br>[0044]h = 0.13mm(单体屏蔽罩的原材料选择洋白铜C7521)；
[0045]0.16mm ^ h ^ 0.17mm(单体屏蔽罩的原材料选择镀锡钢带)；
[0046]B^0.5mmο
[0047]所述屏蔽盖302的顶部表面上开设有预设形状的翘孔303，可在被屏蔽的元器件需要维修时，为技术人员从屏蔽框301上剥离屏蔽盖302提供协助作用，翘孔303的形状可由技术人员依据实际需求自行设定，本实施例中，翘孔303具体为圆形。
[0048]当所述屏蔽盖302具有顶角时，参考图3，本实施例优选将所述翘孔303开设在屏蔽盖302顶部盖面上的顶角区域，以更大程度地为剥离屏蔽盖提供便利。
[0049]具体地，参考图5(a)-图5(e)展示的屏蔽盖剥离过程示意图。当需要对被屏蔽的元器件进行维修时，技术人员可采用撬棒向翘孔303施力，将屏蔽盖302的一角撬开，并在此基础上将屏蔽盖302从屏蔽框301上剥离。
[0050]维修完成后，参考图5(f)，可在屏蔽框301顶部贴合一块铜箔，对屏蔽框301的顶部开口进行密封，以实现屏蔽作用。其中，铜箔具有低表面氧气特性，可以附着于各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围，主要应用于电磁屏蔽及抗静电。
[0051]相比于现有技术的组装屏蔽罩，本申请的单体屏蔽罩成本较低，例如假设主板故障率为χ%，则实际可节约的费用为:
[0052]实际可节约费用=主板总量X (100% -X% ) X (组装屏蔽罩单价-单体屏蔽罩单价)。
[0053]由以上方案可知，本申请提供一种单体屏蔽罩，所述单体屏蔽罩包括:由一闭合的环形围墙体构成的屏蔽框；利用冲压模具半剪工艺，塑性压合于所述屏蔽框的顶部内侧壁，实现对所述屏蔽框的顶部开口进行盖合的屏蔽盖；以及开设于所述屏蔽盖顶部盖面的预设区域、具有预设形状的翘孔。本申请的单体屏蔽罩结构简单，其包括的屏蔽框及屏蔽盖为一体结构，简化了设计和生产工艺、降低了成本，同时，解决了现有支架因需进行去除材料设计，而导致的支架强度弱，平面度差这一问题，降低了 SMT贴片时的虚焊风险。
[0054]实施例二
[0055]参考图6，本实施例中，所述单体屏蔽罩还包括:在所述屏蔽框底部向屏蔽框墙体外侧方向拉伸设计的焊接面304。
[0056]添加焊接面304后，单体屏蔽罩的剖面结构具体如图7所示。
[0057]本实施例的此种设计具有容易上锡、强度好、密封性好，容易进行SMT贴片、避免虚焊等优点。
[0058]综上所述，相比于现有技术的组合屏蔽罩，本申请的单体屏蔽罩具有节省材料、节约成本、简化了设计和生产工艺以及便于拆装和维修等优势；且相比于现有技术由于盖子较为薄弱，维修过程中易变形，而造成盖子的报废情况，进而导致影响使用的问题，本申请在进行拆卸维修时由于是直接更换物料，维修过程不会产生物料报废情况，不存在影响使用的问题。
[0059]需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
[0060]为了描述的方便，描述以上系统或装置时以功能分为各种模块或单元分别描述。当然，在实施本申请时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。
[0061]通过以上的实施方式的描述可知，本领域的技术人员可以清楚地了解到本申请可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在存储介质中，如R0M/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
[0062]最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一、第二、第三和第四等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0063]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种单体屏蔽罩，其特征在于，包括: 由一闭合的环形围墙体构成的屏蔽框； 利用冲压模具半剪工艺，塑性压合于所述屏蔽框的顶部内侧壁，实现对所述屏蔽框的顶部开口进行盖合的屏蔽盖； 开设于所述屏蔽盖顶部盖面的预设区域、具有预设形状的翘孔。2.根据权利要求1所述的单体屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽框及屏蔽盖的材料采用洋白铜或镀锡钢带中的任意一种。3.根据权利要求2所述的单体屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽盖的顶部表面凸起于所述屏蔽框的顶部表面，其中， 当所述屏蔽框及屏蔽盖的材料采用洋白铜C7521时，所述屏蔽盖的顶部表面凸起于所述屏蔽框顶部表面的半剪高度h = 0.13mm ; 当所述屏蔽框及屏蔽盖的材料采用镀锡钢带时，所述半剪高度h满足:0.16mm < h < 0.17mm。4.根据权利要求3所述的单体屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽框及所述屏蔽盖的料厚T=0.2mmο5.根据权利要求4所述的单体屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽框的顶部具有预设压料宽度的压料，所述压料宽度B多0.5mm。6.根据权利要求1所述的单体屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽盖具有顶角，则所述预设区域为所述屏蔽盖顶部盖面上的预设顶角区域。7.根据权利要求1所述的单体屏蔽罩，其特征在于，所述翘孔的形状为圆形。8.根据权利要求1所述的单体屏蔽罩，其特征在于，还包括:在所述屏蔽盖从所述屏蔽框剥离后，用于贴合于所述屏蔽框顶部作为新的屏蔽盖的铜箔。9.根据权利要求1所述的单体屏蔽罩，其特征在于，还包括: 在所述屏蔽框底部向屏蔽框墙体外侧方向拉伸设计的焊接面。
【专利摘要】本申请公开了一种单体屏蔽罩，所述单体屏蔽罩包括：由一闭合的环形围墙体构成的屏蔽框；利用冲压模具半剪工艺，塑性压合于所述屏蔽框的顶部内侧壁，实现对所述屏蔽框的顶部开口进行盖合的屏蔽盖；以及开设于所述屏蔽盖顶部盖面的预设区域、具有预设形状的翘孔。本申请的单体屏蔽罩结构简单，其包括的屏蔽框及屏蔽盖为一体结构，简化了设计和生产工艺、降低了成本，同时，解决了现有支架因需进行去除材料设计，而导致的支架强度弱，平面度差这一问题，降低了SMT贴片时的虚焊风险。
【IPC分类】H05K9/00
【公开号】CN105636419
【申请号】CN201510531301
【发明人】吴桂坤, 朱国华
【申请人】宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年8月26日