电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块的制作方法

本发明涉及安装电子元件、例如ccd(chargecoupleddevice：电荷耦合器件)型或者cmos(complementarymetaloxidesemiconductor：互补金属氧化物半导体)型等的摄像元件、led(lightemittingdiode：发光二极管)等的发光元件或者集成电路等的电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块。

背景技术：

以往，已知具备包含绝缘层的布线基板的电子元件安装用基板。此外，已知在这种的电子元件安装用基板安装了电子元件的电子装置(参照jp特开2004-031601号公报)。

jp特开2004-031601号公报的电子元件安装用基板在多个绝缘层之间设有内部布线。内部布线在同一层被设置多个，多个内部布线间设有间隙。一般地，电子元件安装用基板有薄型化的要求，各绝缘层也变得较薄。基于该要求，有时由于电子元件安装用基板的操作、来自外部的应力或者来自外部的振动，应力集中在多个内部布线间的间隙，导致强度下降。

技术实现要素：

本发明的一个方式所涉及的电子元件安装用基板具备基板和金属层。基板具有第1层和位于第1层的下表面的第2层。基板具有金属层，该金属层位于第1层与第2层之间，且具有第1导体层以及位于与第1导体层空出间隙的位置的第2导体层。在顶视下，间隙位于从金属层的一端的第1端部直至不同于第1端部的金属层的一端的第2端部为止的位置。在顶视下，金属层位于与平行于基板的1边并且通过基板的中心的第1假想线、以及在顶视下垂直于第1假想线并且通过基板的中心的第2假想线重合的位置。

此外，本发明的一个方式所涉及的电子元件安装用基板的特征在于，具备：四边形形状的基板，具有第1层和位于所述第1层的下表面的第2层，并且在顶视下具有具备电子元件被安装的凹部的第1区域、和位于与所述第1区域相邻的位置的第2区域；金属层，在所述第1区域或者第2区域位于所述第1层与所述第2层之间，具有第1导体层以及位于与所述第1导体层空出间隙的位置的第2导体层，在顶视下，所述第1导体层与所述第2导体层的间隔位于从所述金属层的一端的第1端部直至不同于所述第1端部的所述金属层的一端的第2端部为止的位置，所述金属层位于与平行于所述基板的1边并且通过所述第1区域或者所述第2区域的中心的第1假想线、以及在顶视下垂直于所述第1假想线并且通过所述第1区域或者所述第2区域的中心的第2假想线重合的位置。

本发明的一个方式所涉及的电子装置具备：电子元件安装用基板、被安装于所述电子元件安装用基板的电子元件。

本发明的一个方式所涉及的电子模块具备位于包围电子装置的上表面或者电子装置的位置的壳体。

附图说明

图1(a)是表示本发明的第1实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的顶视图，图1(b)是图1(a)的x1-x1线所对应的纵剖视图。

图2(a)是表示本发明的第1实施方式所涉及的电子模块的外观的顶视图，图2(b)是图2(a)的x2-x2线所对应的纵剖视图。

图3(a)是表示本发明的第1实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的内层的俯视图，图3(b)是表示第1实施方式的其他方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的内层的俯视图。

图4(a)以及图4(b)是表示本发明的第1实施方式的其他方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的内层的俯视图。

图5(a)是表示本发明的第2实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的顶视图，图5(b)是图5(a)的x5-x5线所对应的纵剖视图。

图6(a)是表示本发明的第2实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的内层的俯视图，图6(b)是表示第2实施方式的其他方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的内层的俯视图。

图7(a)以及图7(b)是表示本发明的第2实施方式的其他方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的内层的俯视图。

图8是表示本发明的第3实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的内层的俯视图。

图9是表示本发明的第4实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的内层的俯视图。

图10(a)是表示本发明的第5实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的顶视图，图10(b)是表示图10(a)的x10-x10线所对应的纵剖视图。

图11是表示本发明的第5实施方式的内层的俯视图。

图12是表示本发明的第6实施方式的内层的俯视图。

-符号说明-

1····电子元件安装用基板

2····基板

2a…第1层

2b…第2层

2c…其他层

2d…凹部

2e…贯通孔

3····电极连接盘

4a…第1区域

4b…第2区域

5····金属层

5a…第1导体层

5aa··第3导体层

5ab··第4导体层

5b…第2导体层

5ba··第5导体层

5bb··第6导体层

6····中心

7····间隙

7a…第1端部

7b…第2端部

7c…第2间隙

7d…第3间隙

α1…第1假想线

α2…第2假想线

10…电子元件

12…盖体

13…电子元件连接部材

14…盖体接合件

21…电子装置

22…电子组件

31…电子模块

32…壳体

具体实施方式

<电子元件安装用基板以及电子装置的构成>

以下，参照附图对本发明的几个例示的实施方式进行说明。另外，以下的说明中，将在电子元件安装用基板安装有电子元件的构成作为电子装置。此外，将具有位于电子元件安装用基板的上表面侧或者包围电子装置而设置的壳体或者部件的构成作为电子模块。电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块的任意的方向可以被设为上方或下方，但为了方便定义正交坐标系xyz，并且将z方向的正侧设为上方。

(第1实施方式)

参照图1～图4对本发明的第1实施方式中的电子模块31、电子装置21、以及电子元件安装用基板1进行说明，参照图3～图4对本发明的第1实施方式中的电子元件安装用基板1的内层进行说明。本实施方式中的电子装置21具备电子元件安装用基板1和电子元件10。另外，本实施方式中，图1中表示电子装置21，图2中表示电子模块31，图3～图4中表示电子元件安装用基板1的内层。此外，图1～图4中以点以及实线表示金属层5(第1导体层5a和第2导体层5b)。此外，图3～图4中以双点划线表示第1假想线α1和第2假想线α2。

电子元件安装用基板1具有安装电子元件10的四边形形状的基板2。基板2具有第1层2a于、位于第1层2a的下表面的第2层2b。基板2具有位于第1层2a与第2层2b之间的金属层5，该金属层5具有第1导体层5a以及位于与第1导体层5a空出间隔7的位置的第2导体层5b。电子元件安装用基板1中，在顶视下第1导体层5a与第2导体层5b之间的间隔7位于从金属层5的一端的第1端部7a至与第1端部7a不同的金属层5的一端的第2端部7b为止的位置。电子元件安装用基板1中，在顶视下金属层5位于与平行于基板2的1边并且通过基板2的中心6的第1假想线α1、以及在顶视下垂直于第1假想线α1并且通过基板2的中心6的第2假想线α2重合的位置。

电子元件安装用基板1具有安装电子元件的四边形形状的基板2。在此，所谓四边形形状，在顶视下可以是正方形，也可以是长方形、梯型或者平行四边形。此外，所谓四边形形状，是指在顶视下外边至少具有2组4条的直线而其中1组处于平行关系的形状，可以在角部设置有圆弧状的槽口、角部被挖掉较大或者外边的各个边具有槽口或切口。

基板2具有第1层2a、和位于第1层2a的下表面的第2层2b。这里，如图1所示的例子那样，电子元件安装用基板1除了第1层2a和第2层2b以外也可以具有其他层2c。在此，上述的电子元件被安装的位置可以是第1层2a或者第2层2b的上表面或下表面，也可以被安装在设置于第1层2a的上表面或者第2层2b的下表面的其他层2c的上表面或者下表面。

构成第1层2a、第2层2b以及其他层2c的绝缘层的材料例如使用电绝缘性陶瓷或者树脂。作为树脂，例如使用热可塑性树脂等。

作为被用于形成第1层2a、第2层2b以及其他层2c的绝缘层的材料的电绝缘性陶瓷，例如是氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体或者玻璃陶瓷烧结体等。作为被用于形成第1层2a、第2层2b以及其他层2c的绝缘层的材料的树脂，例如是是热可塑性的树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂或者氟系树脂等。作为氟系树脂，例如是聚酯树脂或者四氟乙烯树脂等。

可以在第1层2a的上表面或者/以及第2层2b的下表面上下层叠多个其他层2c而形成。包含第1层2a、第2层2b以及其他层2c的基板2可以如图1所示的那样由6层的绝缘层形成，也可以由5层以下或者7层以上的绝缘层形成。在绝缘层为5层以下的情况下，能够谋求电子元件安装用基板1的薄型化。此外，在绝缘层为6层以上的情况下，能够提高电子元件安装用基板1的刚性。此外，如图1～图2所示的例子那样，可以在各绝缘层设置开口部，在使所设置的开口部的大小不同的上表面形成有阶梯部，可以将后述的电极连接盘3设置在阶梯部。

电子元件安装用基板1的例如最外周的1边的大小为0.3mm～10cm，在俯视下电子元件安装用基板1为四边形形状时，可以是正方形，也可以是长方形。此外，例如电子元件安装用基板1的厚度为0.2mm以上。

电子元件安装用基板1的基板2具有位于第1层2a与第2层2b之间的金属层5，该金属层5具有第1导体层5a以及位于与第1导体层5a空出间隔7的位置的第2导体层5b。此外，电子元件安装用基板1的基板2也可以在表面具有电极连接盘3。在此，电极连接盘3在顶视下被设置在第1层2a、第2层2b以及其他层2c的任意的表面即可，可以设置在第1层2a、第2层2b以及其他层2c的任意的表面、或者所有的绝缘层。

可以在基板2的上表面、侧面或者下表面设置外部电路连接用的电极。外部电路连接用的电极是将基板2与外部电路基板、或者电子装置21与外部电路基板电连接的部件。

进而，在基板2的第1层2a、第2层2b以及其他层2c的上表面或者下表面，除了设置电极连接盘3、第1导体层5a以及第2导体层5b以外，还可以设置被形成在绝缘层间的内部布线以及将内部布线彼此在上下连接的贯通导体。这些内部布线或者贯通导体可以在基板2的表面露出，也可以通过该内部布线或者贯通导体而电极连接盘3、第1导体层5a以及第2导体层5b与外部电路连接用的电极分别被电连接。

电极连接盘3、金属层5(第1导体层5a以及第2导体层5b)、外部电路连接用的电极、内部布线以及贯通导体在第1层2a、第2层2b以及其他层2c包含电绝缘性陶瓷的情况下，包含钨(w)、钼(mo)、锰(mn)、银(ag)或铜(cu)或者含有从它们选择的至少1种以上的金属材料的合金等。此外，电极连接盘3、金属层5(第1导体层5a以及第2导体层5b)、外部电路连接用的电极、内部布线以及贯通导体在第1层2a、第2层2b以及其他层2c包含树脂的情况下，包含铜(cu)、金(au)、铝(al)、镍(ni)、钼(mo)或钛(ti)或者含有从它们选择的至少1种以上的金属材料的合金等。

可以在电极连接盘3、外部电路连接用的电极、内部布线以及贯通导体的露出表面设置镀覆层。根据该构成，能够保护外部电路连接用的电极、内部布线以及贯通导体的露出表面而抑制氧化。此外，根据该构成，能够经由引线键合等的电子元件连接材料13而将电极连接盘3与电子元件10良好地电连接。关于镀覆层，例如可以附着厚度0.5μm～10μm的ni镀覆层，或者依次附着该ni镀覆层以及厚度0.5μm～3μm的金(au)镀覆层。

第1导体层5a与第2导体层5b之间具有间隔7。通过该间隔7，第1导体层5a与第2导体层5b可以电绝缘而是不同的电位或者信号，也可以是相同的电位或者信号而在其他的部分例如上层或者下层处于导通。第1导体层5a与第2导体层5b之间只要是例如20μm以上、或者基板2的1边的1％以上即可。特别地，在第1导体层5a与第2导体层5b是不同的电位或者信号的情况下，由于与共同电位的情况相比能够不形成噪声路径，因此能够减少噪声的产生。此外，也能够应对布线的复杂化。此外，若间隔7较大，则能够减少布线彼此接触的担心，但是通过安装电子元件10而施加负荷，存在不具有金属层5的部位的强度变弱的情况。相对于此，通过将金属层5设置变弱的部位，能够减少布线彼此的接触并且确保作为基板的强度。

第1导体层5a和第2导体层5b可以是信号布线这种的细的布线，也可以是被用于接地或者电源电位的宽面状的布线。此外，在第1导体层5a和第2导体层5b是被用于接地或者电源电位的宽面状的布线时，也可以在第1导体层5a与第2导体层5b之间的间隔7设置例如信号布线这种的其他的信号布线。

电子元件安装用基板1中，在顶视下第1导体层5a与第2导体层5b之间的间隔7位于从金属层5的一端的第1端部7a至不同于第1端部7a的金属层5的一端的第2端部7b为止的位置。换言之，所谓第1导体层5a与第2导体层5b之间的间隔7，是指从金属层5的一端的端部至其他的端部而连续设置的部分。例如，设置在金属层5的内部、用于使贯通导体与金属层5绝缘的大致圆形状的间隙等不包含在本实施方式的间隔7中。此外，金属层5的一端的第1端部7a与不同于第1端部7a的金属层5的一端的第2端部7b可以指间隔7与第1导体层5a的边界，也可以指间隔7与第2导体层5b的边界。换言之，是指间隔7与金属层5的分界的端部之一。

在图3～图4所示的例子中，第1端部7a与第2端部7b被设置在金属层5的相对置的边的近旁，但是也可以被设置在位于直角位置的边上。换言之，第1端部7a与第2端部7b只要不设置在金属层5的同一边上、而设置在不同的边上即可，可以设置任意的边。

电子元件安装用基板1中，在顶视下，金属层5位于与平行于基板2的1边并且通过基板2的中心6的第1假想线α1重合的位置。此外，在顶视下，也位于与垂直于第1假想线α1并且通过基板2的中心6的第2假想线α2重合的位置。

一般地，在电子元件安装用基板1包含多个绝缘层时，在多个绝缘层之间设有金属层5。存在金属层5在同一层设置有多个(第1导体层5a和第2导体层5b)的情况，第1导体层5a与第2导体层5b在分界处设有间隔7。此外，近年来，电子元件安装用基板1被要求薄型化。因此，各绝缘层(第1层2a、第2层2b以及其他层2c)也变得较薄。基于该要求，由于电子元件安装用基板1的操作、来自外部的应力或者来自外部的振动，有时应力集中在金属层5的间隔7而导致强度下降。由此，在电子元件安装用基板1、电子装置21或者电子模块31中有时会产生裂纹或者断裂。特别地，第1导体层5a与第2导体层5b的分界的间隔7朝向基板2的1组对置的边而连续且垂直地被设置，从而应力容易集中，存在容易产生这些的裂纹或者断裂的情况。

相对于此，本实施方式所涉及的电子元件安装用基板1是上述这种的构成，第1导体层5a与第2导体层5b的分界的间隔7没有朝向基板2的1组对置的边而连续且垂直地被设置，在间隔7的上下或者左右的垂直方向设有金属层5。通过具有这种的金属层5，与尽是绝缘层的情况相比，变得耐冲击等。由此，能够减少电子元件安装用基板1的第1导体层5a与第2导体层5b的分界的间隔7的强度下降。因此，即便在电子元件安装用基板1为薄型的情况下也能够减少裂纹或者断裂的产生。

图3以及图4中表示示出本实施方式的内层的俯视图。在此，基板2的中心6是指基板2的中心6的近旁，可以有30μm左右的偏差。此外，这里所谓基板2的中心6，是指例如将四边形形状的基板2的对角线连结的2个假想线的交点、或者通过相对置的2组外边的中点的2个假想线的交点。

此外，所谓金属层5在顶视下重合于第1假想线α1和第2假想线α2，换言之是指第1假想线α1或者/以及第2假想线α2重合于第1导体层5a与第2导体层5b的任意一方或者双方。例如可以如图3所示的例子那样，第1导体层5a与第2导体层5b这两方重合于第1假想线α1与第2假想线α2的双方，也可以如图4所示的例子那样，第1导体层5a与第2导体层5b的任意一个重合于第1假想线α1与第2假想线α2的任意一方。只要金属层5与第1假想线α1以及第2假想线α2在一部或者一端的部分重合即可，第1假想线α1以及第2假想线α2可以重合于第1导体层5a与第2导体层5b各自的中央部分近旁，此外也可以不重合于各自的中央部近旁。

在图3(a)所示的例子中，第1导体层5a与第2导体层5b的间隔7被设置在金属层5的大致对角线上，第1假想线α1以及第2假想线α2与第1导体层5a以及第2导体层5b在顶视下重合。一般地，若电子元件安装用基板1进行薄型化，则由于携带电子元件安装用基板1时的振动或者搭载了电子元件安装用基板1的装置的操作等的振动而存在基板2发生振动并弯曲的情况。该弯曲有时容易在第1导体层5a与第2导体层5b的间隔7产生，在间隔7产生弯曲从而应力进一步集中，能够更为减少在第1导体层5a与第2导体层5b的间隔7产生裂纹或者断裂。由此，能够实现本发明的主要效果，并且进一步能够减少裂纹或者断裂的产生。

在图3(b)所示的例子中，第1导体层5a与第2导体层5b的间隔7在顶视下在x轴方提高具有弯折的部分，第1假想线α1以及第2假想线α2与第1导体层5a以及第2导体层5b在顶视下重合。在这种的情况下，间隔7在中途具有在x轴方提高弯折的部分，从而也能够减少电子元件安装用基板1的第1导体层5a与第2导体层5b的分界的间隔7的强度下降的部分连续的情况。由此，能够实现本发明的主要效果。

在图3(b)所示的例子中，间隔7的角部为直角，但角部也可以是钝角或者圆弧状。由此，能够减少在第1导体层5a以及/或者第2导体层5b产生裂纹而电阻变大。另外，所谓间隔7的角部，换言之是指与第1导体层5a以及/或者第2导体层5b的间隔7相接的一侧的外缘部。

在第1导体层5a与第2导体层5b的间隔7在在顶视下在x轴方提高具有弯折部分的情况下，在x轴方提高弯折部分可以设置在金属层5的中央部近旁，也可以设置在金属层5的外缘部近旁。第1导体层5a与第2导体层5b的间隔7在顶视下在x轴方提高弯折部分被设置在金属层5的中央部近旁，从而能够在间隔7的弯折部分的上下左右方向平衡地减少电子元件安装用基板1的强度下降。由此，特别是在金属层5被设置在基板2的整体时，能够进一步提高本实施方式的效果。此外，第1导体层5a与第2导体层5b的间隔7在顶视下在x轴方提高弯折部分被设置在金属层5的外缘部近旁，从而选定更容易引起强度下降的部分，能够在x轴方向设置弯折部分。由此，能够提高本实施方式的效果。另外，作为例如容易引起强度下降的部分，例如列举出间隔7在多个层间在顶视下重合的部分、基板2的角部近旁或者与安装电子元件10的部分在顶视下重合的部分近旁。

如图3(a)以及图3(b)所示的例子那样，电子元件安装用基板1在顶视下，第1导体层5a与第2导体层5b的间隔7的第1端部7a以及第2端部7b可以与第1假想线α1以及第2假想线α2分离。通过形成为这种构成，能够减少第1导体层5a与第2导体层5b的分界的间隔7朝向基板2的1组对置的边而连续且垂直地设置，在间隔7的上下或者左右的垂直方向设有金属层5。换言之，能够减少第1导体层5a与第2导体层5b的间隔7在基板2的外边的相对置的边之间垂直地设置的情况。由此，能够减少电子元件安装用基板1的第1导体层5a与第2导体层5b的分界的间隔7的强度下降。因此，即便在电子元件安装用基板1形成为薄型的情况下，也能够减少裂纹或者断裂的产生。

如图3(a)所示的例子那样，电子元件安装用基板1的第1导体层5a与第2导体层5b可以在顶视下相对于第1假想线α1与第2假想线α2相交的中心6为点对称。由此，第1导体层5a与第2导体层5b的间隔7能够以中心6为中心在上下左右方向平衡地减少电子元件安装用基板1的强度下降。因此，特别是在金属层5被设置在基板2的整体的情况下，能够进一步提高本实施方式的效果。

如图4(a)所示的例子那样，电子元件安装用基板1的第1导体层5a与第2导体层5b可以在顶视下相对于第1假想线α1或者第2假想线α2为线对称。另外，在图4(a)所示的例子中，电子元件安装用基板1的第1导体层5a与第2导体层5b相对于第2假想线α2为线对称。由此，由于第1导体层5a与第2导体层5b能够相对于第1假想线α1或者第2假想线α2而使表面积以及形状相似，因此能够使得电阻值等成为相同程度。因此，即便在从第1导体层5a和第2导体层5b产生了噪声的情况下，其对策也容易并能够提高电特性。

如图1～图2所示的例子那样，金属层5可以设置在多个层间，也可以仅设置在1个层间。此外，被设置在多个层间的第1导体层5a与第2导体层5b的间隔7在顶视下可以位于重合的位置，也可以位于不重合的位置。此时，多个层间的第1导体层5a与第2导体层5b的形状可以相同，也可以在各层间不同。在这些的任意情况下也能够实现本实施方式的效果。

<电子装置的构成>

图1中表示电子装置21的例子。电子装置21具备电子元件安装用基板1、在电子元件安装用基板1的上表面或者下表面所安装的电子元件10。

电子装置21具有电子元件安装用基板1、安装于电子元件安装用基板1的电子元件10。电子元件10例如是cmos(complementarymetaloxidesemiconductor)、ccd(chargecoupleddevice)等的摄像元件、或者led(lightemittingdiode)等的发光元件、或者lsi(largescaleintegrated：大规模集成)等的集成电路等。另外，电子元件10可以经由粘接材料而被配置于基板2的上表面。该粘接材料例如使用银环氧或者热固化性树脂等。

电子装置21可以具有盖体12，该盖体12覆盖电子元件10并且被接合于电子元件安装用基板1的上表面。在此，电子元件安装用基板1既可以在基板2的框状部分的上表面连接盖体12，也可以设置框状体使得支承盖体12且包围基板2的上表面即电子元件10。此外，框状体与基板2可以包含相同的材料，也可以包含不同的材料。

在框状体与基板2包含相同的材料的情况下，基板2可以与框状体设置开口部等，从而被制作为与最上层的绝缘层一体化。此外，也可以使用单独设置的焊料等而分别接合。

此外，作为基板2与框状体包含不同的材料的例子，存在框状体包含与将盖体12和基板2接合的盖体接合件14相同的材料的情况。此时，通过将盖体接合件14设置得较厚，能够兼具粘接的效果和作为框状体(支承盖体12的部件)的效果。此时的盖体接合件14例如列举出包含热固化性树脂或者低熔点玻璃或者金属成分的焊料等。此外，也存在框状体与盖体12包含相同的材料的情况，此时，框状体与盖体12可以构成为同一个体。

例如在电子元件10是cmos、ccd等的摄像元件、或者led等的发光元件的情况下，盖体12使用玻璃材料等的透明度高的部件。此外，例如在电子元件10是集成电路等时，盖体12可以使用金属制材料或者有机材料。

盖体12经由盖体接合件14而与电子元件安装用基板1接合。作为构成盖体接合件14的材料，例如有包含热固化性树脂或者低熔点玻璃或者金属成分的焊料等。

电子装置21具有如图1所示的这种电子元件安装用基板1。由此，能够减少相对于来自外部的应力或者振动的弯曲的强度下降。

<电子模块的构成>

图2中表示使用了电子元件安装用基板1的电子模块31的一例。电子模块31具有：电子装置21、被设置为覆盖电子装置21的上表面或者电子装置21的壳体32。另外，在以下所示的例子中，为了说明，以摄像模块为例进行说明。

电子模块31具有壳体32(透镜保持件)。通过具有壳体32，从而能够进一步提高气密性或者减少来自外部的应力被直接施加于电子装置21。壳体32例如包含树脂或者金属材料等。此外，在壳体32是透镜保持件时，壳体32可以被组装1个以上的包含树脂、液体、玻璃或者水晶等的透镜。此外，壳体32可以安装进行上下左右驱动的驱动装置等，与电子元件安装用基板1电连接。

另外，壳体32可以在顶视下在4方向的至少一个边设置开口部。并且，可以从壳体32的开口部插入外部电路基板，并与电子元件安装用基板1电连接。此外，壳体32的开口部可以在外部电路基板与电子元件安装用基板1被电连接之后，利用树脂等的密封材料等对开口部的间隙进行封闭从而电子模块31的内部被气密密封。

<电子元件安装用基板以及电子装置的制造方法>

接下来，对本实施方式的电子元件安装用基板1以及电子装置21的制造方法的一例进行说明。另外，以下所示的制造方法的一例是针对基板2利用了多片式布线基板的制造方法。

(1)首先，形成构成基板2的陶瓷生片。例如，在得到作为氧化铝(al2o3)质烧结体的基部2a以及框体2b的情况下，作为烧结助剂在al2o3的粉末中添加二氧化硅(sio2)、氧化镁(mgo)或者氧化钙(cao)等的粉末，进而添加适当的粘合剂、溶剂以及可塑剂，接下来对这些的混合物进行混炼而形成浆料状。之后，通过刮刀法或者压延辊法等的成形方法而得到多片式用的陶瓷生片。

另外，在基板2包含例如树脂的情况下，使用能成型为规定形状的这种模具，通过利用传递模塑法或者注入模塑法等来进行成型从而形成基板2。此外，基板2也可以是例如玻璃环氧树脂那样在包含玻璃纤维的基材中含浸树脂的材料。该情况下，在包含玻璃纤维的基材中含浸环氧树脂的前体，以规定的温度使该环氧树脂前体热固化从而能形成基板2。

(2)接下来，通过丝网印刷法等，针对上述(1)的工序中得到的陶瓷生片，在成为金属层5(第1导体层5a、第2导体层5b)、电极连接盘3、外部电路连接用电极、内部布线以及贯通导体的部分涂敷或者填充金属膏剂。该金属膏剂在包含上述金属材料的金属粉末中加入适当的溶剂以及粘合剂并进行混炼，调整至适度的粘度来进行制作。另外，为了与基板2的接合强度，金属膏剂可以包含玻璃或者陶瓷。另外，此时第1导体层5a与第2导体层5b设置规定的间隙来涂敷金属膏剂，从而能够设置第1导体层5a与第2导体层5b的间隔7。

(3)接着，通过模具等对上述的生片进行加工。在此，在基板2具有凹部或者槽口等的情况下，也可以在作为基板2的生片的规定部位形成凹部(贯通孔)或者槽口等。

(4)接下来，对作为各绝缘层的陶瓷生片进行层叠、加压。由此，可以层叠作为各绝缘层的生片，制作作为基板2(电子元件安装用基板1)的陶瓷生片层叠体。

(5)接下来，以大约1500℃～1800℃的温度对该陶瓷生片层叠体进行烧成，从而获得排列多个基板2(电子元件安装用基板1)的多片式布线基板。另外，通过该工序，上述的金属膏剂与作为基板2(电子元件安装用基板1)的陶瓷生片同时被烧成，成为金属层5(第1导体层5a以及第2导体层5b)、电极连接盘3、外部电路连接用电极、内部布线以及贯通导体。

(6)接着，将进行烧成而得到的多片式布线基板分割为多个基板2(电子元件安装用基板1)。在该分割中，能够利用沿着成为基板2(电子元件安装用基板1)的外缘的部位在多片式布线基板预先形成分割槽并沿着该分割槽使其断裂来进行分割的方法、或者通过切片法等沿着成为基板2(电子元件安装用基板1)的外缘的部位来进行切断的方法等。另外，能够在烧成后利用切片装置比多片式布线基板的厚度小地进行切入来形成分割槽，但是也可以通过在多片式布线基板用的陶瓷生片层叠体按压切割刀片、或者利用切片装置比陶瓷生片层叠体的厚度小地进行切入来形成。另外，在将上述的多片式布线基板分割为多个基板2(电子元件安装用基板1)之前或者分割之后，可以分别利用电解或者化学镀覆法，在电极连接盘3、外部连接用连接盘以及露出的布线导体附着镀层。

(7)接着，在电子元件安装用基板1的上表面或者下表面安装电子元件10。电子元件10利用引线键合等而与电子元件安装用基板1电接合。此外，此时也可以在电子元件10或者电子元件安装用基板1设置粘接材料等，固定于电子元件安装用基板1。此外，可以在将电子元件10安装于电子元件安装用基板1之后，利用盖体接合件14对盖体12进行接合。

如以上(1)～(7)的工序那样制作电子元件安装用基板1，并安装电子元件10，从而能够制作电子装置21。另外，上述(1)～(7)的工序顺序并不是指定的。

(第2实施方式)

参照图5～图7对本发明的第2实施方式中的电子装置21以及电子元件安装用基板1进行说明，参照图6～图7对本发明的第2实施方式中的电子元件安装用基板1的内层进行说明。本实施方式中的电子装置21具备电子元件安装用基板1和电子元件10。另外，本实施方式中，图5中表示电子装置21，图6～图7中表示电子元件安装用基板1的内层。此外，图6～图7中以点以及实线表示金属层5(第1导体层5a和第2导体层5b)。此外，图6～图7中以双点划线表示第1假想线α1和第2假想线α2。

电子元件安装用基板1具有四边形形状的基板2，基板2具备：具有安装该电子元件10的凹部2d的第1区域4a、和位于与第1区域4a相邻的位置的第2区域4b。基板2具有第1层2a和位于第1层2a的下表面的第2层2b。基板2在顶视下在第1区域4a或者第2区域4b在第1层2a与第2层2b之间具有金属层5。金属层5具有第1导体层5a以及位于与第1导体层5a空出间隔7的位置的第2导体层5b。电子元件安装用基板1在顶视下，第1导体层5a与第2导体层5b的间隔7位于从金属层5的一端的第1端部7a至不同于第1端部5a的金属层5的一端的第2端部7b为止的位置。电子元件安装用基板1的金属层5位于与平行于基板2的1边并且通过第1区域4a或者第2区域4b的中心6的第1假想线α1、以及在顶视下垂直于第1假想线α1并且通过第1区域4a或者第2区域4b的中心6的第2假想线α2重合的位置。

在此，电子装置21的构造、基本的构造以及构成电子元件安装用基板1的第1层2a、第2层2b、电极3、金属层5(第1导体层5a和第2导体层5b)、间隔7以及此外、基板2的基本的材料/条件/构成与第1实施方式相似，因此省略说明。以下仅说明第2实施方式中的特征部分。

电子元件安装用基板1具有四边形形状的基板2，该基板2具备：具有安装电子元件10的凹部2d的第1区域4a、和位于与第1区域4a相邻的位置的第2区域4b。基板2具有第1层2a和位于第1层2a的下表面的第2层2b。电子元件安装用基板1的基板2包含第1实施方式所记载的材料等，在基板2的中心6的近旁或者基板2的偏心的位置设有收纳电子元件10的凹部2d。凹部2d可以如图5所示的例子那样层叠了3层其他层2c的形状，也可以层叠了1～2层或者4层以上其他层2c的形状。如图5所示的例子，凹部2d可以使开口的大小不同而形成阶梯部，电极连接盘3也可以被设置在阶梯部。另外，形成凹部2d的层既可以是其他层2c，也可以是第1层2a或者/以及第2层2b。此外，在第2区域4b可以没有凹部2d而是平板状。与在第1区域4a以及第2区域4b的双方具有凹部的情况相比，能够提高作为电子元件安装用基板1的强度。

电子元件安装用基板1具备：具有凹部2d的第1区域4a、位于与第1区域4a相邻的位置的第2区域4b。在此，所谓第1区域4a，既可以是与凹部2d相同程度的大小的区域，也可以如图5所示的例子那样是比电子装置21中安装盖体的范围大的区域。电子元件安装用基板1的第2区域4b相邻于第1区域4a而设置，可以安装例如电子元件10以外的电容器、线圈、半导体元件等的电子组件。

电子元件安装用基板1在顶视下第1导体层5a与第2导体层5b的间隔7位于从金属层5的一端的第1端部7a至不同于第1端部7a的金属层5的一端的第2端部7b为止的位置。电子元件安装用基板1的金属层5位于与平行于基板2的1边并且通过第1区域4a或者第2区域4b的中心6的第1假想线α1、以及在顶视下垂直于第1假想线α1并且通过第1区域4a或者第2区域4b的中心6的第2假想线α2重合的位置。

一般地，在电子元件安装用基板1包含多个绝缘层时，在多个绝缘层之间设有金属层5。存在金属层5在同一层被设置多个(第1导体层5a和第2导体层5b)的情况，第1导体层5a与第2导体层5b在分界处设有间隔7。一般地，电子元件安装用基板1被要求薄型化。因此，各绝缘层(第1层2a、第2层2b以及其他层2c)也变得较薄。基于该要求，由于电子元件安装用基板1的操作、来自外部的应力或者来自外部的振动，有可能应力集中于金属层5的间隔7而强度下降。由此，有时在电子元件安装用基板1、电子装置21或者电子模块31中产生裂纹或者断裂。特别地，第1导体层5a与第2导体层5b的分界的间隔7朝向基板2的1组对置的边而连续且垂直地设置，从而应力容易集中，存在容易产生这些的裂纹或者断裂的情况。此外，进一步在电子元件安装用基板1设有凹部2d的情况下，凹部2d的底面与基板2的其他部位相比会变薄，更为担心产生这些的裂纹或者断裂、或者由于安装电子元件10的工序中的按压而产生裂纹或者断裂。

相对于此，本实施方式所涉及的电子元件安装用基板1是上述这种的构成，金属层5被设置在第1区域4a，第1导体层5a与第2导体层5b的分界的间隔7并没有朝向基板2的1组对置的边而连续且垂直地设置，在间隔7的上下或者左右的垂直方向设有金属层5。由此，能够减少电子元件安装用基板1的第1导体层5a与第2导体层5b的分界的间隔7的强度下降。因此，即便在电子元件安装用基板1为薄型的情况下，也能够减少裂纹或者断裂的产生。此外，能够减少由于安装电子元件10的工序中的按压而产生裂纹或者断裂的情况。

此外，一般地，电子元件安装用基板1进一步被要求高功能化。因此，倾向于在安装电子元件10的第1区域4a的旁边，设置安装电子元件10以外的半导体元件、电容器、或者电阻等的电子组件的第2区域4b。基于该要求，第2区域4b被设置得更大，有时容易受到电子元件安装用基板1的操作、来自外部的应力或者来自外部的振动的影响。由此，应力会集中于被设置在第2区域4b的金属层5的间隔7，担心会导致强度下降。因此，在电子元件安装用基板1、电子装置21或者电子模块31中，有时产生裂纹或者断裂。特别地，第1导体层5a与第2导体层5b的分界的间隔7朝向基板2的1组对置的边而连续且垂直地被设置，从而应力容易集中，存在容易产生这些的裂纹或者断裂的情况。

相对于此，本施形態所涉及的电子元件安装用基板1是上述这种的构成，金属层5被设置在第2区域4b，第1导体层5a与第2导体层5b的分界的间隔7并没有朝向基板2的1组对置的边而连续且垂直地被设置，在间隔7的上下或者左右的垂直方向设有金属层5。由此，能够减少电子元件安装用基板1的第1导体层5a与第2导体层5b的分界的间隔7的强度下降。因此，即便在电子元件安装用基板1被高功能化而第2区域4b出现大型化的情况下，也能够减少裂纹或者断裂的产生。

电子元件安装用基板1在形成凹部2d的层是第1层2a或者/以及第2层2b时，金属层5可以被设置在构成凹部2d的第1层2a或者/以及第2层2d之间，且被设置在第2区域4b。即便在这种的情况下，也能够实现本发明的效果。此外，通过本构成，在施加了安装电子组件的工序中的压力的情况下，能够减少第2区域4b的裂纹或者断裂的产生。

电子元件安装用基板1的金属层5可以被设置在第1区域4a或者第2区域4b的任意一方，也可以在第1区域4a以及第2区域4b的双方设置金属层5。通过在第1区域4a以及第2区域4b的双方设置金属层5，能够减少在第1区域4a和第2区域4b各自中产生裂纹或者断裂。

图6中表示在第1区域4a设置了金属层5的本实施方式的内层的俯视图。在此，所谓第1区域4a的中心6，是指第1区域4a的中心6近旁，但可以有30μm左右的偏离。此外，这里第1区域4a的中心6，是指例如将第1区域4a的对角线连结的2个假想线的交点、或者通过相对置的2组区域的外边的中点的2个假想线的交点。

图7中表示示出了在第2区域4b设有金属层5的本实施方式的内层的俯视图。在此，所谓第2区域4b的中心6，是指第2区域4b的中心6近旁，但也可以有30μm左右的偏离。此外，这里第2区域4b的中心6，是指例如将第2区域4b的对角线连结的2个假想线的交点、或者通过相对置的2组区域的外边的中点的2个假想线的交点。

如图6以及图7所示的例子，电子元件安装用基板1在顶视下，第1导体层5a与第2导体层5b的间隔7的第1端部7a以及第2端部7b可以与第1假想线α1以及第2假想线α2分离。通过形成为这种构成，能够减少第1导体层5a与第2导体层5b的分界的间隔7朝向基板2的1组对置的边而连续且垂直地设置的情况，在间隔7的上下或者左右的垂直方向设置金属层5。换言之，能够减少第1导体层5a与第2导体层5b的间隔7在基板2的外边的相对置的边之间垂直地被设置的情况。由此，能够减少电子元件安装用基板1的第1导体层5a与第2导体层5b的分界的间隔7的强度下降。因此，即便在电子元件安装用基板1为薄型的情况下，也能够减少在第1区域4a或者第2区域4b产生裂纹或者断裂。

如图6(a)以及图7(a)所示的例子，电子元件安装用基板1的第1导体层5a与第2导体层5b可以在顶视下相对于第1假想线α1与第2假想线α2相交的中心6而为点对称。由此，第1导体层5a与第2导体层5b的间隔7能够以中心6为中心在上下左右方向平衡地减少电子元件安装用基板1的强度下降。由此，在第1区域4a或者第2区域4b，特别地在金属层5被设置在基板2的整体时，能够进一步提高本发明的效果。

<电子元件安装用基板以及电子装置的制造方法>

接下来，对本实施方式的电子元件安装用基板1以及电子装置21的制造方法的一例进行说明。本实施方式的电子元件安装用基板1以及电子装置21的制造方法基本上与第1实施方式所述的制造方法相似。在此，对凹部2d的形成方法以及金属层5的制造方法进行说明。

作为形成凹部2d的方法，例如针对与第1实施方式的制造方法同样的方法所准备的陶瓷生片，通过模具或者激光等在规定的位置形成开口部。在此前后，在形成了开口部的陶瓷生片的第1区域4a或者/以及第2区域4b设置金属层5。能够与第1实施方式的金属层5同样地，通过丝网印刷法等对上述第1实施方式的(1)的工序中得到的陶瓷生片涂敷金属膏剂而设置金属层5。此时，通过将涂敷金属膏剂的部位设为第1区域4a或者/以及第2区域4b，能够设置本实施方式中的金属层5。另外，此时，第1导体层5a与第2导体层5b设置规定的间隙来涂敷金属膏剂，从而能够设置第1导体层5a与第2导体层5b的间隔7。

(第3实施方式)

接下来，参照图8对基于本发明的第3实施方式的电子元件安装用基板1进行说明。在本实施方式中的电子元件安装用基板1中，与第1实施方式的电子元件安装用基板1的不同点在于：第1导体层5a与第2导体层5b的形状不同。另外，图8中以点以及实线表示金属层5(第1导体层5a和第2导体层5b)。此外，图8中以双点划线表示第1假想线α1和第2假想线α2。

在图8所示的例子中，基板2的第1假想线α1与第2假想线α2重合于作为金属层5的第1导体层5a，第2导体层5b位于与第1假想线α1和第2假想线α2偏离的位置。在这种构成中，尽管第1导体层5a与第2导体层5b的分界的间隔7朝向基板2的1组对置的边而部分地连续且垂直被设置，但是在间隔7的行进目的地设有第1导体层5a或者第2导体层5b。由此，即便在电子元件安装用基板1的第1导体层5a与第2导体层5b的分界的间隔7施加了应力，通过在间隔7的行进目的地设置有第1导体层5a或第2导体层5b，也能够减少裂纹或者断裂的产生或者行进。因此，能够实现本发明的效果。

此外，如图8所示的例子那样，作为基板2的第1假想线α1与第2假想线α2重合于金属层5即第1导体层5a、第2导体层5b位于与第1假想线α1和第2假想线α2偏离的位置的方法，具有使第1导体层5a与第2导体层5b的大小存在较大差异的构造。这样，通过使第1导体层5a与第2导体层5b的大小存在较大差异，从而能够有意地调整第1导体层5a与第2导体层5b的电阻值。例如在电子元件10为数字信号和模拟信号混合存在的元件的情况下，第1导体层5a为模拟系统的接地，将第2导体层5b设为数字系统的接地，能够进一步提高数字系统的电特性。这样，基于本构成，能够实现本发明的效果，并且能够谋求电特性的提高。

(第4实施方式)

接下来，参照图9对基于本发明的第4实施方式的电子元件安装用基板1进行说明。在本实施方式中的电子元件安装用基板1中，与第1实施方式的电子元件安装用基板1的不同点在于：第1导体层5a与第2导体层5b分别被分割为多个。另外，图9中以点以及实线表示金属层5(第1导体层5a和第2导体层5b)。此外，图9中以双点划线表示第1假想线α1和第2假想线α2。

在图9所示的例子中，电子元件安装用基板1的第1导体层5a具有：第3导体层5aa以及与第3导体层空出间隔(以下成为第2间隔7c)的第4导体层5ab，第2导体层5b具有：第5导体层5ba以及与第5导体层5ba空出间隔(以下称为第3间隔7d)的第6导体层5bb。换言之，第1导体层5a包含第3导体层5aa和第4导体层5ab，第2导体层5b包含第5导体层5ba和第6导体层5bb，金属层5是合计包含4个导体层的构造。此时，通过存在多个导体层，从而能够将各导体层所连接的电极设为不同的电位。在这种的情况下，金属层5位于与第1假想线α1以及第2假想线α2重合的位置，也能够实现本发明的效果。

此外，如图9所示的例子那样，构成第1导体层5a的第3导体层5aa与第4导体层5ab之间的间隙即第2间隔7c与构成第2导体层5b的第5导体层5ba与第6导体层5bb之间的间隙即第3间隔7d，可以在顶视下夹着间隔7而偏离地设置。通过这种构成，例如从第2间隔7c产生的裂纹或者断裂穿过间隔7并通过间隔7d，能够进一步减少在基板整体产生裂纹或者断裂。

构成第1导体层5a的第3导体层5aa与第4导体层5ab或者构成第2导体层5b的第5导体层5ba与第6导体层5bb可以是彼此不同的电位或者信号。此外，若是相同的电位或者信号，可以在其他的部分例如上层或者下层导通。

构成第1导体层5a的第3导体层5aa与第4导体层5ab的间隙即第2间隔7c或者构成第2导体层5b的第5导体层5ba与第6导体层5bb的间隙即第3间隔7d只要是例如20μm以上或者基板2的1边的1％以上即可。此外，在构成第1导体层5a的第3导体层5aa与第4导体层5ab或者构成第2导体层5b的第5导体层5ba与第6导体层5bb是被用于接地或者电源电位的宽面状的布线时，可以在构成第1导体层5a的第3导体层5aa与第4导体层5ab的间隙即第2间隔7c或者构成第2导体层5b的第5导体层5ba与第6导体层5bb的间隙即第3间隔7d设置例如信号布线这种的其他信号布线。

构成第1导体层5a的第3导体层5aa与第4导体层5ab或者构成第2导体层5b的第5导体层5ba与第6导体层5bb可以包含与第1实施方式所记载的第1导体层5a和第2导体层5b相同的材料。此外，构成第1导体层5a的第3导体层5aa与第4导体层5ab也可以包含不同材质的材料。同样地，构成第2导体层5b的第5导体层5ba与第6导体层5bb也可以包含不同材质的材料。

作为制造图9所示的例子这种的电子元件安装用基板1的方法，基本上能够利用与第1实施方式相似的工序来制作。此时，在涂敷作为构成第1导体层5a的第3导体层5aa与第4导体层5ab或者构成第2导体层5b的第5导体层5ba与第6导体层5bb的金属膏剂时，通过分别利用规定的印刷方法同时或者单独地进行涂敷，从而能够制造电子元件安装用基板1。

(第5实施方式)

接下来，参照图10～图11对基于本发明的第5实施方式的电子元件安装用基板1进行说明。另外，图10表示本实施方式中的电子元件安装用基板1以及电子装置的形状，图11表示图10的内层。本实施方式中的电子元件安装用基板1中，与第1实施方式的电子元件安装用基板1的不同点在于：基板2具有贯通孔(电子元件10的安装方法不同)这一点、第1导体层5a与第2导体层5b的间隔7c的端部的位置不同这一点。另外，图10～图11中以点以及实线表示金属层5(第1导体层5a和第2导体层5b)。此外，图11中以双点划线表示第1假想线α1和第2假想线α2。

在图10所示的例子中，电子元件安装用基板1的基板2具有贯通孔2e。此外，被安装于电子装置21的电子元件10在顶视下被设置为位于设置在基板2的贯通孔之中。也就是说，贯通孔2e在顶视下可以比电子元件略小。通过这种的构成，例如在电子元件10是摄像元件的情况下，在基板2之下安装摄像元件，能够确保透镜与摄像元件的距离，因此能够进一步实现电子模块31的低矮化。此外，电子元件安装用基板1也可以在表面具有电子组件，在图10所示的构造中，由于能够安装更多的电子组件，因此电子装置的进一步小型化成为可能。另外，贯通孔2e既可以被设置在基板2的中央部，也可以从基板2的中央部偏心而设置。

电子组件例如是芯片电容器、电感器、电阻等的无源组件、或者ois(opticalimagestabilization：光学图像稳定)、信号处理电路、陀螺仪传感器等的有源组件等。这些电子组件通过焊料、导电性树脂等，利用接合件被连接于设置在基板2的连接盘。另外，这些电子组件也可以经由被设置在基板2的内部布线等而与电子元件10。

另外，在图10所示的例子这种的安装的情况下，可以在电子元件10利用金块或者焊料球等的电子元件连接材料13而连接于电子元件安装用基板1之后，利用密封材料来强化连接、进而被密封。此外，也可以利用例如acf(anisotropicconductivefilm：各向异性导电膜)等的电子元件连接材料13来进行连接。

图11中表示本实施方式的内层。在图11所示的例子中，在基板2具有贯通孔2e，从而基板2的宽度相比于第1实施方式所记载的基板2而变小。因此，若应力施加于第1导体层5a与第2导体层5b的间隔7，则存在裂纹行进而发展为断裂的情况。相对于此，如图11所示的例子那样，即便在基板2设置了贯通孔2e的情况下，金属层5位于与第1假想线α1以及第2假想线α2重合的位置，从而也能够实现本发明的效果。

如图11所示的例子那样，在基板2具有贯通孔2e时，第1导体层5a与第2导体层5b的间隔7如图11所示的例子那样位于从基板2的外缘近旁的金属层5的一端的第1端部7a至不同于第1端部7a的金属层的一端、或者贯通孔2e的周缘近旁的第2端部7b为止的位置。这样，在基板2具有贯通孔2e时，成为第1导体层5a与第2导体层5b的间隔7、第1端部7a以及第2端部7b分别被设置2个以上的构造。

如图11所示的例子那样，第1导体层5a与第2导体层5b的2个间隔7可以在顶视下夹着贯通孔2e而偏离地被设置。通过这种的构成，能够进一步减少例如从上表面侧产生的裂纹或者断裂穿过贯通孔2e而通过下表面侧的间隔7并在基板整体产生裂纹或者断裂的情况。

图10以及图11所示的例子的这种电子元件安装用基板1的制造方法除了第1实施方式中记载的工序以外，能够在作为基板2的陶瓷生片的设置贯通孔2e的位置利用模具或者激光使其贯通来进行制作。之后，通过与第1实施方式中所记载的工序同样地进行制作，从而能够制作如图10以及图11所示的例子那样的电子元件安装用基板1。

(第6实施方式)

接下来，参照图12对基于本发明的第6实施方式的电子元件安装用基板1进行说明。在本实施方式中的电子元件安装用基板1中，与第5实施方式的电子元件安装用基板1的不同点在于：第1导体层5a与第2导体层5b分别被分割为多个。另外，图12中以点以及实线表示金属层5(第1导体层5a和第2导体层5b)。此外，图12中以虚线表示第1假想线α1和第2假想线α2。

在图12所示的例子中，电子元件安装用基板1的第1导体层5a具有第3导体层5aa以及与第3导体层5aa空出间隔(以下称为第2间隔7c)的第4导体层5ab，第2导体层5b具有第5导体层5ba以及与第5导体层5ba空出间隔(以下称为第3间隔7d)的第6导体层5bb。换言之，金属层5是合计包含4个导体层的构造。在这种情况下，金属层5位于与第1假想线α1以及第2假想线α2重合的位置，从而也能够实现本发明的效果。

此外，如图12所示的例子那样，构成第1导体层5a的第3导体层5aa与第4导体层5ab的间隙即第2间隔7c、构成第2导体层5b的第5导体层5ba与第6导体层5bb的间隙即第3间隔7d在顶视下可以夹着贯通孔2e而偏离地被设置。通过这种构成，能够进一步减少例如从第2间隔7c产生的裂纹或者断裂穿过贯通孔2e而通过第3间隔7d、在基板整体产生裂纹或者断裂的情况。

构成第1导体层5a的第3导体层5aa与第4导体层5ab或者构成第2导体层5b的第5导体层5ba与第6导体层5bb可以是彼此不同的电位/信号。此外，也可以是相同的电位/信号，通过其他的部分例如上层或者下层进行导通。

构成第1导体层5a的第3导体层5aa与第4导体层5ab的间隙即第2间隔7c或者构成第2导体层5b的第5导体层5ba与第6导体层5bb的间隙即第3间隔7d只要为例如20μm以上、或者基板2的1边的1％以上即可。此外，在构成第1导体层5a的第3导体层5aa与第4导体层5ab或者构成第2导体层5b的第5导体层5ba与第6导体层5bb是被用于接地或者电源电位的宽面状的布线时，可以在构成第1导体层5a的第3导体层5aa与第4导体层5ab的间隙即第2间隔7c或者构成第2导体层5b的第5导体层5ba与第6导体层5bb的间隙即第3间隔7d设置例如信号布线这种的其他信号布线。

构成第1导体层5a的第3导体层5aa与第4导体层5ab或者构成第2导体层5b的第5导体层5ba与第6导体层5bb可以包含与第1实施方式中记载的第1导体层5a和第2导体层5b同样的材料。此外，构成第1导体层5a的第3导体层5aa与第4导体层5ab也可以包含不同材质的材料。同样地，构成第2导体层5b的第5导体层5ba与第6导体层5bb也可以包含不同材质的材料。

作为制造如图12所示的例子这种的电子元件安装用基板1的方法，基本上能够通过与第5实施方式相似的工序来制作。此时，在对成为构成第1导体层5a的第3导体层5aa与第4导体层5ab或者构成第2导体层5b的第5导体层5ba与第6导体层5bb的金属膏剂进行涂敷时，分别利用规定的印刷方法同时或者单独地进行涂敷，从而能够制造电子元件安装用基板1。

另外，本发明并不限定于上述实施方式的例子，能够进行数值等的各种变形。此外，例如在图1～图12所示的例子中，电极连接盘3的形状在顶视下为四边形形状，但也可以是圆形形状或其他的多边形形状。此外，本实施方式中的电极3的配置、数量、形状以及电子元件的安装方法等并不被指定。另外，本实施方式中的特征部分的各种组合并不限定于上述实施方式的例子，本发明所涉及的各实施方式只要其内部不会造成矛盾就能够组合。