技术编号:16530475
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种插座。背景技术常规地,当集成电路(IC)测试器用于测试时,具有插针网格阵列(PGA)型端子的半导体装置(诸如IC或大型集成电路(LSI))连接于电路基板(诸如印刷电路基板)。在这种情况下,半导体装置的端子经由安装于电路基板的插座电连接于电路基板的导电迹线(例如参见专利文献1)。图11是常规的插座的主要部分的剖视图。在图中,811表示插座的壳体,插座用于将半导体装置连接于电路基板。壳体是由绝缘材料(诸如树脂)制成的板状的部件,且形成有多个端子收容室813。相邻的端子收容室813之间由...
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