一种液态金属散热模块的制作方法

本实用新型属于电子机械工程领域。

背景技术：

机载电子设备的性能要求越来越高，模块上器件的功耗越来越高，热流密度越来越大。依靠导热板把PCB板上器件热量导出散热的方式不能满足高热流密度器件散热的需求。因此需要能高效的把PCB板器件上的热量导到散热板上，进而散到环境中。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种液态金属散热模块，安装于PCB板(1)和散热板(2)之间，其特征在于，包括液态金属管道(3)、电磁屏蔽罩(4)、电磁泵(5)；

电磁泵(5)与液态金属管道(3)相连接，电磁屏蔽罩(4)罩在所述电磁泵(5)上，

散热板(2)上设有散热区(B)，液态金属管道(3)嵌入散热区(B)内，散热区(B)设有散热装置。液态金属管道(3)吸收PCB板(1)的热量，通过散热区(B)内的散热装置向外散发。

进一步地，

散热装置包括散热凸台或散热翅片(7)，散热凸台(7)设置在散热区(B)背面。散热凸台或散热翅片(7)更易于散热。

进一步地，

散热装置包括所述风扇(6)。

进一步地，

所述风扇(6)设置在所述散热凸台(7)一侧。通过风扇(6)更好的实现散热凸台或散热翅片(7)的散热。

进一步地，

散热区(B)还设有导热凸台(A)，所述导热凸台(A)与PCB板(1)上的发热器件贴合，导热凸台(A)内设有导槽，液态金属管道(3)从导槽内经过。导热凸台(A)与发热器件贴合，通过更大的接触面积实现热量传递，优于通过液态金属管道(3)传热。

进一步地，

液态金属管道(3)的顶面与导热凸台(A)的顶面相平，液态金属管道(3)的外壁与导槽的内壁贴合。增大液态金属管道(3)的外壁与导槽的接触面积，还可以防止液态金属管道(3)与PCB板(1)上发热器件发生碰撞。

进一步地，

液态金属管道(3)内的液态金属为钠钾合金、镓或铯。

PCB板器件上的热量传递到液态金属管道，液态金属在电磁泵的驱动下循环流动，将热量传递到散热板的散热凸台上，风扇风冷将散热板上的热量散到环境中。

发明效果

液态金属管道将高功耗、高热流密度芯片工作时产生的热量迅速导出传递到散热板上。满足高功耗、高热流密度模块的散热需求。

附图说明

图1为模块整体结构示意图；

图2为PCB板结构示意图；

图3为隐藏PCB板后的模块结构示意图；

图4为隐藏电磁屏蔽罩后的模块结构示意图；

图5为散热板结构示意图；

图6为液态金属管道、电磁泵结构示意图；

图7为模块反面结构采用散热凸台结构的示意图。

图8为模块反面结构采用散热散热翅片的示意图。

具体实施方式

如图1-图8，本实用新型的一种液态金属散热模块，安装于PCB板1和散热板2之间，其特征在于，包括液态金属管道3、电磁屏蔽罩4、电磁泵5；

电磁泵5与液态金属管道3相连接，电磁屏蔽罩4罩在所述电磁泵5上，

散热板2上设有散热区B，液态金属管道3嵌入散热区B内，散热区B设有散热装置。

散热装置包括散热凸台或散热翅片7，散热凸台或散热翅片7设置在散热区B背面。

散热装置包括所述风扇6。

所述风扇6设置在所述散热凸台或散热翅片7一侧。

散热区B还设有导热凸台A，所述导热凸台A与PCB板1上的发热器件贴合，导热凸台A内设有导槽，液态金属管道3从导槽内经过。

液态金属管道3的顶面与导热凸台A的顶面相平，液态金属管道3的外壁与导槽的内壁贴合。

散热板2上开有扁平槽，通过真空钎焊焊接在散热板2扁平槽内的液态金属管道3，通过螺钉固定在散热板2上的电磁屏蔽罩4，安装在液态金属管道3上，通过螺钉固定在电磁屏蔽罩4上的电磁泵5。通过螺钉固定在散热板2上的风扇6。

散热板、电磁屏蔽罩材料为铝合金。液态金属管道3为封闭的扁平管道，真空钎焊后，液态金属管道3的顶面与图4中散热板2阴影A、阴影B部分的凸台顶面相平。液态金属材料为钠钾合金、镓或铯。

如图1、图4所示，模块工作时，PCB板1上器件的热量传递到散热板2上的阴影A部分导热凸台及嵌入阴影A部分导热凸台的液态金属管道3，液态金属管道3内的液态金属在电磁泵5的驱动下在管道内循环动，当液态金属流经图4的阴影B部分时，液态金属管道的热量传递到散热板2上的阴影B部分导热凸台。

散热板2上反面的风扇6对散热板2反面的散热凸台7强制风冷散热，将散热板2上的热量散到环境中。