技术编号:16551128
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电介质材料领域,具体涉及一种具有隔离结构的多相高介电常数复合材料及其制备方法。背景技术高介电常数的聚合物基复合材料因具有很好的储存电能和均匀电场的性能,加上机械性能好,成本低,因而在微电子领域、电机和电缆行业中都有非常广泛的应用前景。目前,提高复合材料介电常数的途径主要有两种:一种是向聚合物基体中添加陶瓷填料;另一种是将聚合物基体与导电填料复合,利用导电颗粒在绝缘基体内发生逾渗转变时的渗流效应来提高聚合物基体的介电常数。通常陶瓷颗粒的填充量在60vol.%左右时才能使复合材料获得较高的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。