芯片加工接送料装置的制作方法

本发明涉及芯片加工领域，具体涉及芯片加工接送料装置。

背景技术：

芯片又称为集成电路、微芯片，是指内含集成电路的硅片，是用来制造计算机等电子设备的常用元器件。单个芯片体积很小，因此，芯片在加工过程中通常是先将芯片制成体积大些的芯片盘进行整体加工，在加工完成后再将芯片盘切割成单个芯片。

芯片盘初步加工完成后，通常是放置在存储框中，并从一个加工位转移至另一个加工位处进行进一步加工，目前这一过程通常是用接送料机构完成。但是目前芯片盘加工的直径尚未在行业内进行统一的规定，而现有的接送料机构在传递芯片框时，只能对单一尺寸的芯片盘进行夹持和传送，存在适用范围小的问题。

技术实现要素：

本发明意在提供芯片加工接送料装置，以解决现有的接送料机构只能进行单一尺寸的芯片盘行夹持和传送，存在的适用范围小的问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：芯片加工接送料装置，包括支撑台，支撑台上设有驱动机构，驱动机构包括滑动连接在支撑台上的驱动台，驱动台的一端连接有固接在支撑台上的推动件，驱动台上固接有螺纹杆，螺纹杆上螺纹连接有转动齿轮，螺纹杆的一侧设有用于驱动转动齿轮的驱动件；转动齿轮的底部固接有接送料机构，接送料机构包括固定板，固定板滑动连接有两个相对设置的夹持组件，固定板上设有用于调节两个夹持组件之间距离的转动调节件，转动齿轮啮合有转动设置的蜗杆，蜗杆与转动调节件之间连接有皮带。

本技术方案的原理及有益效果在于：支撑台起到整体支撑的作用，同时保证设备间的稳定连接，推动件用于推动驱动台相对支撑台移动。接送料机构用于对芯片盘进行接送料，转动齿轮在驱动件的带动下转动，转动齿轮转动带动与之固接的固定板及夹持组件转动，使夹持组件转动到待传送的芯片盘处。转动齿轮转动还会带动与之啮合的蜗杆转动，蜗杆转动通过皮带控制转动调节件对两个夹持组件之间的距离进行调节，使得两个夹持组件之间的距离减小，对芯片盘进行承接；同时，转动齿轮在转动过程中会相对螺纹杆轴向运动，使得转动齿轮带动夹持组件上移，夹持组件将芯片盘向上抵起并传送。

本技术方案中，通过转动调节件对两个夹持组件之间的距离进行调节，使得夹持组件可对不同直径的芯片盘进行接送料，适用范围广；通过驱动件可同时完成夹持组件的上移和转动过程，使得夹持组件在向上抵起芯片盘后即通过转动对芯片盘进行传送，操作方便。

进一步，推动件为推动气缸，推动气缸的活塞杆与驱动台的端部固接。

推动气缸具有运行平稳的特点，通过推动气缸对驱动台进行推动可保证推动台具有稳定的推动力，保证驱动台的平稳移动。

进一步，驱动件包括转动连接在驱动台上的驱动轴，驱动轴同轴固接有与转动齿轮啮合的驱动齿轮，驱动齿轮的轴向宽度小于转动齿轮的轴向宽度。

驱动轴转动带动与之同轴固接的驱动齿轮转动，驱动齿轮带动与之啮合的转动齿轮转动，进而实现后续的接送料过程。驱动齿轮的轴向宽度小于转动齿轮的轴向宽度，可保证在转动齿轮相对螺纹杆轴向移动时，驱动齿轮与转动齿轮始终保持啮合状态，进一步保证设备间的稳定连接。

进一步，转动调节件包括设置在固定板内的容纳腔，容纳腔内转动连接有双向丝杆，双向丝杆的中部设有皮带槽，皮带位于皮带槽内；双向丝杆的两个螺纹段上均螺纹连接有夹持块，夹持块均滑动连接在容纳腔内。

容纳槽用于容纳双向丝杆，转动齿轮转动带动与之啮合的蜗杆转动，蜗杆在转动过程中会通过皮带带动双向丝杆转动，使得双向丝杆上的夹持块沿双向丝杆轴向相向或相背移动，进而实现两个夹持组件之间距离的调节，无须对夹持组件设置额外的动力源，减少了设备的投入。

进一步，夹持组件包括固接在夹持块上的夹持杆，夹持杆远离夹持块的一端均固接有半圆形的夹持盘，夹持盘内沿盘体的轴向依次设置有夹持尺寸递增的夹持槽，两个半圆形的夹持盘对称设置且两个夹持盘可拼凑成为圆形。

夹持杆用于支撑夹持盘，改变两个夹持杆之间的距离即可实现对两个夹持盘之间距离的调节，在夹持盘上设置夹持尺寸递增的夹持槽，如此实现夹持盘可对不同直径的芯片盘进行夹持和传送的功能，操作方便。

进一步，转动齿轮的底部固接有连接块，固定板固接在连接块上。

连接块为固定板与转动齿轮的连接提供了稳定的连接位，避免了直接将固定板固接在转动齿轮上而造成转动齿轮卡死的问题，保证设备的稳定运行。

进一步，蜗杆远离转动齿轮的一侧设有储料机构，储料机构包括固接在支撑台上的储料框，储料框内设有u形的框架带，框架带上固接有多个用于支撑芯片的支撑块，框架带的端部均绕储料框的顶部并固接有拉簧，拉簧远离框架带的一端均固接在支撑台上。

储料机构用于存储初步加工后的芯片盘，支撑块用于支撑芯片盘，保证芯片盘在传送前排列有序，当上层的芯片盘被接送料机构传递后，框架带内的芯片盘数量减少，则芯片盘质量减小对框架带的下压力减小，此时，框架带在拉簧的拉力作用下被向上拉起，使得下层的芯片盘上移，保证待传递的芯片盘始终与夹持盘正对，方便对芯片盘的传送。

附图说明

图1为本发明实施例中芯片加工接送料装置的正视图；

图2为图1中接送料机构的俯视图；

图3为本发明实施例中储料机构的结构示意图；

图4为本发明实施例中夹持盘的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细说明：

说明书附图中的附图标记包括：支撑台1、驱动台2、螺纹杆3、转动齿轮4、固定板5、蜗杆6、皮带7、推动气缸8、活塞杆9、驱动轴10、驱动齿轮11、双向丝杆12、皮带槽13、夹持块14、夹持杆15、夹持盘16、夹持槽17、连接块18、储料框19、框架带20、支撑块21、拉簧22、芯片盘23、滑板24、机架25。

实施例基本如附图1所示：芯片加工接送料装置，包括机架25、驱动机构和接送料机构。

机架25的底部横向滑动连接有滑板24，机架25的下方设有支撑台1，支撑台1上设有驱动机构，驱动机构包括横向滑动连接在支撑台1上的驱动台2，驱动台2的左侧设有固接在支撑台1上的推动气缸8，推动气缸8的活塞杆9焊接在驱动台2的左端。驱动台2上焊接有螺纹杆3，螺纹杆3的顶端焊接在滑板24上，螺纹杆3上螺纹连接有转动齿轮4，螺纹杆3的左侧设有用于驱动转动齿轮4的驱动件，驱动件包括转动连接在驱动台2上的驱动轴10，支撑台1上设有用于带动驱动轴10转动的驱动电机，驱动轴10同轴焊接有与转动齿轮4啮合的驱动齿轮11，驱动齿轮11轴向宽度的轴向宽度小于转动齿轮4轴向宽度的轴向宽度，如此设置，可保证驱动齿轮11与转动齿轮4始终处于啮合状态，保证设备间的稳定连接。

转动齿轮4的底部焊接有连接块18，连接块18固接有接送料机构，接送料机构包括焊接在连接块18上的固定板5，固定板5滑动连接有两个相对设置的夹持组件，夹持组件包括焊接在夹持块14上的夹持杆15，夹持杆15远离夹持块14的一端均一体成型有半圆形的夹持盘16，结合图4所示，夹持盘16内沿盘体的轴向从下到上依次设置有夹持尺寸递增的夹持槽17，两个半圆形的夹持盘16对称设置且两个夹持盘16可拼凑成为圆形。固定板5上设有用于调节两个夹持组件之间距离的转动调节件。转动齿轮4啮合有蜗杆6，蜗杆6的两端转动连接有竖向的连杆，连杆远离蜗杆6的一端焊接在滑板24上。结合图2所示，转动调节件包括设置在固定板5内的容纳腔，容纳腔内转动连接有双向丝杆12，双向丝杆12的中部设有皮带槽13，皮带槽13与蜗杆6之间连接有皮带7；双向丝杆12的两个螺纹段上均螺纹连接有夹持块14，夹持块14均滑动连接在容纳腔内。

蜗杆6的右侧设有储料机构，结合图3所示，储料机构包括焊接在支撑台1上的储料框19，储料框19的宽度大于夹持盘16的直径，储料框19内设有u形的柔性的框架带20，框架带20上有多个用于支撑芯片的支撑块21，支撑块21为伸缩式的支撑块21，伸缩式的支撑块21与市面上常见的电动伸缩杆的伸缩原理相同，可通过调整支撑块21的伸长量使得支撑块可适用于不同直径的芯片盘23的支撑。框架带20的端部均绕储料框19的顶部并固接有拉簧22，拉簧22远离框架带20的一端均焊接在支撑台1上。

具体实施过程如下：初始状态下，储料框19的框架带20内的支撑块21上均支撑有待传递的芯片盘23，此时框架带20在芯片盘23的重力作用下被压在储料框19内，拉簧22处于伸长状态。

当需要将储料框19内的芯片盘23传递至下一加工位进行加工时，开启驱动电机，驱动电机正转，驱动轴10在驱动电机的带动下正转，驱动轴10正转带动与之同轴固接的驱动齿轮11正转，驱动齿轮11带动与之啮合的转动齿轮4转动，转动齿轮4在转动过程中会带动与之固接的固定板5转动，进而带动夹持杆15及夹持盘16水平转动，使得夹持杆15及夹持盘16转动到与储料框19的开口正对的方向；转动齿轮4转动还会带动与之啮合的蜗杆6顺时针转动，蜗杆6在转动过程中通过皮带7带动固定板5内的双向丝杆12转动，由于夹持块14滑动连接在固定板5的容纳腔内，使得双向丝杆12在转动过程中带动与之螺纹连接在夹持块14沿双向丝杆12的轴向相互靠近移动，使得两个夹持盘16的夹持槽17之间的间隙减小，对芯片盘23进行承接。此时，开启推动气缸8，活塞杆9在推动气缸8内气压的作用下向右移动，进而将驱动台2向右推动，使得夹持盘16插入到储料框19内顶层的芯片盘23与次顶层芯片盘23之间的间隙内。由于螺纹杆3的位置固定，使得转动齿轮4在转动过程中会沿螺纹杆3的轴向向上移动，转动齿轮4向上移动带动固定板5向上移动，进而带动夹持杆15及夹持盘16向上移动，使得夹持盘16将最上层的芯片盘23向上抵起，使得芯片盘23存储于夹持槽17内，完成芯片盘23的接料过程。

而后，推动气缸8控制活塞杆9向左移动，活塞杆9拉动驱动台2沿支撑台1向左滑动，使得夹持盘16与芯片盘23远离储料框19，此时，驱动电机反转，驱动轴10在驱动电机的带动下反转，进而带动驱动齿轮11反转。此时，驱动齿轮11带动与之啮合的转动齿轮4转动，转动齿轮4在转动过程中会带动与之固接的固定板5转动，进而带动夹持杆15及夹持盘16转动，使得夹持盘16在承接了芯片盘23后相对储料框19的开口转动。转动齿轮4转动还会带动与之啮合的蜗杆6逆时针转动，蜗杆6在转动过程中通过皮带7带动固定板5内的双向丝杆12转动，此时，夹持块14沿双向丝杆12的轴向相互远离移动，使得两个夹持盘16的夹持槽17之间的间隙增大，芯片盘23从间隙处脱落，完成芯片盘23的送料过程。

夹持盘16取走储料框19内的芯片盘23后，芯片盘23的数量减少，使得芯片盘23的总质量减小，芯片盘23对框架带20的下压力随之减小，此时，框架带20在拉簧22的拉力作用下向上移动，使得原本位于次顶层的芯片盘23此时位于最顶层，实现对芯片盘23高度的持续调节。

以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体技术方案和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明技术方案的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。