1.一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板，其特征在于：包括板式陶瓷基板本体（1），及分别设置在板式陶瓷基板本体（1）两端的通电接口板（2）、定位板（3），及分别设置在通电接口板（2）、定位板（3）上的通电接口（5）、一组定位槽孔（4），及分别对称设置在板式陶瓷基板本体（1）横中心线两侧的六组LED倒装芯片定位槽（6）。
2.根据权利要求1所述的一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板，其特征在于：还包括分别设置在任意LED倒装芯片定位槽（6）之间的限位槽孔（7）。
3.根据权利要求1所述的一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板，其特征在于：所述板式陶瓷基板本体（1）的厚度为5mm-10mm。
4.根据权利要求1所述的一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板，其特征在于：还包括设置在板式陶瓷基板本体（1）内的一组腰形限位槽（8）。