技术编号：16613949
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及散热技术领域，尤其是一种散热部件。背景技术手机、平板电脑、MP3、MP4、电视、投影仪等电子产品设计越来越轻薄，处理芯片性能越来越快，同时由于内部空间限制，其内部很难导入散热模块，如电风扇等，因此无法快速有效的将电子产品内部产生的热量传递至壳体的外部，从而导致电子产品因过热造成性能下降以及它故障。现有壳体是在金属基材表面通过电镀法或真空镀等方法形成铜层，然后在铜层表面喷涂散热涂料，该方案缺点为只能解决金属壳体散热方案，不能解决塑料壳体散热方案，同时金属表面的铜层是通过电镀法或真空镀...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。