一种屏蔽罩及电路板的制作方法

本发明涉及电子电路领域，更具体地说，涉及一种屏蔽罩及电路板。

背景技术：

随着科技的不断进步，电子产品已经逐渐趋于多样化，并且遍布人们生活的各个方面，诸如手机、平板电脑、MP3或MP4等电子产品已成为人们随身携带的通讯或娱乐工具，但是众所周知，这些电子产品在使用时都会散发热量，因此制造商们考虑通过安装在基板上的屏蔽罩将电子元件散发的热量传递出去。然而现有技术中往往是直接通过屏蔽罩的金属导热罩将电子产品内电子元件产生的热量散发出来，由于金属导热罩是由金属材料制成，而且金属材料的导热效果有限，因此，电子元件产生的热量还会有很大一部分残存在屏蔽罩内没有散发出去，也即电子产品内电子元件产生的热量还是停留在屏蔽罩内，没有及时传递到外界进行散热，从而导致屏蔽罩整体的散热效果不好，造成电子元件过热甚至损坏。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题在于：由于屏蔽罩的金属导热罩的传热效果有限，导致屏蔽罩内电子元件产生的热量无法及时传递出去，造成电子元件过热甚至烧毁的问题。针对该技术问题，提供一种屏蔽罩及电路板。

为解决上述技术问题，本发明提供一种屏蔽罩，所述屏蔽罩，包括屏蔽架与金属导热罩，所述屏蔽架围合在基板上需要进行电磁屏蔽的电子元件周围；所述金属导热罩罩在所述屏蔽架上，并与所述屏蔽架围合出密闭的屏蔽腔室，以对处于所述屏蔽腔室内的至少一个电子元件进行电磁屏蔽；其特征在于，所述金属导热罩外壁设置有用于将自身上的热量进行传导转移的非金属导热层。

其中，所述金属导热罩与所述屏蔽架间固定的方式包括螺钉固定、粘合固定、压接固定、焊接固定中的至少一种。

其中，所述屏蔽架为通过电镀或化学镀的方式镀在所述基板上的金属条。

其中，所述非金属导热层设置在所述屏蔽罩上与所述屏蔽罩内部热源相对应的地方；或，所述非金属导热层覆盖所述金属导热罩的全部区域。

其中，所述金属导热罩直接同所述电子元件接触，或间接地通过自身与所述电子元件之间填充的导热材料同所述电子元件进行接触，以对所述电子元件上的热量进行传导转移，所述导热材料的导热率大于空气。

其中，所述金属导热罩与所述电子元件直接接触，且所述金属导热罩的外壁光滑；所述金属导热罩的内壁设置有与该处对应电子元件的形状、大小相匹配的凹陷，所述凹陷用于与凸出所述基板的所述电子元件相互配合。

其中，所述金属导热罩与所述电子元件直接接触，所述金属导热罩的厚度均匀，所述金属导热罩的内壁设置有与该处对应电子元件的形状、大小相匹配的凹陷，所述金属导热罩的外壁设置有与内壁凹陷形状、大小相匹配的凸起。

其中，所述金属导热罩为柔性电路板。

其中，所述非金属散热层为涂覆在所述金属导热罩外壁的石墨层。

进一步地，本发明提供了一种电路板，所述电路板包括上述任意一种屏蔽罩。

有益效果

本发明实施例所提出的屏蔽罩及电路板，通过在位于基板上的屏蔽罩金属导热罩的外壁上设置非金属导热层，这样，可以有效的将金属导热罩上的热量进行传导转移，相对于现有技术中直接通过屏蔽罩金属导热罩的外表面进行散热的方案，本发明实施例提供的方案可以通过设置在金属导热罩外壁上的非金属导热层将金属导热罩上的热量有效传递至外界进行散热，提升了屏蔽罩的散热效率，进而可以避免由于屏蔽罩的金属导热罩散热不及时导致电子元件温度过高而烧毁的问题，从而保证了用户获得更好的体验。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1为本发明第一实施例中屏蔽罩的结构示意图；

图2为本发明第一实施例中屏蔽架的第一结构示意图；

图3为本发明第一实施例中屏蔽架的第二结构示意图；

图4为本发明第一实施例中屏蔽罩在一种示例中的正视图；

图5为本发明第一实施例中屏蔽罩在另一种示例中的正视图；

图6为本发明第一实施例中电路板的结构示意图；

图7为本发明第二实施例中屏蔽罩的结构示意图。

具体实施方式

第一实施例

为了使电子元件产生的热量能够有效及时的传递至外界进行散热，本实施例提供了一种屏蔽罩，具体的可以参见图1所示，本实施例提供的屏蔽罩包括设置在基板11上的屏蔽架12、金属导热罩13以及设置在金属导热罩13外壁上的非金属导热层14。

其中，屏蔽架12围合在基板11上需要进行电磁屏蔽的电子元件的周围，金属导热罩13罩在屏蔽架12上并与屏蔽架12围合出密闭的屏蔽腔室，该屏蔽腔室中可以容纳需要进行电磁屏蔽的电子元件，应当理解的是，本实施例中的屏蔽腔室内可以容纳一个或者多个电子元件，例如，可以容纳两个、或者三个电子元件。此外，需要说明的是，本实施例中的非金属导热层14设置在本实施例金属导热罩13的外壁上，并用于将金属导热罩13上的热量进行传导转移，从而可以提升屏蔽罩整体的散热效率。

本实施例中的金属导热罩13与屏蔽架12这两者之间具体的固定方式有多种，例如可以通过螺钉连接的方式将金属导热罩13固定在屏蔽架12上，或者也可以通过粘合固定、压接固定、焊接固定等等方式来实现金属导热罩13与屏蔽架12的连接。

应当理解的是，本实施例中的屏蔽架12可以为基板11上的金属条，相应的，此时的金属导热罩13则可以固定在该金属条上，并与该金属条围合出可以容纳电子元件的屏蔽腔室。需要说明的是，当本实施例中的屏蔽架12为基板11上的金属条时，该金属条可以通过电镀或者化学镀的方式镀在基板11上。

此外，应当理解的是，本实施例中的屏蔽架12可以是完整且封闭的，参见图2所示，其中屏蔽架内围有电子元件21，当然，本实施例中的屏蔽架12也可以是断点式的，可以参见图3所示。相应的，当屏蔽架12为通过电镀或者化学镀镀在基板11上的金属条时，则该金属条可以是一个完整且封闭的金属条，也可以是断点式的金属条，需要说明的是，当该屏蔽架12为断点式的金属条时，这些金属条之间的间隙可以任意设置，具体的也可以由制造人员根据该屏蔽罩实际应用的场景灵活设置。

本实施例中的非金属导热层14可以设置在金属导热罩13外壁的任何位置上，具体的，制造人员可以根据屏蔽罩实际的应用场景来具体设置非金属导热层14所在的位置。在本实施例的一种示例中，非金属导热层14可以设置在屏蔽外壁上的与屏蔽罩内部热源相对应的地方，这样更加便于直接将热源处的热量转移出去，需要说明的是，本示例中的热源可以是屏蔽罩内的各种电子元件21，例如，可以是屏蔽罩内的各种芯片、电阻、电容等等，请参见图4所示，图4为非金属导热层14设置在金属导热罩外壁上，且与屏蔽罩内部电子元件21相对应地方的屏蔽罩的正视图。

此外，需要说明的是，在本实施例的另外一种示例中，非金属导热层14可以将金属导热罩13的外壁全部覆盖或者部分覆盖，为了使屏蔽罩内的热量能更好、更有效的传递出去，本示例以非金属导热层14将金属导热罩13全部覆盖为例来进行说明，请参见图5所示，图5为非金属导热层14将金属导热罩13全部覆盖的屏蔽罩的正视图。

应当理解的是，本实施例中的金属导热罩13可以直接同电子元件21接触，或者也可以间接同电子元件21接触。

当本实施例中的金属导热罩13直接同电子元件21接触时，本实施例中的金属导热罩13的内壁上可以设置有与该处电子元件21的形状、大小相匹配的凹陷，该凹陷可以与凸出基板11该处的电子元件21相互配合，这样，屏蔽罩内的电子元件21产生的热量就可以直接传递给金属导热罩13，然后金属导热罩13上的热量可以进一步通过金属导热罩13外壁上的非金属导热层14进行散热。

此外，需要说明的是，当金属导热罩13直接同电子元件21接触时，金属导热罩13的外壁可以是光滑的，也可以有凸起或者凹陷。当金属导热罩13的外壁设置有凸起或者凹陷时，可以进一步增大金属导热罩13外壁与非金属导热层14接触的面积，这样，更加利于金属导热罩13上的热量传递给非金属导热层14进行散热。应当理解的是，本实施例中金属导热罩13外壁上的凸起和凹陷的数量可以由制造人员灵活设置，例如，若屏蔽罩内电子元件21产生的热量比较多，就可以在金属导热罩13外壁上设置更多的凸起和凹陷，相应的，非金属导热层14设置在金属导热罩13外壁上时，非金属导热层14就可以直接与金属导热罩13外壁上的凸起或者凹陷接触，也即，可以在非金属导热层14上设置与金属导热罩13外壁相匹配的凸起或者凹陷，以增大金属导热罩13外壁与非金属导热层14相接触的面积，从而以提升屏蔽罩整体的散热效率。

应当理解的是，当本实施例中的金属导热罩13直接同电子元件21接触时，本实施例中的金属导热罩13的厚度可以是均匀的，由于金属导热罩13的内壁设置有与该处对应电子元件21的形状、大小相匹配的凹陷，则相应的可以在金属导热罩13的外壁设置与内壁凹陷形状、大小相匹配的凸起。

当本实施例中的金属导热罩13间接同电子元件21接触时，金属导热罩13与屏蔽架12围合出的屏蔽腔室中容纳电子元件21以外的空间中可以填充导热材料，该导热材料可以对电子元件21上的热量进行传导转移，应当理解的是，上述导热材料可以是各种导热率大于空气的导热材料，例如，可以是导热云母、导热陶瓷或者导热硅脂等等。选用导热率较高的导热材料来填充本实施例屏蔽腔室中容纳电子元件21以外的空间才更加利于把电子元件21产生的热量传递出去，从而可以降低产品的温度，使用户获得更好的体验。

应当理解的是，本实施例中的金属导热罩13可以是由各种金属制成的罩体，例如可以是由金属铜、或者金属铝、或者金属铝制作而成，由于柔性电路板具有良好的散热性，因此，本实施例中的金属导热罩13还可以为柔性电路板。此外，需要说明的是本实施例中的非金属散热层可以为涂覆在金属导热罩13外壁上的石墨层或者导热胶层。石墨层或者导热胶层可以将金属导热罩13的外壁部分覆盖或者全部覆盖，还需要说明的是本实施例中的基板11可以为PCB(Printed Circuit Board，印制电路)板。

基于上述屏蔽罩，本实施例还提供一种电路板，本实施例提供的电路板包括基板和上述的任意一种屏蔽罩，本实施提供的电路板上可以包括任意多个屏蔽罩，例如，可以包括一个、两个、或者更多的屏蔽罩，本实施例提供的电路板的结构示意图具体的可以参见图6所示。

本实施例提供的屏蔽罩和电路板，通过在屏蔽罩金属导热罩的外壁上设置非金属导热层，以将金属导热罩上的热量进行传导转移，提升了屏蔽罩整体的散热效率，进而可以避免由于屏蔽罩的金属导热罩散热不及时导致电子元件温度过高而烧毁的问题，从而保证了用户获得更好的体验。

第二实施例

为了更好的理解本发明，实施例提供一种更加具体的屏蔽罩，请参见图7所示，包括设置在PCB板71上的屏蔽架12，柔性电路板72，以及涂覆在柔性电路板72外表面上的石墨层73。

其中，屏蔽架12围合在PCB板71上需要进行电磁屏蔽的电子元件的周围，柔性电路板72与屏蔽罩围合出密闭的屏蔽腔室，该屏蔽腔室中可以容纳需要进行电磁屏蔽的电子元件，应当理解的是，本实施例中的屏蔽腔室内可以容纳一个或者多个电子元件，例如，可以容纳两个、或者三个电子元件。此外，需要说明的是，本实施例中的涂覆在柔性电路板72外表面的石墨层73用于将柔性电路板72上的热量进行传导转移，从而可以提升屏蔽罩整体的散热效率。本实施例中的柔性电路板72可以通过螺钉固定、或者粘合固定、或者压接固定、或者焊接固定中的任意一种方式实现与屏蔽架12的固定连接。

应当理解的是，本实施例中的屏蔽架12可以为PCB板71上的金属条，相应的，此时的柔性电路板72则可以固定在该金属条上，并与该金属条围合出可以容纳电子元件的屏蔽腔室。需要说明的是，当本实施例中的屏蔽架12为基板上的金属条时，该金属条可以通过电镀或者化学镀的方式镀在基板上。

此外，应当理解的是，本实施例中的屏蔽架12可以是完整且封闭的，当然，也可以是断点式的。相应的，当屏蔽架12为通过电镀或者化学镀镀在基板上的金属条时，则该金属条可以是一个完整且封闭的金属条，也可以是断点式的金属条，需要说明的是，当该屏蔽架12为断点式的金属条时，这些金属条之间的间隙可以任意设置，具体的也可以由制造人员根据该屏蔽罩实际应用的场景灵活设置。

此外，需要说明的是，本实施例中的石墨层73可以涂覆在柔性电路板72外表面的任意位置上，例如，可以涂覆在柔性电路板72外表面上与屏蔽罩内部热源相对应的地方，这样更加便于直接将热源处的热量转移出去，需要说明的是，本实施例中的热源可以是屏蔽罩内的各种电子元件，例如，可以是屏蔽罩内的各种芯片、电阻、电容等等。当然了，本实施例中的石墨层73还可以将本实施例中的柔性电路板72的外表面全部覆盖，或者也可以部分覆盖。

由于柔性电路板72具有很好的可挠性，所以为了更进一步提升本实施例中屏蔽罩的散热效果，本实施例中的柔性电路板72可以与电子元件紧密接触，也即可以在柔性电路板72的内壁上设置与该处电子元件的形状、大小相匹配的凹陷，该凹陷可以与凸出PCB板71上该处的电子元件相互配合，这样，屏蔽罩内的电子元件产生的热量就可以直接传递给柔性电路板72，然后柔性电路板72上的热量可以进一步通过涂覆在柔性电路板72外表面上的石墨层73进行散热。

更进一步地，为了使屏蔽罩整体的散热效果更好，还可以在柔性电路板72的外表面上设置凸起或者凹陷，可以进一步增大柔性电路板72外表面与石墨层73接触的面积，这样，更加利于柔性电路板72上的热量传递给石墨层73进行散热。应当理解的是，本实施例中柔性电路板72外表面上的凸起和凹陷的数量可以由制造人员灵活设置，例如，若屏蔽罩内电子元件产生的热量比较多，就可以在柔性电路板72外表面上设置更多的凸起和凹陷，相应的，石墨层73设置在柔性电路板72外表面上时，石墨层73就可以直接与柔性电路板72外表面上的凸起或者凹陷接触，也即，可以在石墨层73上设置与柔性电路板72外表面相匹配的凸起或者凹陷，从而可以增大柔性电路板72外表面与石墨层73相接触的面积，从而可以进一步提升屏蔽罩整体的散热效率。

本实施例提供的屏蔽罩，通过在位于PCB板上屏蔽罩的柔性电路板上设置石墨层，这样，可以有效的将柔性电路板上的热量进行传导转移，提升了屏蔽罩整体的散热效率，保证了用户获得更好的体验。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。