技术编号：16614495
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属LED日光灯配件应用技术领域，具体涉及一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板，适用于LED日光灯倒装芯片的高效、精准的装配作业中且散热性优、寿命长。背景技术倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装晶片”。倒装焊芯片与正装芯片相比，它具有较好的散热功能，同时，我们有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形...
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