技术编号：16575239
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于晶片加工技术领域，具体涉及一种晶片粘接及烤胶装置。背景技术在加工制造小尺寸石英晶片的过程中，为避免切割石英晶片产生的损失，工业上常先将石英晶片粘接成晶砣，然后再切割成小尺寸晶片。晶片粘接通常需要高温条件，传统加热方式为采用平板电炉直接加热晶砣和粘接蜡胶。现有技术中的平板电炉常通过设置多根电热管进行加热，然而电热管之间存在空隙，且电热管发热为区域发热，所以平板电炉存在传热不均等问题，这导致在直接加热过程中，晶砣和粘接蜡胶受热不均。在晶片粘接的过程中，需要利用粘接蜡胶的粘性及其液体的流...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。