技术总结
本实用新型公开了一种LED光源焊垫，包括有第一导电片、第二导电片、隔热体，所述第一导电片层叠粘接在所述隔热体的上表面，所述第二导电片层叠粘接在所述隔热体的下表面，所述第一导电片、第二导电片、隔热体均设置有复数个通孔，所述第一导电片的通孔、第二导电片的通孔、隔热体的通孔的位置均相互对应形成复数个容纳焊锡的通道，所述第一导电片、第二导电片通过所述充满焊锡的通道实现导通。该LED光源焊垫导电电阻率较小，隔热效果好，既能起到导电的作用也可以做到隔热的效果，能够提高光源焊接效率，解决光源焊接时损坏的问题。
技术研发人员：赖日阳;朱杨
受保护的技术使用者：深圳市领德奥普电子有限公司
技术研发日：2018.06.12
技术公布日：2019.01.11