现有的组装屏蔽罩存在如下问题:需拆分为支架和盖子两个较为独立的部分分别设计，且需依据主板上元器件的布局对支架进行去除材料设计，设计较为复杂；由于支架中间需去除材料避空元器件，导致支架强度弱，平面度差，进而导致采用SMT贴片时存在虚焊的风险；进行加工时，需要开两套模具，且盖子需要人工扣合到支架上，成本较高。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明的目的在于提供一种单体屏蔽罩，旨在克服现有的组装屏蔽罩存在的上述各种问题，以简化设计和生产工艺、节约成本。
[0005]为此，本发明公开如下技术方案:
[0006]一种单体屏蔽罩，包括:
[0007]由一闭合的环形围墙体构成的屏蔽框；
[0008]利用冲压模具半剪工艺，塑性压合于所述屏蔽框的顶部内侧壁，实现对所述屏蔽框的顶部开口进行盖合的屏蔽盖；
[0009]开设于所述屏蔽盖顶部盖面的预设区域、具有预设形状的翘孔。
[0010]上述单体屏蔽罩，优选的，所述屏蔽框及屏蔽盖的材料采用洋白铜或镀锡钢带中的任意一种。
[0011]上述单体屏蔽罩，优选的，所述屏蔽盖的顶部表面凸起于所述屏蔽框的顶部表面，其中，
[0012]当所述屏蔽框及屏蔽盖的材料采用洋白铜C7521时，所述屏蔽盖的顶部表面凸起于所述屏蔽框顶部表面的半剪高度h = 0.13mm ；
[0013]当所述屏蔽框及屏蔽盖的材料采用镀锡钢带时，所述半剪高度h满足:0.16mm < h < 0.17mm。
[0014]上述单体屏蔽罩，优选的，所述屏蔽框及所述屏蔽盖的料厚T = 0.2mm。
[0015]上述单体屏蔽罩，优选的，所述屏蔽框的顶部具有预设压料宽度的压料，所述压料宽度 B^0.5mm。
[0016]上述单体屏蔽罩，优选的，所述屏蔽盖具有顶角，则所述预设区域为所述屏蔽盖顶部盖面上的预设顶角区域。
[0017]上述单体屏蔽罩，优选的，所述翘孔的形状为圆形。
[0018]上述单体屏蔽罩，优选的，在所述屏蔽盖从所述屏蔽框剥离后，采用铜箔作为新的屏蔽盖，贴合于所述屏蔽框顶部。
[0019]上述单体屏蔽罩，优选的，还包括:
[0020]在所述屏蔽框底部向屏蔽框墙体外侧方向拉伸设计的焊接面。
[0021]由以上方案可知，本申请提供一种单体屏蔽罩，所述单体屏蔽罩包括:由一闭合的环形围墙体构成的屏蔽框；利用冲压模具半剪工艺，塑性压合于所述屏蔽框的顶部内侧壁，实现对所述屏蔽框的顶部开口进行盖合的屏蔽盖；以及开设于所述屏蔽盖顶部盖面的预设区域、具有预设形状的翘孔。本申请的单体屏蔽罩结构简单，其包括的屏蔽框及屏蔽盖为一体结构，简化了设计和生产工艺、降低了成本，同时，解决了现有支架因需进行去除材料设计，而导致的支架强度弱，平面度差这一问题，降低了 SMT贴片时的虚焊风险。
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0023]图1是现有技术中组装屏蔽罩的支架及盖子结构示意图；
[0024]图2是组装屏蔽罩的支架及盖子卡扣结构示意图；
[0025]图3是本发明实施例一提供的单体屏蔽罩结构示意图；
[0026]图4是本发明实施例一提供的单体屏蔽罩剖面结构示意图；
[0027]图5(a)-图5(e)是本发明实施例一提供的屏蔽盖剥离过程示意图；
[0028]图5(f)是本发明实施例一提供的在屏蔽框顶部贴合铜箔的示意图；
[0029]图6是本发明实施例二提供的单体屏蔽罩结构示意图；
[0030]图7是本发明实施例二提供的单体屏蔽罩剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0031]为了引用和清楚起见，下文中使用的技术名词、简写或缩写总结解释如下:
[0032]冲压模具半剪工艺:用冲子挤入料片一面，迫使材料流入对面凹坑以形成凸起的一种冲压工艺；由于材料横截面已发生塑性变形，所以受到剪切力作用时，材料易剥离出来。
[0033]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0034]实施例一
[0035]本实施例一公开一种单体屏蔽罩，参考图3示出的屏蔽罩结构示意图，所述单体屏蔽罩可以包括:
[0036]由一闭合的环形围墙体构成的屏蔽框301 ；
[0037]利用冲压模具半剪工艺，塑性压合于所述屏蔽框301的顶部内侧壁，实现对所述屏蔽框301的顶部开口进行盖合的屏蔽盖302 ；
[0038]开设于所述屏蔽盖302的预设区域、具有预设形状的翘孔303。
[0039]考虑PCB上被屏蔽元器件的维修需求，本申请具体采用冲压模具半剪工艺，预先在所述屏蔽框301的顶部加工一块易拆卸、剥离的区域，形成一可以对所述屏蔽框301的顶部开口进行盖合的屏蔽盖302，所述屏蔽盖302具体塑性压合于所述屏蔽框301的顶部内侧壁，且所述屏蔽盖302的顶部表面凸起于所述屏蔽框301的顶部表面。
[0040]屏蔽框301及屏蔽盖302的原材料可以采用洋白铜，还可采用价格相比于洋白铜较低(大致为洋白铜价格的一半)，且可焊性较好的镀锡钢带，例如具体可采用镀锡钢带RM-CRS1008 或 CRS1010。
[0041]参考图4示出的单体屏蔽罩剖面结构示意图，所述屏蔽框301的顶部具有预设压料宽度数值的压料，采用冲压模具半剪工艺加工形成的屏蔽盖302的顶部表面凸起于所述屏蔽框301的顶部表面，其中，凸起部分，即图4中的h称为半剪高度，图中的B表示屏蔽框301的压料宽度，T表示屏蔽框301及屏蔽盖302的料厚，也就是所述单体屏蔽罩的料厚。
[0042]相同料厚情况下，半剪高度h的数值越大，屏蔽盖302越容易从屏蔽框301剥离，为了满足屏蔽盖302的可拆性，以及避免正常使用过程中屏蔽盖302的自然剥离，目前的工艺条件下，所述单体屏蔽罩的料厚T、半剪高度h及压料宽度一般需满足如下条件:
[0043]T = 0.2mm ;<