技术特征：
技术总结
本发明提供一种电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块。本发明的实施方式所涉及的电子元件安装用基板具备基板和金属层。基板具有第1层和位于第1层的下表面的第2层。基板具有金属层，该金属层位于第1层与第2层之间，具有第1导体层以及位于与第1导体层空出间隔的位置的第2导体层。在顶视下，间隔位于从金属层的一端的第1端部直到不同于第1端部的金属层的一端的第2端部为止的位置。在顶视下，金属层位于与平行于基板的1边并且通过基板的中心的第1假想线、以及在顶视下垂直于第1假想线并且通过基板的中心的第2假想线重合的位置。
技术研发人员：加治佐定
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：2018.05.24
技术公布日：2019.01.04