散热部件的制作方法

本实用新型涉及散热技术领域，尤其是一种散热部件。

背景技术：

手机、平板电脑、MP3、MP4、电视、投影仪等电子产品设计越来越轻薄，处理芯片性能越来越快，同时由于内部空间限制，其内部很难导入散热模块，如电风扇等，因此无法快速有效的将电子产品内部产生的热量传递至壳体的外部，从而导致电子产品因过热造成性能下降以及它故障。

现有壳体是在金属基材表面通过电镀法或真空镀等方法形成铜层，然后在铜层表面喷涂散热涂料，该方案缺点为只能解决金属壳体散热方案，不能解决塑料壳体散热方案，同时金属表面的铜层是通过电镀法或真空镀法形成，其中，电镀法与真空镀法不环保、费用高、制成周期长。

技术实现要素：

本实用新型的目的是解决现有技术的不足，提供一种散热部件。

本实用新型的一种技术方案：

一种散热部件，包括基材，所述基材表面设有碳浆层。

一种优选方案是所述基材和碳浆层之间设有铜膜。

一种优选方案是所述基材为铝合金基材、铝合金壳体，或者镁合金基材、镁合金壳体，或者不锈钢基材、不锈钢壳体，或者塑胶基材、塑胶壳体。

一种优选方案是铜膜由铜粉颗粒、导电剂以及光油树脂组成。

一种优选方案是铜粉颗粒的直径在1um-20um之间。

一种优选方案是碳浆层由纳米碳浆形成的碳浆层。

一种优选方案是基材为片状结构或壳体状结构。

综合上述技术方案，本实用新型的有益效果：在基材表面喷涂铜浆形成铜膜，及在铜膜表面喷涂纳米碳浆形成散热的碳浆层，由于铜膜具有良好的热传导性能，碳浆层具有较好热辐射能力，通过在基材表面形成铜膜和碳浆层可以有效的提升电子产品壳体的散热效果；制作环保、费用低、制成周期短。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型的示意图；

图2是本实用新型的剖视图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本实用新型做进一步描述。

如图1和图2所示，一种散热部件，包括基材10，基材10表面设有碳浆层12。

基材10和碳浆层12之间设有铜膜，即基材10的表面设有铜膜11，铜膜11的表面设有碳浆层12。

如图1和图2所示，基材10表面通过喷涂铜浆形成铜膜11，及在铜膜 11表面喷涂纳米碳浆形成散热的碳浆层12，由于铜膜11具有良好的热传导性能，碳浆层12具有较好热辐射能力，通过在基材10表面形成铜膜11 和碳浆层12可以有效的提升电子产品壳体的散热效果。同时由于铜膜11 和碳浆层12是喷涂在基材10表面，因此制作时经济环保、制成周期短。由于本实用新型具有很好的散热效果，因此电子产品可以设计更轻薄。

其中，如图1和图2所示，基材10为铝合金基材、铝合金壳体，或者镁合金基材、镁合金壳体，或者不锈钢基材、不锈钢壳体，或者塑胶基材、塑胶壳体。基材10的材质可以是金属也可以是塑胶，因此增加了本实用新型的应用范围。

优选的，如图1和图2所示，铜膜11由铜粉颗粒、导电剂以及光油树脂组成。

优选的，如图1和图2所示，铜粉颗粒的直径在1um-20um之间。本实用新型可以做的很薄，同时具有很好的散热效果。

优选的，如图1和图2所示，碳浆层12由纳米碳浆形成的碳浆层12。

优选的，如图1和图2所示，基材10为片状结构或壳体状结构。当基材10为壳体状结构时，壳体前后温差减小，可以使得电子产品温度快速降低，解决电子产品的散热问题。

如图1和图2所示，在基材10的四周设置有固定孔13，在基材10的表面设有向内凹的凹槽，以及向外凸的凸起，凹槽和凸起增加了本实用新型的散热效果。

以上是本实用新型的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。