技术编号：16525568
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片加工领域，具体涉及芯片加工接送料装置。背景技术芯片又称为集成电路、微芯片，是指内含集成电路的硅片，是用来制造计算机等电子设备的常用元器件。单个芯片体积很小，因此，芯片在加工过程中通常是先将芯片制成体积大些的芯片盘进行整体加工，在加工完成后再将芯片盘切割成单个芯片。芯片盘初步加工完成后，通常是放置在存储框中，并从一个加工位转移至另一个加工位处进行进一步加工，目前这一过程通常是用接送料机构完成。但是目前芯片盘加工的直径尚未在行业内进行统一的规定，而现有的接送料机构在传递芯片框时，只能对...
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