包括被屏蔽覆盖的组件的支架的制作方法

本发明涉及包括至少一个组件和用于该组件的电子或电气屏蔽的支架。

背景技术：

具有高密度电子组件的设备中的印刷电路板通常包括相互电隔离的多个区域，实现不同技术的各组件被分布在所述区域中。

不幸的是，这样的组件可能产生干扰噪声，诸如可以扰乱某种其它技术的相邻组件的行为的干扰电磁场。

具体而言，用于第二、第三或第四代(2G/3G/4G)类型的移动电话并包括灵敏的无线电技术组件的印刷电路板通常包括一个或多个数字隔离器，并且更具体地为通用串行总线(USB)数字隔离器，所述数字隔离器被安置在电隔离处并且用作在位于印刷电路板的相互电隔离的不同区域中的两个微控制器或微处理器之间建立连接。不幸的是，这样的数字隔离器在宽的频率范围上且尤其是在2G/3G/4G无线电技术组件的频率范围中可以是特别嘈杂的。另外，在具有高密度电子组件且包括这样的印刷电路板的大多数设备中，设备的紧凑性需要该设备的数字隔离器和无线电天线在物理上彼此接近。这意味着天线的无线电性能的显著下降，尤其是对于接收，所述下降可能是几个分贝或甚至数十分贝。

发明目的

本发明的目的在于提议一种支架，该支架允许即使当组件被安置在支架的电隔离上时，支架的该组件所发射的干扰噪声也受到限制。

技术实现要素：

为了实现这个目的，本发明提供了一种包括至少一个组件和用于所述组件的屏蔽的支架。

根据本发明，屏蔽包括导电材料至少的两种不同结构，所述结构被安置以至少覆盖组件的正面，但不会彼此接触，每个结构具有导电材料的一部分，该部分在组件的正面上延伸且面对其它结构的对应部分。

因此，屏蔽围绕组件，由此使得限制诸如由组件辐射的干扰电磁场之类的干扰噪声成为可能。这限制了组件可能引起的对支架上的其它组件的干扰。这被发现对于具有高密度电子组件的设备，并且尤其是对结合了射频技术(例如遵循2G和/或3G和/或4G标准)的设备的印刷电路板类型的支架来说特别有利。

另外，屏蔽的面对部分创建了电容器，所述电容器允许带电粒子在某种频率范围中从一个部分去到另一个部分。借助于该电容器，这使得在该频率范围内将这两个面对部分虚拟连接在一起成为可能，从而改善了屏蔽的效率。屏蔽被设计的方式(特别是其形状和选择用于屏蔽的材料)使得选择通过电容器的频率范围成为可能。这样，就可能根据支架的应用功能和专用于支架的约束来选择频率范围。

而且，屏蔽的特定安排使得提供对组件的正面(即生成最多干扰噪声的面)的完全屏蔽，而无需在屏蔽的各种导电结构之间的连续性，成为可能。这在当组件被安置在支架的彼此电隔离的不同区域上时特别有用，这样，屏蔽允许所述电隔离被维持。

在本申请中，术语“电隔离”被用于意指支架的由这样的隔离所分隔开的各个区域没有通过任何导电元件被物理地连接在一起。应该注意到形成电容器的屏蔽的面对部分满足这种标准，因为它们彼此不接触且它们被分隔开来。这样，在这些各种区域上安置的“组件”也满足该标准。所述组件可以是例如光耦合器或实际上是数字隔离器。

在本申请中，术语“组件的正面”被用于意指组件的与其抵靠支架的面相对的面。

术语“重叠面积”被用于意指对彼此面对延伸的两个部分来说是公共的面积。

附图说明

参照附图，依照本发明的非限定实施例的如下描述，本发明将被更好地理解：

图1是在本发明的第一实施例中的支架的截面的侧视图；

图2是在本发明的第二实施例中的支架的截面的侧视图；

图3是在本发明的第三实施例中的支架的截面的侧视图；

图4是在本发明的第四实施例中的支架的截面的侧视图；

图5是在本发明的第五实施例中的支架的截面的侧视图；

图6是在本发明的第六实施例中的支架的截面的侧视图；

图7是在本发明的第七施例中的支架的截面的侧视图。

具体实施方式

参考图1中，本发明的第一实施例中的支架包括印刷电路板1。

具体而言，印刷电路板1具有彼此相互电隔离的第一区域A和第二区域B(隔离边界由附图标记2所给出的虚线来表示)。这样，印刷电路板1具有安置在第一区域A上的各种组件3和安置在第二区域B上的各种组件4，以及在这两个区域之间的边界处被安置在这两个区域上的组件5，随后构造组件5以便保持在这两个区域之间的电隔离2。

具体而言，组件5是数字隔离器，并且除了其它组件之外印刷电路板的各种其它组件包括用于2G和/或3G和/或4G的技术的组件。由于数字隔离器5往往生成大量的噪声，特别是在2G和3G射频，防止该噪声干扰印刷电路板1的用于生成和接收这样的射频的其它组件是合适的。

出于该目的，印刷电路板1包括用于数字隔离器5的屏蔽6。具体而言，屏蔽6包括安置在第一区域A上并被连接到第一区域A的基准电位的第一结构7，以及与所述第一结构7不同的、安置在第二区域B上并被连接到第二区域B的基准电位的第二结构8。

结构7和8这两者都是由导电材料制成的。在没有彼此接触的情况下，这两个结构7和8一起被安置以覆盖数字隔离器的正面9a、数字隔离器的第一侧面9b以及与第一侧面9b相对的数字隔离器的第二侧面9c。作为示例，这两种结构7和8由钢制成。

在本示例中，第一结构7具有从面对数字隔离器5的第一区域A延伸到数字隔离器5之上的第一部分10，以及从数字隔离器5的正面9a上的第一部分10延伸的第二部分11。在本示例中，这两个部分10和11基本上相对于彼此垂直延伸。

第一部分10呈现出比数字隔离器5的第一侧面9b的面积更大的面积以便覆盖数字隔离器5的整个第一侧面9b。在本示例中，第一部分9a是平面。

第二部分11从第一区域A延伸到第二区域B中，同时保持在所述第一区域A和第二区域B之上。第二部分11如此延伸以便具有比数字隔离器5的正面9a的面积更大的面积。这样，第二部分11覆盖了数字隔离器5的整个正面9a。在本示例中的第二部分11是平面。第二部分11平行于印刷电路板1延伸且在本示例中更准确地说平行于数字隔离器5延伸。

具体而言，第二结构8具有从面对数字隔离器5的第二区域A延伸到数字隔离器5之上的第三部分12，以及从数字隔离器5的正面9a上的第三部分12延伸的第四部分13。在本示例中的第三部分12和第四部分13基本上相对于彼此垂直延伸。

第三部分12呈现出比数字隔离器5的第二侧面9c的面积更大的面积以便覆盖数字隔离器5的整个第二侧面9c。在本示例中，第三部分12是平面。

在本示例中第四部分13从第二区域B延伸到第一区域A中，同时保持在所述第一区域A和第二区域B之上并保持在第二部分11之上。第三部分13如此延伸以便具有比数字隔离器5的正面9a的面积更大的面积。这样，第四部分13覆盖了数字隔离器5的整个正面9a。在本示例中，第四部分13是平面。第四部分13平行于印刷电路板1延伸且在本示例中更准确地说平行于数字隔离器5延伸。

这样，第二部分11和第四部分13以这样的方式被安置：第二部分11和第四部分13在数字隔离器5的正面9a上且彼此平行地延伸。因此，第二部分11和第四部分13具有彼此面对的表面，因而用作形成具有这样的表面的电容器。

屏蔽6还具有固态的电绝缘材料的层14。

这样，电绝缘材料的层14，尤其通过限制部分11和13的自由端的任何下垂，为屏蔽6提供了更好的机械支撑。另外，由于在本示例中的组件跨支架的相互电隔离的各个区域延伸，电绝缘材料的层14的使用用于限制屏蔽的尺寸。在屏蔽6的面对部分11和13之间无需存在非常大的距离以便提供电绝缘材料的层14的绝缘性质所给予的电隔离。

在本示例中电绝缘材料的层14被安置以便不仅在第二部分11和第四部分13之间延伸还在所述部分之外延伸以便包围第二部分11和第四部分13。

这样，将其它元件(例如另一个印刷电路板)安置在第四部分13上同时避免失去电隔离2是容易的。应该注意电绝缘材料的层14还形成了由第二部分11和第四部分13所形成的电容器的部分，用作所述电容器的中心电介质。

具体而言，第二部分11和第四部分13通过外模制被直接嵌入在电绝缘材料的层14中。这样，电绝缘材料的层14被刚性固定到第二部分11和第四部分13。这样，电绝缘材料的层14以及第一结构7和第二结构8形成刚性单元。

这给予屏蔽6的形状和特性良好的控制和再现性，使得屏蔽6的生产可以相对容易地自动化。将刚性单元后续连接到印刷电路板1也变得容易。

这样，由于结构7和8之间的任何直接接触的缺乏且由于由电绝缘材料的层14所提供的附加分隔，屏蔽6使得在限制由数字隔离器5辐射的干扰同时保持电隔离2成为可能。

电绝缘材料14的材料优选地呈现出体积电阻率和大的介电常数(电容率)。这限制了电绝缘材料的层14的尺寸以及因而也限制了屏蔽6的尺寸，但保持了电隔离2。在本示例中的电绝缘材料的层14是玻璃纤维增强聚酰胺，它是适于外模制到所述电绝缘材料的层14中的第二部分11和第四部分13上的材料。

在本示例中，屏蔽6主要成形用于阻挡如由数字隔离器5所生成的高频干扰辐射(从数十兆赫到几千赫)。在本示例中，屏蔽6优选地被成形以阻挡来自数字隔离器5的主要在千赫量级(例如在0.5千赫(GHz)到2.5GHz的范围中)的干扰辐射，其对应于对于印刷电路板1的灵敏的2G和/或3G和/或4G无线电技术而言是尤其麻烦的干扰辐射。

优选地，所述部分的厚度被相应确定。这样，屏蔽6被成形以使得4个部分10、11、12和13的厚度大于所述部分的皮肤的厚度，以便防止辐射的电磁波通过所述部分到外面。在本示例中给定的各种部分是由钢制成，应该回忆起在千赫量级的钢的表皮厚度为大约0.2微米(μm)。这样，在本示例中的各个部分被成形以便呈现不小于数百微米的厚度，以便具有足够大的厚度来提供具有足够的机械强度的这两个结构7和8。

屏蔽6还优选地以这样方式而被成形：由第二部分11和第四部分13与电绝缘材料的层14一起创建的电容器允许带电粒子以千赫量级的频率从第一区域A行进到第二区域B。

这使得以千赫量级的频率借助于电容器将第二部分11和第四部分13虚拟连接在一起成为可能。另外，这限制了跨数字隔离器5的电势差，因而减少了由数字隔离器5所发射的干扰辐射。

因此，成形屏蔽6以便实现的电容允许这样的带电粒子通过是合适的。出于此目的，屏蔽6依据其电容率("ε")通过参考以下来进行设计：在第二部分11和第四部分13之间的距离("e")、在第二部分11和第四部分13之间的重叠面积("S")以及在第二部分11和第四部分13之间的电绝缘材料的层14的材料，回忆起电容器的电容("C")由这三个参数来确定。在本示例中，由于面对的第二部分11和第四部分13是平面且平行的，电容由下述公式给出：

由于电绝缘材料的层的材料是玻璃纤维增强聚酰胺，具有大约每米33皮法的电容率(给定相对的约3.8的电容率)，在本示例中的屏蔽6被成形以使得第二部分11和第四部分13呈现出间隔开0.5毫米(mm)距离的5平方厘米(cm²)的面对重叠面积。这给出约33皮法(pF)的电容，该电容对于千赫量级的频率范围是有效的。

而且，屏蔽6优选地以这样方式被成形：在屏蔽6中的所有开口(这样在本示例中包括在数字隔离器5的四个侧面中的两个侧面处的两个开口以及在抵靠印刷电路板1的面处的开口)呈现出比被期望保持在屏蔽6内部的辐射的波长(即在本示例中是大约30厘米(cm)的波长(典型地位于12cm到60cm的范围中))更短的尺寸。屏蔽6优选地以在屏蔽6中的所有开口呈现出比被期望保持在屏蔽6内部的辐射的波长至少短上4倍的尺寸的这样方式被成形。

这样，在本示例中的屏蔽6以在屏蔽6中的各种开口具有小于3cm的最大尺寸的这样方式被成形。

因此，通过开口逃逸出的一些干扰波的风险受到限制。

这样，以这种方式被成形的屏蔽6对千赫量级的频率尤其有效。

参考图2，在本发明的第二实施例中的印刷电路板101等同于在第一实施例中的印刷电路板，除了电绝缘材料的层114没有在第二和第四部分上外模制之外，但包括了槽120，所述槽120形成在所述电绝缘材料的层114中，并且第二部分111和第四部分113被插入在其中以便将所述电绝缘材料的层114连接到第二部分111和第四部分113。

这使得将结构107、108和电绝缘材料的层114连接在一起变得更加简单。另外，这种制造屏蔽106的方法为屏蔽106的形状和特性提供了良好的控制和再现性，并且这样可以更加容易地自动化。

参考图3，在本发明的第三实施例中的印刷电路板201等同于第一实施例的印刷电路板，除了电绝缘材料的层214没有在第二和第四部分上而是仅在第二部分211上被外模制。随后，第二结构207以第四部分213在电绝缘材料的层214和第二部分211上延伸的这样方式被安置。第四部分213可以仅仅抵靠电绝缘材料的层214。在一个变体中，第四部分213可以例如通过出头(heading)被固定到电绝缘材料的层214，这样在第四部分和/或电绝缘材料的层214上形成的柱221分别在电绝缘材料的层214和/或第四部分213上被接收，以便第四部分213和电绝缘材料的层214被固定在一起。。

或者，第二部分211和第四部分213例如通过出头而不是外模制被固定到电绝缘材料的层214中。

这样，在任何情况下，电绝缘材料的层214被刚性固定到第二部分211和第四部分213。这样，电绝缘材料的层214和第一结构207以及第二结构208一起形成刚性单元。

这使得对屏蔽206的形状和特性提供良好的控制和再现性成为可能，这样屏蔽206的生产可以相对容易地自动化。将刚性单元后续连接到印刷电路板201也变得容易。

而且，这使得限制更加复杂的外模制工序的使用成为可能。

在该示例中，第二部分211被电绝缘材料包围，同时第四部分213在其底面上被绝缘材料包围。或者，屏蔽206可以具有覆盖第四部分213的顶面的电绝缘材料的第二层，这样该顶面也同样被绝缘材料包围。这使得将其它元件(例如另一个印刷电路板)安置在第四部分213上同时避免失去电隔离202变得容易。

参考图4，在本发明的第四实施例的印刷电路板301中，每个结构307包括导电材料片，每个片具有多个部分，每个片的至少一个部分在数字隔离器305的正面上延伸同时面对其它片以便形成电容器。

屏蔽306还具有两个电绝缘材料层，每个层包括电绝缘材料片。这样，第一绝缘片322被安置在数字隔离器305和第一结构307之间，并且第二绝缘片323被安置在第一结构307和第二结构308之间(并且因此在两个对应的部分之间从而形成电容器的部分)。因此，第一结构307的部分被电绝缘材料包围，并且第四结构308的部分在其底面上被绝缘材料包围。

在一个变体中，屏蔽306可以具有电绝缘材料的第三层，该层包括安置在第二结构308的顶面上的电绝缘材料片，这样，该顶面也同样被电绝缘材料包围。这使得将其它元件(例如另一个印刷电路板)安置在第二结构308上同时避免失去电隔离302变得容易。

这样，在本第四实施例中，屏蔽306包括导电片和电绝缘片的堆叠。

这使得具有更加紧凑的屏蔽306变得可能。

参考图5，在第五实施例的印刷电路板401中，屏蔽406自身包括由电绝缘材料(且与用作支架的印刷电路板401是不同的)制成的印刷电路板414，被安置在数字隔离器405上。在本示例中，印刷电路板414由玻璃纤维增强层叠环氧树脂制成，例如称为“耐燃性4”(FR—4)的树脂。

随后通过在印刷电路板414内部延伸的迹线，例如铜迹线，形成构成电容器的结构的部分411和413。因此，印刷电路板414的被安置在所述迹线之间的部分直接构成了所述屏蔽406的电绝缘材料的层。

这使得制造屏蔽406变得简单和便宜，同时确保了对屏蔽406的形状和特性的良好控制和再现性。这样，这种屏蔽406的制造可以被简单地自动化。

因此，部分411和413被完全包围在电绝缘材料中。这使得将其它元件(例如另一个印刷电路板)更加容易地安置在第二结构408上同时避免失去电隔离成为可能。

或者，仅有第一结构407的部分411被安置在印刷电路板414内，而第二结构408的部分413在印刷电路板414的自由顶面上延伸。

这样，在任何情况下，电绝缘材料的层被刚性固定到部分411和413这两者上。这样，电绝缘材料的层和第一结构407以及第二结构408形成刚性单元，所述刚性单元除其它之外用于便利屏蔽的处理。。

有利地，由于形成电容器的部分411和413是由印刷电路板中的微膜或平面形成的，并且因此例如不再像在第一实施例中它们所做的那样扮演主要结构角色，减少所述部分的厚度同时仍然与它们的厚度保持为大于所述部分的表皮厚度以便防止辐射的电磁波通过所述部分到屏蔽406之外的事实相符是可能的。

由于在本示例中各种部分是由铜制成的，应该回忆起在千赫量级的铜的表皮厚度为大约2微米(μm)。这样，在本示例中的各个部分以呈现不小于数十微米的厚度的这样方式被成形。典型地，所述部分具有40μm的厚度。

参考图6，与在其它实施例中的每个结构仅具有一个面向其它结构的所述部分的部分以便形成电容器相反的是，在第六实施例中，每个结构507和508具有更大数目的面向其它结构的所述部分的部分以便形成多个电容器，所述多个电容器在本上下文中可以被认为是一个整体电容器。

具体而言，第一结构507包括从第一区域A开始并面向数字隔离器505延伸直至在数字隔离器505之上的高度的第一部分531，从第一部分531开始在数字隔离器505的正面上延伸的第二部分532，以及从第一部分531开始在第二部分532和数字隔离器505的正面上延伸的第三部分533。这样，在本示例中的第二部分532和第三部分533基本上垂直于第一部分531延伸。

第一部分531呈现出比数字隔离器305的对应的第一侧面的面积更大的面积以便覆盖数字隔离器305的整个侧面。在本示例中，第一部分531是平面。

在本示例中第二部分532和第三部分533从第一区域A延伸到第二区域B中，同时保持在所述第一区域A和第二区域B之上。第二部分532和第三部分533如此延伸以便具有比数字隔离器505的正面的面积更大的面积。这样，第二部分532和第三部分533这两者覆盖了数字隔离器505的正面。第二部分532和第三部分533在本示例中是平面。

在本示例中，第二结构508包括从第二区域B开始面向数字隔离器505延伸直至在数字隔离器505之上的高度的第四部分534，从第四部分534开始在数字隔离器505上延伸的第五部分535，以及从第四部分534开始在第五部分535和数字隔离器505的正面上延伸的第六部分536。这样，在本示例中的第五部分535和第六部分536基本上垂直于第四部分534延伸。

第四部分534呈现出比数字隔离器505的对应的第二侧面的面积更大的面积以便覆盖数字隔离器505的整个第二侧面。在本示例中，第四部分524是平面。

在本示例中第五部分535在第二部分532和第三部分533之间从第二区域B延伸到第一区域A中，同时保持在所述第一区域A和第二区域B以及第二部分532之上。第五部分535如此延伸以便具有比数字隔离器505的正面的面积更大的面积。这样，第五部分535覆盖了数字隔离器505的整个正面。在本示例中的第五部分535是平面。

在本示例中第六部分536在第三部分533上从第二区域B延伸到第一区域A，保持在所述第一区域A和第二区域B之上并保持在第三部分533之上。第六部分536如此延伸以便具有比数字隔离器505的正面的面积更大的面积。这样，第六部分536覆盖了数字隔离器505的整个正面。在本示例中，第六部分536是平面。

所述第二部分532、第三部分533、第五部分535以及第六部分536以彼此平行延伸的这样方式被安排。因此，这四个部分通过它们面对的表面一起定义了整体电容器。

屏蔽506如此延伸以便包括在数字隔离器205的正面上的垂直的部分堆叠。

屏蔽506优选地具有被安置在第二部分532和第五部分535之间的电绝缘材料的至少第一层541、被安置在第五层535和第三层533之间的电绝缘材料的第二层542，以及安置在第三层533和第六层536之间的电绝缘材料的第三层543，这样这些各个层一起填充在各对面对的部分之间的空间中。

或者，屏蔽506可以仅具有被安排填充两个面对的部分之间的空间的一层或两层电绝缘材料。

参考图7，在本发明的第七实施例中的印刷电路板601的屏蔽类似于第一实施例的印刷电路板，除了第二部分和第四部分不是平面而是梳状的之外。

这两个结构607和608被安置以使得这两个梳子是互配的，第二部分611的梳子的每个齿460跟随第四部分613的梳子的一个齿641。这用于创建一连串面对的表面。

另外，分别承载第二部分611和第四部分613的齿的第二部分611和第四部分613的表面也如在其它实施例中那样彼此面对。

因此，齿的面对的表面和承载所述齿的部分的面对表面一起形成整体电容器。

这样，第二部分611和第四部分614的梳状结构有利地用于对于给定的屏蔽606体积增加整体电容器的面积，进而是其电容。作为示例，当要屏蔽的频率较低时可以发现这是有用的。

在本示例中电绝缘材料的层614在第二部分611和第四部分613之间延伸以便填充在各齿之间的空间以及进而在承载所述齿的表面之间的空间。电绝缘材料的层614优选地也延伸以便在一连串的齿的端部处包围这两个齿的外部。

具体而言，结构607和608被安排以使得梳子的齿640和641基本垂直地从数字隔离器605和印刷电路板601延伸。

自然，本发明不限于前述实施例，并可对其施加变型而不会脱离权利要求所定义的本发明的范围。

特别地，尽管屏蔽被描述为覆盖单个组件，但所述屏蔽可以被安排为覆盖多个组件。这将使得使用单片屏蔽限制由那些各种组件产生的噪声成为可能。通常，所述屏蔽可以被用于覆盖单个组件、构成同一电子功能或多个电子功能的多个组件、或甚至构成同一电子功能或多个电子功能的一组组件的子组的一个或多个组件(该组组件的其余组件被安置在屏蔽之外)……。而且，无需所有的被屏蔽所覆盖的组件都被安置在两个区域之间的边界处。

虽然所述的支架具有两个区域，但该支架可以具有更多数目的区域。在这种情况下，组件可以被安置在两个区域之间或超过两个区域之间的边界处。随后，屏蔽应该相应地适配成屏蔽所述组件的至少顶面同时在区域之间保持电隔离。出于此目的，屏蔽应该具有与在其上将安置组件的区域一样多的结构，这样每个结构站在支架的与该组件相关联的不同的区域上。

而且，虽然结构被描述为被安置以仅覆盖组件的正面和其四个侧面中的两个，但所述结构可以自然地被安置以便覆盖组件的某个其它数目的面(提供至少其正面被覆盖)或甚至覆盖组件的所有面但仍然彼此不接触。具体地，例如通过包括两个类似的设备(每个包括至少两个导电材料的结构)，在支架的顶部上安置一个设备并将另一个设备安置在支架下面以便覆盖组件的正面和抵靠所述支架的面，所述屏蔽可以被成形为也屏蔽组件的抵靠支架的面。在一个变体中，屏蔽可以包括安置在支架上用于屏蔽正面的第一设备(由至少两个导电材料的结构制成)，和直接插入在支架中的第二设备(包括至少两个导电材料的结构)，随后，所述支架用作一个导电材料的层。

屏蔽可以具有比规定的更大数目的结构，即使当组件被安置在仅两个支架区域之间的边界上时。

类似地，每个结构可以具有某个数目的部分，而不是如所示的那些部分。另外，每个结构可以具有多个部分以便将每个部分与组件的单个面相关联，和/或可以包括被成形以与组件的多个面相关联的单个部分。

另外，虽然在本示例中面向结构的各部分能够独立地覆盖组件的正面，但各部分可以是较小的尺寸，这样它们不能独自覆盖组件的正面，即使各部分一起确实提供了这样的覆盖。然而，优选地是具有适于独立覆盖组件的正面的尺寸的各部分，这样，重叠面积与正面的面积相同，因此这允许获得更加有效的屏蔽。

通常，所述结构和相关联的部分可以由除所述那些材料(铜、钢……)之外的导电材料制成。所述部分和/或结构的厚度优选地不仅根据所使用的材料的表皮厚度还根据屏蔽的机械强度和/或应用的环境条件(温度范围、湿度、腐蚀)……来进行选择。

所述屏蔽不需要包括电绝缘材料层。随后，在屏蔽的各个部分之间的空气被较小范围作为一种电绝缘材料，以便与所述部分协作来形成电容器。

而且，屏蔽可以具有某个数量的电绝缘材料层，而非所指定的那些。这样，屏蔽可以具有许多比形成电容器的部分的重叠面积更小、相等或更大的电绝缘材料层。这样，屏蔽的电绝缘材料的层可以被安置在两个面对部分之间的每个空间中。

尽管在本示例中电绝缘材料层的材料被选择以呈现高体积电阻率和高介电常数，当选择电绝缘材料层的材料时，还可另外地或替代地考虑其它参数，例如材料的电容率或其热属性。通常，所述电绝缘材料层的材料可以与所描述的材料不同。而且，无论相关联的结构配置如何，所述电绝缘材料的层可以具有与重叠面积相同的面积或它可以具有比重叠面积更大或更小的面积。

虽然在此描述的各种解决方案(管理各部分的厚度、管理开口的大小以及管理电容器的电容)是同时使用的以便确保屏蔽成形以阻挡主要在某个频率范围中的波，但仅仅需要使用这些解决方案中的一个或一些。在一个变体中，仅当屏蔽是针对特定频率范围时，每个解决方案才可以被典型使用。

替换地或另外地，屏蔽可以被成形为符合准则，而不是阻挡在某个频率范围内的波。例如，当所述屏蔽还必须提供电隔离时，应该回忆起在被交付使用之前，电隔离实际上通过电介质强度测试(在主频率处的电压和/或脉冲电压)来进行测试。随后，可能设计所述屏蔽，使得屏蔽的电容引起泄漏电流，所述泄漏电流在这样的测试期间是合理的且可接受的，同时保持阻挡干扰信号的有效性。这样，屏蔽可以允许在确保电隔离的同时执行其高频率屏蔽功能，同时提供对所选频率范围的连续性，但在用于测试所述电隔离的电介质强度测试的频率处仅有稍许或没有屏蔽。

自然地，屏蔽可以被成形以便其主要用于阻挡在一个频率范围(并非指定的)内的波。