技术编号：16525994
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体芯片。背景技术关于将半导体芯片安装到基板的方法之一，有使用了凸块的倒装芯片技术。在倒装芯片技术中，为了防止半导体芯片与基板的连接不良，此外，为了缓解施加于各个凸块的应力而提高连接的可靠性，要求将各个凸块的高度对齐。例如，假若凸块的高度不同，则在将半导体芯片安装到基板时，高度低的凸块不与基板侧的焊盘接触，有可能在半导体芯片与基板的电连接产生不良情况。关于这一点，例如，在专利文献1中公开了如下结构，即，根据形成在半导体基板上的中间层的厚度，按每个凸块调整焊料的涂敷量而改变凸块的体积。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。