一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板的制作方法

本实用新型属LED日光灯配件应用技术领域，具体涉及一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板，适用于LED日光灯倒装芯片的高效、精准的装配作业中且散热性优、寿命长。

背景技术：

倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装晶片”。

倒装焊芯片与正装芯片相比，它具有较好的散热功能，同时，我们有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点，再加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路, 对芯片可靠性及性能有明显帮助，此外，与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式，更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。

在LED日光灯倒装芯片的装配中，基板是整体结构的重要组成部分，其不仅需要具有高效的装配结构、组装稳定、精准等特性，还需要具有良好的耐高温和散热性等，其结构的合理和耐高温、散热性直接影响整体结构的寿命、照明效果和使用的安全性。但是，现有传统结构设计生产的LED日光灯倒装芯片装配基板，其结构复杂、安装拆卸使用不便捷，同时装配使用中照明、耐高温性能差、导致使用寿命短需定期检修，影响其使用效率等，且装配定位不精准，已不能满足现有LED日光灯倒装芯片装配使用的需求，而这是当前所亟待解决的。

因此，基于上述问题，本实用新型提供一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板。

技术实现要素：

实用新型目的：本实用新型的目的是提供一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板，其设计结构合理、一体成型的板式陶瓷基板结构配合LED日光灯倒装芯片装配使用（装配效率高、定位精准），其使用寿命长，且无需常检修使用效率高，同时解决了现有LED日光灯倒装芯片装配基板不便安装、定位不精准的问题。

技术方案：本实用新型提供一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板，包括板式陶瓷基板本体，及分别设置在板式陶瓷基板本体两端的通电接口板、定位板，及分别设置在通电接口板、定位板上的通电接口、一组定位槽孔，及分别对称设置在板式陶瓷基板本体横中心线两侧的六组LED倒装芯片定位槽。

本技术方案的，所述应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板，还包括分别设置在任意LED倒装芯片定位槽之间的限位槽孔。

本技术方案的，所述板式陶瓷基板本体的厚度为5mm-10mm。

本技术方案的，所述应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板，还包括设置在板式陶瓷基板本体内的一组腰形限位槽。

与现有技术相比，本实用新型的一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板的有益效果在于：其设计结构合理、一体成型的板式陶瓷基板结构配合LED日光灯倒装芯片装配使用（装配效率高、定位精准），其使用寿命长，且无需常检修使用效率高，同时解决了现有LED日光灯倒装芯片装配基板不便安装、定位不精准的问题。

附图说明

图1是本实用新型的一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板的结构示意图；

图2是本实用新型的一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板的仰视结构示意图；

其中，图中序号标注如下：1-板式陶瓷基板本体、2-通电接口板、3-定位板、4-定位槽孔、5-通电接口、6-LED倒装芯片定位槽、7-限位槽孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。

如图1所示的一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板，包括板式陶瓷基板本体1，及分别设置在板式陶瓷基板本体1两端的通电接口板2、定位板3，及分别设置在通电接口板2、定位板3上的通电接口5、一组定位槽孔4，及分别对称设置在板式陶瓷基板本体1横中心线两侧的六组LED倒装芯片定位槽6（其中，板式陶瓷基板本体1还可设置为由中间向两端厚度逐渐递减的结构）。

进一步优选的，应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板，还包括分别设置在任意LED倒装芯片定位槽6之间的限位槽孔7，装配时与LED倒装芯片的连接部连接进行限位，及板式陶瓷基板本体1的厚度为5mm-10mm，韧性强、寿命长且散热性优；及如图2所示的，应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板，还包括设置在板式陶瓷基板本体1内的一组腰形限位槽8，用于与外部定位凸起结构连接进行限位，保证整体结构的稳定性、安全性。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本实用新型的保护范围。