技术编号:16526002
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体技术领域,具体涉及一种集成电路板及其制备方法。背景技术PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称,它几乎会出现在每一种电子设备当中。随着电子设备越来越复杂,PCB板上的线路与零件也越来越密集了。PCB板经由单面-双面-多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。现有技术中存在的六层集成铜基板,由于压板结构比较复杂,后续批量板的各工序生产并不顺畅,工艺复杂、成品合格率低等问题;另外,由于电路板的层数较多,柔性软板与柔性软板之间需要贴胶使软板结合起来,导致软板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。