技术编号：16573340
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于LED封装技术领域，特别涉及一种LED光源焊垫。背景技术现有的LED光源，在封装时，需要在LED外接焊垫通过电烙铁来融化焊锡以连接导线，利用人工焊接引出电连接线使其与其他光源之间形成电连接。但是目前的LED光源采用铜板作为导热基板，导热较快，LED光源焊接引线时不易焊接，焊接时间长效率低且易损坏LED光源。因此，亟需一种导电电阻率较小，隔热效果要好的LED光源焊垫来提高光源焊接效率，解决光源焊接时损坏的问题。在实用新型申请号为CN201020594455.8的专利申请中，公开了一种...
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