技术编号：16617113
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及测量技术领域，尤其是涉及一种用于测量电路板上元器件位置精度的测量治具。背景技术随着手机行业的发展，用户对手机的体验要求也越来越高。在贴装元器件的过程中，体积小、重量轻的元器件的贴装位置出现轻微偏移时，可以通过回流焊的熔锡张力修正。但是体积大、重量重的元器件(例如SIM卡座等)的贴装位置出现偏移时，无法通过回流焊的熔锡张力修正，生产过程中必须按时段监控其位置精度。手机SIM卡座(下称“卡座”)是通过SMT焊接与主板装联在一起的，它与SIM卡托(下称“卡托”)进行配合使用。卡托从手机侧...
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