技术编号:16518778
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及无铅焊料,特别涉及一种中低温无铅焊料,属于电子产品软钎焊技术领域。本发明还涉及该无铅焊料的制备方法。背景技术在电子产品组装焊接工艺中,使用了近百年的锡铅焊料,自2006年7月1日ROHS指令在我国实施以来,电子产品焊接材料无铅化进入到电子产品组装焊接领域。因为铅是一种有毒的金属元素,现代工业发达国家越来越重视环境保护问题,出口到欧盟市场的电子电力产品不能再含有铅等六种有毒有害物质。十余年来,电子行业普遍采用的SnAgCu、SnAg、SnCu系列无铅焊料部分替代了传统的Sn63Pb37有...
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