一种集成电路板及其制备方法与流程

本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种集成电路板及其制备方法。

背景技术：

pcb是印刷电路板(即printedcircuitboard)的简称，它几乎会出现在每一种电子设备当中。随着电子设备越来越复杂，pcb板上的线路与零件也越来越密集了。pcb板经由单面-双面-多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。现有技术中存在的六层集成铜基板，由于压板结构比较复杂，后续批量板的各工序生产并不顺畅，工艺复杂、成品合格率低等问题；另外，由于电路板的层数较多，柔性软板与柔性软板之间需要贴胶使软板结合起来，导致软板较厚，造成挠折性能和弯曲性能下降。

随着集成电路(ic)产品的广泛应用，人们对ic产品的寿命和可靠性提出更高的要求。而ic产品的寿命很大程度上受湿气的影响。无论组成ic产品的ic封装件的工艺如何，ic封装结构中不可避免地会发生湿气渗透，尤其会通过环氧树脂模塑化合物(emc)与印刷电路板之间的界面而渗透，引起ic封装件电性能的退化，从而导致ic的可靠性劣化，并缩短使用寿命。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种集成电路板及其制备方法。本发明制备的集成电路板包括四层铜电路，在第一层铜电路和第四层铜电路的外侧设置有保护层，而在四层铜电路的边缘设置有湿气阻挡层，在湿气阻挡层内侧设置有湿气吸收层。可有效阻挡外部湿气对多层集成电路板的侵蚀，延长多层集成电路板的使用寿命。

本发明的技术方案为：

一种集成电路板，包括第一层铜电路、第二层铜电路、第三层铜电路和第四层铜电路，所述第一层铜电路和第二层铜电路分别布置在第一覆铜板的上端面和下端面，所述第三层铜电路和第四层铜电路分别布置在第二覆铜板的上端面和下端面，所述第一覆铜板下端面边缘与第二覆铜板上端面边缘之间通过连接片层压合粘接固定，在第一铜电路、第二铜电路、第三铜电路和第四铜电路的边缘布置有湿气阻挡层，在湿气阻挡层内侧布置湿气吸收层。

优选地，所述第一覆铜板和第二覆铜板均为聚酰亚胺板体。

优选地，所述集成电路板上分布设置有经孔金属化工艺处理的多个通孔。

优选地，所述第一覆铜板上端面的第一层铜电路上覆盖有第一保护层，第一保护层上分布有多个与第一层铜电路连接的焊盘；所述第二覆铜板下端面的第四层铜电路上覆盖有第二保护层，第二保护层上分布有多个与第四层铜电路连接的焊盘。

优选地，所述湿气阻挡层包括用疏水基包裹的二氧化硅纳米颗粒。

优选地，所述湿气吸收层包括用亲水基包裹的二氧化硅纳米颗粒。

上述集成电路的制备方法，包括以下步骤：

(1)将大块覆铜板进行裁剪加工成第一覆铜板和第二覆铜板；

(2)在第一覆铜板上端面和下端面分别制作第一层铜电路和第二层铜电路，在第二覆铜板上端面和下端面分别制作第三层铜电路和第四层铜电路，并铣图形；

(3)将第一层铜电路、第二层铜电路、第三层铜电路和第四层铜电路边缘分别制作湿气阻挡层，在湿气阻挡层内侧制作湿气吸收层；

(4)对第一覆铜板上的第一层铜电路和第二层铜电路以及第二覆铜板上的第三层铜电路和第四层铜电路进行钻孔，生成多个通孔；

(5)对步骤(3)中钻出的通孔进行金属化处理；

(6)在第一覆铜板下端面边缘与第二覆铜板上端面边缘之间加入半固化片，半固化片经过压合粘接后形成连接片层，形成四层集成电路板初成品；

(7)在四层集成电路板初成品上进行钻孔；

(8)在步骤(6)中的孔进行金属化处理；

(9)对四层集成电路板初成品上表面和下表面进行沉金处理，形成保护层；

(10)在机床上对四层集成电路板进行打销钉孔、上销钉定位、上板、铣板及清洗处理；

(11)对四层集成电路板通电进行电性能检查及终检，检验合格后，包装入库。

优选地，所述半固化片是由环氧树脂涂覆于电子级玻璃布上烘干形成。

本发明的有益效果如下：

本发明制备的集成电路板包括四层铜电路，在第一层铜电路和第四层铜电路的外侧设置有保护层，而在四层铜电路的边缘设置有湿气阻挡层，在湿气阻挡层内侧设置有湿气吸收层。可有效阻挡外部湿气对多层集成电路板的侵蚀，延长多层集成电路板的使用寿命。

附图说明

附图1为本发明实施例1的集成电路板的剖视图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式，对本发明的技术方案作进一步的详细说明，但不构成对本发明的任何限制。

实施例1

一种集成电路板，如附图1所示，包括第一层铜电路3、第二层铜电路4、第三层铜电路5和第四层铜电路6，所述第一层铜电路3和第二层铜电路4分别布置在第一覆铜板1的上端面和下端面，所述第三层铜电路5和第四层铜电路6分别布置在第二覆铜板2的上端面和下端面，第一覆铜板1和第二覆铜板2均为聚酰亚胺板体，所述第一覆铜板1下端面边缘与第二覆铜板2上端面边缘之间通过连接片层7压合粘接固定，在第一铜电路3、第二铜电路4、第三铜电路5和第四铜电路6的边缘布置有包括用疏水基包裹的二氧化硅纳米颗粒的湿气阻挡层8，在湿气阻挡层8内侧布置有包括用亲水基包裹的二氧化硅纳米颗粒的湿气吸收层9。上述集成电路板上分布设置有经孔金属化工艺处理的多个通孔。第一覆铜板1上端面的第一层铜电路3上覆盖有第一保护层10，第一保护层10上分布有多个与第一层铜电路3连接的焊盘；第二覆铜板2下端面的第四层铜电路6上覆盖有第二保护层11，第二保护层11上分布有多个与第四层铜电路6连接的焊盘。

上述集成电路的制备方法，包括以下步骤：

(1)将大块覆铜板进行裁剪加工成第一覆铜板1和第二覆铜板2；

(2)在第一覆铜板1上端面和下端面分别制作第一层铜电路3和第二层铜电路4，在第二覆铜板2上端面和下端面分别制作第三层铜电路5和第四层铜电路6，并铣图形；

(3)将第一层铜电路3、第二层铜电路4、第三层铜电路5和第四层铜电路6边缘分别制作湿气阻挡层8，在湿气阻挡层8内侧制作湿气吸收层9；

(4)对第一覆铜板1上的第一层铜电路3和第二层铜电路4以及第二覆铜板2上的第三层铜电路5和第四层铜电路6进行钻孔，生成多个通孔；

(5)对步骤(4)中钻出的通孔进行金属化处理；

(6)在第一覆铜板1下端面边缘与第二覆铜板2上端面边缘之间加入由环氧树脂涂覆于电子级玻璃布上烘干形成的半固化片，半固化片经过压合粘接后形成连接片层7，形成四层集成电路板初成品；

(7)在四层集成电路板初成品上进行钻孔；

(8)在步骤(7)中的孔进行金属化处理；

(9)对四层集成电路板初成品上表面和下表面进行沉金处理，形成保护层10和11；

(10)在机床上对四层集成电路板进行打销钉孔、上销钉定位、上板、铣板及清洗处理；

(11)对四层集成电路板通电进行电性能检查及终检，检验合格后，包装入库。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其它的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。