一种LED光源焊垫的制作方法

本实用新型属于LED封装技术领域，特别涉及一种LED光源焊垫。

背景技术：

现有的LED光源，在封装时，需要在LED外接焊垫通过电烙铁来融化焊锡以连接导线，利用人工焊接引出电连接线使其与其他光源之间形成电连接。但是目前的LED光源采用铜板作为导热基板，导热较快，LED光源焊接引线时不易焊接，焊接时间长效率低且易损坏LED光源。

因此，亟需一种导电电阻率较小，隔热效果要好的LED光源焊垫来提高光源焊接效率，解决光源焊接时损坏的问题。

在实用新型申请号为CN201020594455.8的专利申请中，公开了一种金属基LED光源板，包括PCB金属基板和LED晶芯，所述PCB金属基板上设有印刷电路，所述LED晶芯通过SMT表面贴装技术设置在所述的PCB金属基板上，其要点在于所述的PCB金属基板上还设置了一表面贴连接器，所述表面贴连接器通过PCB金属基板上的焊垫以SMT表面贴装的方式与PCB金属基板固联接，作为进一步改进，所述焊垫的局部区域设有拒焊层，所述拒焊层至少将焊垫分成二个区域，与现有技术相比，本实用新型大大提高了LED灯具组装的效率，同时，也提高了LED灯具品质的一致。但是，该实用新型公开的金属基LED光源板采用铜板作为导热基板，导热较快，LED光源焊接引线时不易焊接，焊接时间长效率低且易损坏LED光源。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型的首要目的在于提供一种LED光源焊垫，导电电阻率较小，隔热效果好，既能起到导电的作用也可以做到隔热的效果，能够提高光源焊接效率，解决光源焊接时损坏的问题。

本实用新型的另一个目的在于提供一种LED光源焊垫，结构简单，加工成本低，使用效果好，易于广泛推广。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

本实用新型提供一种LED光源焊垫，包括有第一导电片、第二导电片、隔热体，所述第一导电片层叠粘接在所述隔热体的上表面，所述第二导电片层叠粘接在所述隔热体的下表面，所述第一导电片、第二导电片、隔热体均设置有复数个通孔，所述第一导电片的通孔、第二导电片的通孔、隔热体的通孔的位置均相互对应形成复数个容纳焊锡的通道，所述第一导电片、第二导电片通过所述充满焊锡的通道实现导通。在本实用新型中，通过上述设置使焊锡融化后渗透到通道中达到导电目的，使该LED光源焊垫导电电阻率较小，隔热效果好，既能起到导电的作用也可以做到隔热的效果，利用所述LED光源焊垫可以大大提高LED光源的焊接效率，同时也利于焊接新手的焊接操作而不在损坏LED光源，降低生产加工成本，解决光源焊接时损坏的问题；而且该LED光源焊垫结构简单，加工成本低，使用效果好，易于广泛推广。

进一步地，所述第一导电片、第二导电片的材质均为铜箔片。在本实用新型中，铜箔片能够很好的附着在隔热体上，而且铜箔片具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果，使该LED光源焊垫的使用效果更好。

进一步地，所述隔热体的材质为玻纤板。在本实用新型中，玻纤板材质具有隔热，环保，阻燃的优点，使该LED光源焊垫的使用效果更好。

进一步地，所述第一导电片与第二导电片的厚度相一致，所述第一导电片与第二导电片的厚度比所述隔热体的厚度小。在本实用新型中，这样的设置使该LED光源焊垫能够更好通过通道实现导通，同时具有更好的隔热效果，而且第一导电片与第二导电片的厚度相一致更加容易生产加工。

进一步地，所述隔热体的厚度为所述第一导电片或者第二导电片的厚度的2倍。在本实用新型中，这样的设置使该LED光源焊垫能够更好通过通道实现导通，同时具有更好的隔热效果。

进一步地，所述第一导电片、第二导电片、隔热体均为面积相同的长方体。在本实用新型中，这样的设置能够使该LED光源焊垫的使用效果更好，而且更加容易生产加工。

进一步地，所述第一导电片、第二导电片、隔热体的长度均为7.5mm，宽度均为2.5mm；所述第一导电片、第二导电片、隔热体形成的长方体LED光源焊垫的长度为7.5mm，宽度为2.5mm，厚度为0.55mm。在本实用新型中，该LED光源焊垫在300℃焊接条件下，焊接时间小于5S，这样的设置能够使该LED光源焊垫的使用效果更好，能够确保LED光源不会因高温焊接而损坏；上述焊垫尺寸为优选实施例的的尺寸，在确认焊接速度后，所述焊垫的厚度还可以尽可能的薄，使通孔内更容易灌满焊锡，节约了焊接时间，提高了焊接效率，而且更加容易生产加工。

进一步地，所述第一导电片、第二导电片、隔热体上的通孔均为圆形且呈阵列式排布，所述容纳焊锡的通道为圆柱形。在本实用新型中，这样的设置能使该LED光源焊垫更加容易实现导通，在生产加工时简化加工制造程序，适于批量化生产，同时也最大化的利用了焊垫的可用面积。

进一步地，所述第一导电片、第二导电片、隔热体上的通孔均为40个，即所述容纳焊锡的通道为40个，所述40个通道均匀排列成10排4列的矩阵分布在所述LED光源焊垫上。在本实用新型中，这样的设置能够更好的实现导通，而且容易生产加工。

本实用新型的有益效果在于：相比于现有技术，在本实用新型当中，该LED光源焊垫导电电阻率较小，隔热效果好，既能起到导电的作用也可以做到隔热的效果，能够提高光源焊接效率，解决光源焊接时损坏的问题；而且该LED光源焊垫结构简单，加工成本低，使用效果好，易于广泛推广。

附图说明

图1是本实用新型一种LED光源焊垫的实施例示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1所示，本实用新型提供一种LED光源焊垫，包括有第一导电片1、第二导电片2、隔热体3，第一导电片1层叠粘接在隔热体3的上表面，第二导电片2层叠粘接在隔热体3的下表面，第一导电片1、第二导电片2、隔热体3均设置有复数个通孔4，第一导电片1的通孔4、第二导电片2的通孔4、隔热体3的通孔4的位置均相互对应形成复数个容纳焊锡的通道5，第一导电片1、第二导电片2通过充满焊锡的通道5实现导通。在本实用新型中，通过上述设置使焊锡融化后渗透到通道5中达到导电目的，使该LED光源焊垫导电电阻率较小，隔热效果好，既能起到导电的作用也可以做到隔热的效果，利用LED光源焊垫可以大大提高LED光源的焊接效率，同时也利于焊接新手的焊接操作而不在损坏LED光源，降低生产加工成本，解决光源焊接时损坏的问题；而且该LED光源焊垫结构简单，加工成本低，使用效果好，易于广泛推广。

在本实施例中，第一导电片1、第二导电片2的材质均为铜箔片。在本实用新型中，铜箔片能够很好的附着在隔热体3上，而且铜箔片具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果，使该LED光源焊垫的使用效果更好。

在本实施例中，隔热体3的材质为玻纤板。在本实用新型中，玻纤板材质具有隔热，环保，阻燃的优点，使该LED光源焊垫的使用效果更好。

在本实施例中，第一导电片1与第二导电片2的厚度相一致，第一导电片1与第二导电片2的厚度比隔热体3的厚度小。在本实用新型中，这样的设置使该LED光源焊垫能够更好通过通道5实现导通，同时具有更好的隔热效果，而且第一导电片1与第二导电片2的厚度相一致更加容易生产加工。

在本实施例中，隔热体3的厚度为第一导电片1或者第二导电片2的厚度的2倍。在本实用新型中，这样的设置使该LED光源焊垫能够更好通过通道5实现导通，同时具有更好的隔热效果。

在本实施例中，第一导电片1、第二导电片2、隔热体3均为面积相同的长方体。在本实用新型中，这样的设置能够使该LED光源焊垫的使用效果更好，而且更加容易生产加工。

在本实施例中，第一导电片1、第二导电片2、隔热体3的长度均为7.5mm，宽度均为2.5mm；第一导电片1、第二导电片2、隔热体3形成的长方体LED光源焊垫的长度为7.5mm，宽度为2.5mm，厚度为0.55mm。在本实用新型中，该LED光源焊垫在300℃焊接条件下，焊接时间小于5S，这样的设置能够使该LED光源焊垫的使用效果更好，能够确保LED光源不会因高温焊接而损坏；上述焊垫尺寸为优选实施例的的尺寸，在确认焊接速度后，焊垫的厚度还可以尽可能的薄，使通孔4内更容易灌满焊锡，节约了焊接时间，提高了焊接效率，而且更加容易生产加工。

在本实施例中，第一导电片1、第二导电片2、隔热体3上的通孔4均为圆形且呈阵列式排布，容纳焊锡的通道5为圆柱形。在本实用新型中，这样的设置能使该LED光源焊垫更加容易实现导通，在生产加工时简化加工制造程序，适于批量化生产，同时也最大化的利用了焊垫的可用面积。

在本实施例中，第一导电片1、第二导电片2、隔热体3上的通孔4均为40个，即容纳焊锡的通道5为40个，40个通道5均匀排列成10排4列的矩阵分布在LED光源焊垫上。在本实用新型中，这样的设置能够更好的实现导通，而且容易生产加工。

本实用新型的有益效果在于：相比于现有技术，在本实用新型当中，该LED光源焊垫导电电阻率较小，隔热效果好，既能起到导电的作用也可以做到隔热的效果，能够提高光源焊接效率，解决光源焊接时损坏的问题；而且该LED光源焊垫结构简单，加工成本低，使用效果好，易于广泛推广。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。