一种led贴片无机支架结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED贴片固定技术领域，特别涉及一种LED贴片无机支架结构。
【背景技术】
[0002]随着LED贴片技术的快速发展以及应用技术的成熟，LED贴片光源在照明领域具有广泛的应用，考虑到生产工艺、成本、光学性能等技术要求，越来越多的设计采用贴片封装方式的LED光源。
[0003]LED支架是LED贴片在封装之前的底基座，将LED芯片固定在LED支架内，焊上正负极后，再用封装胶一次封装成形。
[0004]目前市场上的贴片支架基本上都是使用的是塑胶料加热沉组成的，由于市场的扩大，对LED贴片的功率要求更高，LED发热量大幅度提升，因此LED支架的耐温性、长时间抗黄化能力都必须提升。
[0005]倒装芯片在产品成本、性能以及高密度封装灯方面表现出优势，它的应用越来越多，但现有的贴片支架基本都是正装芯片，固晶焊线后直接点胶。这限制了倒装芯片的发展。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的在于克服现有贴片LED支架的不足之处，提供利于LED芯片散热的一种LED贴片无机支架结构。
[0007]本实用新型提供如下技术方案:
[0008]一种LED贴片无机支架结构，包括由陶瓷材料制成的支架和两个热沉，支架内部为碗杯形状，两个热沉设于碗杯底部，设于碗杯内的LED芯片的两极与两个热沉分别连接，热沉通过支架底部的贯穿孔到支架的底面，且支架开口与碗杯上边沿之间形成阶梯型凹槽，盖板设在阶梯型凹槽上封装支架，盖板与支架之间固定密封。
[0009]进一步的，支架采用玻璃盖板封装。
[0010]进一步的，阶梯型凹槽上设有金属层。
[0011 ] 进一步的，支架内碗杯使用真空或惰性气体填充。
[0012]进一步的，在碗杯内部分的热沉表面镀有镀银层。
[0013]更进一步的，热沉表面的镀银层为镜面亮银。
[0014]进一步的，支架内部的碗杯深度为0.5-1.0mm。
[0015]更进一步的，支架内部的碗杯形状为圆形或方形。
[0016]经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型碗杯内的热沉贯穿支架，将LED芯片的热量垂直导出至支架的另一表面，有利于整个LED芯片的散热，提升了支架的可靠性。镜面镀银层将源自LED芯片光线充分反射，提高了整个封装的光效；支架采用陶瓷材料构成，提高LED支架的耐温性、抗黄化能力以及耐腐蚀性，使LED贴片的使用环境及条件更为广泛。
【附图说明】
[0017]图1是LED贴片无机支架结构的俯视图；
[0018]图2是LED贴片无机支架结构的剖视图；
[0019]图3是LED贴片无机支架结构的仰视图；
[0020]图4是LED贴片无机支架结构正装芯片的结构图；
[0021 ]图5是LED贴片无机支架结构倒装芯片的结构图；
[0022]图6是LED贴片无机支架结构的无机材料封装结构图；
[0023]图7是LED贴片无机支架结构的玻璃封装结构图。
【具体实施方式】
[0024]为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0025]现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0026]参阅图1至图7所示，本实用新型优选一实施例一种LED贴片无机支架结构，包括:陶瓷支架1、阶梯型凹槽2、凹槽金属层3、碗杯4、镀银层5、碗内热沉6、碗外热沉7。其中，在碗杯4底部有两个热沉，用于分别连接LED芯片的两极。热沉由碗内热沉6和碗外热沉7两部分组成，碗内热沉6通过陶瓷支架I底部的贯穿孔到达陶瓷支架I的下表面形成碗外热沉7，碗外热沉7作为焊盘。陶瓷支架I将两个热沉绝缘分开，两个碗内热沉6分别用于连接LED芯片的两个电极。陶瓷支架I开口与碗杯4上边沿之间形成阶梯型凹槽2，阶梯型凹槽2上设有凹槽金属层3，盖板设在阶梯型凹槽2上用以封装陶瓷支架1，盖板与陶瓷支架I之间固定密封。
[0027]该实施例的碗杯4形状为圆形，碗杯深度为0.5-lmm，优选0.5mm，将LED芯片固定在碗杯4的底部。由于碗内热沉6贯穿陶瓷支架1，因此，LED芯片的热量通过碗内热沉6导出到陶瓷支架I的下表面，热量散到支架外。采用这种支架结构有利于LED芯片的散热，散热性好的LED贴片可靠性更高。
[0028]热沉越厚散热效果越好，该实用新型使用电镀化学沉积方式增加了热沉的厚度。
[0029]陶瓷具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点，使用陶瓷加工陶瓷支架1，提高了 LED贴片的耐温性、抗黄化能力以及耐腐蚀性，LED可以使用在更为恶劣的环境。
[0030]该实施例在碗杯4内的碗内热沉6表面镀有镀银层，用于提高光线反射率，提高LED贴片的亮度。优选的，镀银层采用的是镜面亮银，可将源自LED芯片的光线充分反射，提高了整个LED贴片的出光效率。
[0031]盖板封装陶瓷支架I时，采用胶连接盖板与陶瓷支架I，将盖板与陶瓷支架I固定密封起来。为了防止碗杯内的LED芯片被氧化，碗杯内使用真空或者惰性气体填充，隔绝空气，保护LED芯片不被氧化，延长了 LED芯片的寿命。
[0032]参阅图6和图7所示，该实施例采用玻璃盖板8封装支架，玻璃盖板8放置在阶梯型凹槽2内，凹槽金属层3预热熔化，将玻璃盖板8与陶瓷支架I密封固定封装起来。封装完毕后，玻璃盖板8与陶瓷支架I在一个水平面上，即使没有封装好，由于玻璃盖板8在陶瓷支架I内，玻璃盖板8也不会移动。
[0033]需要说明的是，本领域技术人员可知，不仅可以用盖板密封陶瓷支架1，还可以直接采用常规方法即有机材料如荧光胶封装陶瓷支架1，提高了 LED贴片的一致性。用玻璃盖板8封装，整个LED贴片结构都是无机材料，直接变成全无机LED贴片。
[0034]如图4所示，该实施例的贴片支架固正装芯片，使用引线将芯片的两个电极分别与两个热沉焊接起来。如图5所示，该实施例的贴片支架固倒装芯片，直接使用金属将芯片的两极与两个热沉焊接。因此，该实施例能够促进倒装芯片的发展，使其应用更广泛。
[0035]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种LED贴片无机支架结构，其特征在于:包括由陶瓷材料制成的支架和两个热沉，所述支架内部为碗杯形状，两个热沉设于碗杯底部，设于碗杯内的LED芯片的两极与两个热沉分别连接，所述热沉通过支架底部的贯穿孔到支架的底面，所述支架开口与碗杯上边沿之间形成阶梯型槽，盖板设在阶梯型凹槽上封装支架，盖板与支架之间固定密封。
2.如权利要求1所述的一种LED贴片无机支架结构，其特征在于:所述盖板为玻璃盖板。
3.如权利要求1所述的一种LED贴片无机支架结构，其特征在于:所述阶梯型凹槽上设有金属层。
4.如权利要求1所述的一种LED贴片无机支架结构，其特征在于:所述碗杯使用真空或惰性气体填充。
5.如权利要求1所述的一种LED贴片无机支架结构，其特征在于:所述碗杯内部的热沉表面镀有镀银层。
6.如权利要求5所述的一种LED贴片无机支架结构，其特征在于:所述镀银层为镜面亮银。
7.如权利要求1所述的一种LED贴片无机支架结构，其特征在于:所述碗杯深度为0.5-1 mm0
8.如权利要求7所述的一种LED贴片无机支架结构，其特征在于:所述碗杯形状为圆形或方形。
【专利摘要】本实用新型有关于LED贴片固定技术，特别是关于一种LED贴片无机支架结构。本实用新型公开了一种LED贴片无机支架结构，包括由陶瓷材料制成的支架和两个热沉，支架内部为碗杯形状，两个热沉设于碗杯底部，热沉通过支架底部的贯穿孔到支架的底面，且支架开口与碗杯上边沿之间形成阶梯型凹槽。碗杯内的热沉贯穿支架，将LED芯片的热量垂直导出至支架的另一表面，有利于整个LED芯片的散热，提升了支架的可靠性。镜面镀银层将源自LED芯片光线充分反射，提高了整个封装的光效。阶梯型凹槽设置无机盖板封装陶瓷支架，构成全无机支架。本实用新型可用于固正装芯片，也可用于固倒装芯片。
【IPC分类】H01L33-64, H01L33-48, H01L33-56, H01L33-60
【公开号】CN204558523
【申请号】CN201520243123
【发明人】郑剑飞
【申请人】厦门多彩光电子科技有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年4月21日