一种集成电路板及其制备方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种集成电路及其制备方法。本发明制备的集成电路板包括四层铜电路，在第一层铜电路和第四层铜电路的外侧设置有保护层，而在四层铜电路的边缘设置有湿气阻挡层，在湿气阻挡层内侧设置有湿气吸收层。可有效阻挡外部湿气对多层集成电路板的侵蚀，延长多层集成电路板的使用寿命。

技术研发人员：李晓明
受保护的技术使用者：河源市宝腾软件科技有限公司
技术研发日：2018.07.23
技术公布日：2019.01.04