一种超薄型贴片二极管的制作方法

本发明涉及光伏领域，尤其涉及一种超薄型贴片二极管。

背景技术：

随着光伏二极管的大力发展，接线盒的种类也变得越来越多，再加上成本的限制，使得人们对二极管的性能要求也越来越严格。传统产品主要由轴向和to-263系列产品使用，由于产品本体的厚度限制，对于接线盒的成本降低有一定的阻碍作用，成为了本领域技术人员亟待解决的技术问题。

国家知识产权局于2017.11.28日公告的公告号为cn105227129b，名称为“高导热贴片旁路”二极管，其焊接面积大，具有更好的散热性能，提高了使用寿命。然而，其存在以下问题：a、框架贴片由薄片和厚片形成台阶式一体结构，在加工中，冲压难度大，成本高；b、如图3所示，由于其引脚（即三脚引脚7）分开，跳线焊接采用3点接触焊接，容易变形，不易控制平整度，这样，其中一点容易出现虚焊，工艺控制难度大。

技术实现要素：

本发明针对以上问题，提供了一种结构简单，方便加工，连接可靠的超薄型贴片二极管。

本发明的技术方案是：包括框架底板、框架引脚、塑封体、芯片和铝带，所述框架底板和框架引脚的厚度相同，所述框架底板和框架引脚之间设有间距，所述铝带的一端通过芯片连接框架底板，另一端连接框架引脚，所述塑封体用于包覆框架底板、芯片、铝带和框架引脚。

所述塑封体的厚度为框架底板厚度的4-10倍。

所述框架底板上设有一对过胶孔，所述过胶孔包覆于塑封体内。

所述框架引脚呈“山”字形、包括板体和设在板体外侧的三个引脚，所述板体朝向框架底板，所述铝带连接板体，所述塑封体用于封装本体和三个引脚的内侧。

所述框架底板的厚度低于0.4mm。

本发明在工作中，将框架底板的厚度进行减薄，使其和框架引脚的厚度相同，方便加工，保证了框架的平整度；同时，将框架引脚单独设置，框架引脚与框架底板间隔设置，通过铝带焊接连接，这样，只需通过两点接触，便可实现连接，保证了焊接的效果，不易出现虚焊现象，提高了产品品质。

附图说明

图1是本发明的结构示意图，

图2是图1的内部结构示意图，

图3是现有技术的结构示意图；

图中1是框架底板，2是框架引脚，21是本体，22是引脚，3是塑封体，4是芯片，5是铝带，6是过胶孔，7是三脚引脚。

具体实施方式

本发明如图1-2所示，包括框架底板1、框架引脚2、塑封体3、芯片4和铝带5，所述框架底板和框架引脚的厚度相同，所述框架底板和框架引脚之间设有间距，所述铝带的一端通过芯片连接框架底板，另一端连接框架引脚，所述塑封体用于包覆框架底板、芯片、铝带和框架引脚。

本发明在工作中，将框架底板的厚度进行减薄，使其和框架引脚的厚度相同，方便加工，保证了框架的平整度；同时，将框架引脚单独设置，框架引脚与框架底板间隔设置，通过铝带焊接连接，这样，只需通过两点接触，便可实现连接，保证了焊接的效果，不易出现虚焊现象，提高了产品品质。通过铝带连接，方便加工，成本低。

所述塑封体的厚度为框架底板厚度的4-10倍。通过设定框架底板的厚度，从而调整塑封体的厚度，便于适应不同客户的需求，可靠降低成本。

所述框架底板上设有一对过胶孔6，所述过胶孔包覆于塑封体内。设置过胶孔，加强框架底板与塑封料的结合强度，连接可靠，提高使用寿命。

所述框架引脚呈“山”字形、包括板体和设在板体外侧的三个引脚，所述板体朝向框架底板，所述铝带连接板体，所述塑封体用于封装本体和三个引脚的内侧。

这样，将框架引脚设置成板体和三个引脚一体成型，方便加工；同时，只需将铝带连接板体即可，方便加工。三个引脚相连，保持同一平面，焊接易于控制。

所述框架底板的厚度低于0.4mm。通过对框架底板的厚度进行减薄，降低成本，便于加工。这样，框架底板和框架引脚可通过铜带冲压成型即可，方便加工。

技术特征：

技术总结
一种超薄型贴片二极管。涉及光伏领域，尤其涉及一种超薄型贴片二极管。提供了一种结构简单，方便加工，连接可靠的超薄型贴片二极管。包括框架底板、框架引脚、塑封体、芯片和铝带，所述框架底板和框架引脚的厚度相同，所述框架底板和框架引脚之间设有间距，所述铝带的一端通过芯片连接框架底板，另一端连接框架引脚，所述塑封体用于包覆框架底板、芯片、铝带和框架引脚。本发明保证了焊接的效果，不易出现虚焊现象，提高了产品品质。

技术研发人员：陈润生;徐俊;陈明;周理明;黄超;王毅
受保护的技术使用者：扬州扬杰电子科技股份有限公司
技术研发日：2018.10.24
技术公布日：2019.01.04